Strona glowna / Procesory / Porównanie Intel Xeon D-2775TE przeciw Intel Core i9-12900HK

Intel Xeon D-2775TE

Intel Core i9-12900HK

Porównanie Intel Xeon D-2775TE vs Intel Core i9-12900HK

WINNER
Intel Core i9-12900HK

Ocena: 28 Zwrotnica

Stopień

Intel Xeon D-2775TE

Intel Core i9-12900HK

Technologia

Wydajność

Specyfikacja pamięci

Interfejsy i komunikacja

Główna charakterystyka

Najlepsze specyfikacje i funkcje

Różnica temperatur procesora (TDP)

Intel Xeon D-2775TE: 100 W Intel Core i9-12900HK: 45 W

Technologia Procesor

Intel Xeon D-2775TE: 10 nm Intel Core i9-12900HK: 7 nm

Liczba wątków

Intel Xeon D-2775TE: 32 Intel Core i9-12900HK: 20

Pojemność pamięci podręcznej L3

Intel Xeon D-2775TE: 25 MB Intel Core i9-12900HK: 24 MB

Maksymalna prędkość zegara w trybie Turbo

Intel Xeon D-2775TE: 3.1 GHz Intel Core i9-12900HK: 5 GHz

Opis

Procesor Intel Xeon D-2775TE działa z częstotliwością 2 Hz, drugi Intel Core i9-12900HK działa z częstotliwością Brak danych Hz. Intel Xeon D-2775TE jest w stanie przyspieszyć do 3.1 Hz , a drugi do 5 Hz. Maksymalny pobór mocy dla pierwszego procesora wynosi 100 W, a dla Intel Core i9-12900HK 45 W.

Pod względem architektury Intel Xeon D-2775TE jest zbudowany przy użyciu technologii 10 nm. Intel Core i9-12900HK na architekturze 7 nm.

W stosunku do pamięci procesora. Intel Xeon D-2775TE może obsługiwać DDR4. Maksymalny obsługiwany rozmiar to 1000 MB. Należy zauważyć, że maksymalna przepustowość pamięci to Brak danych. Drugi procesor Intel Core i9-12900HK może obsługiwać DDR5. Przepustowość to Brak danych. Maksymalna ilość obsługiwanej pamięci RAM to 64 MB.

Grafika. Intel Xeon D-2775TE ma silnik graficzny Brak danych. Jego częstotliwość wynosi - Brak danych MHz. Intel Core i9-12900HK otrzymał rdzeń wideo Intel Iris Xe. Tutaj częstotliwość wynosi Brak danych MHz.

Jak procesory radzą sobie w testach porównawczych. W teście PassMark Intel Xeon D-2775TE zdobył Brak danych. A Intel Core i9-12900HK zdobył 28856 punktów.

Dlaczego Intel Core i9-12900HK jest lepszy niż Intel Xeon D-2775TE

Liczba wątków 32 против 20 , więcej na temat 60%
Pojemność pamięci podręcznej L3 25 MB против 24 MB, więcej na temat 4%
Maks. liczba kanałów pamięci 4 против 2 , więcej na temat 100%
Maksymalny rozmiar pamięci 1000 GB против 64 GB, więcej na temat 1463%
Liczba rdzeni 16 против 14 , więcej na temat 14%

Porównanie Intel Xeon D-2775TE i Intel Core i9-12900HK: Highlights

Intel Xeon D-2775TE

Intel Core i9-12900HK

Technologia

AES

Polecenia zaprojektowane w celu przyspieszenia operacji szyfrowania i deszyfrowania przy użyciu algorytmu AES. Pozwalają procesorom przetwarzać dane szybciej i wydajniej, poprawiając wydajność operacji kryptograficznych. Jest to szczególnie przydatne w systemach bezpieczeństwa, komunikacji sieciowej i przechowywaniu danych. Pokaż w całości

Tak

Technologia Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)

Zestaw instrukcji i akceleratorów sprzętowych w procesorach Intel zaprojektowanych do akceleracji głębokiego uczenia i sieci neuronowych.

Tak

Obsługa pamięci Intel Optane

Technologia i typ pamięci opracowane przez firmę Intel, które łączą zalety szybkiej pamięci flash z dużą pojemnością dysku twardego.

Nie

Brak danych

Technologia zarządzania ciepłem

Tak

Technologia Intel Trusted Execution

Technologia chroniąca system przed złośliwym oprogramowaniem i nieautoryzowanym dostępem.

Tak

Intel Boot Guard

Technologia zabezpieczeń w procesorach Intel, która zapobiega nieautoryzowanym zmianom w procesie rozruchu i poprawia bezpieczeństwo systemu.

Tak

Obsługuje technologię wirtualizacji sprzętu

Wirtualizacja sprzętu znacznie ułatwia uzyskiwanie wysokiej jakości obrazów.

Tak

Wydajność

Liczba wątków

Im więcej wątków, tym wyższa będzie wydajność procesora i będzie w stanie wykonywać kilka zadań jednocześnie.

max 256

Średnia: 10.7

max 256

Średnia: 10.7

Pojemność pamięci podręcznej L3

Duża ilość pamięci L3 przyspiesza wyniki w ustawieniach wydajności procesora i systemu

25 MB

max 768

Średnia: 16.3 MB

24 MB

max 768

Średnia: 16.3 MB

Maksymalna prędkość zegara w trybie Turbo

Gdy prędkość procesora spadnie poniżej limitu, może on przeskoczyć na wyższą częstotliwość taktowania, aby poprawić wydajność.

3.1 GHz

max 5.7

Średnia: 3.2 GHz

5 GHz

max 5.7

Średnia: 3.2 GHz

Liczba rdzeni

Liczba rdzeni w procesorach wskazuje liczbę niezależnych jednostek obliczeniowych, które mogą wykonywać zadania równolegle. Większa liczba rdzeni pozwala procesorowi obsłużyć więcej zadań jednocześnie, co poprawia ogólną wydajność i zdolność obsługi aplikacji wielowątkowych. Pokaż w całości

max 72

Średnia: 5.8

max 72

Średnia: 5.8

Bazowa częstotliwość taktowania CPU

2 GHz

max 4.7

Średnia: 2.5 GHz

GHz

max 4.7

Średnia: 2.5 GHz

Maksymalna prędkość pamięci

2933 MHz

max 4267

Średnia: 2720 MHz

MHz

max 4267

Średnia: 2720 MHz

Maks. liczba kanałów pamięci PCI Express

Im więcej kanałów, tym większa przepustowość i możliwość przesyłania danych pomiędzy elementami systemu. Wpływa to na szybkość i wydajność podłączonych urządzeń, takich jak karty graficzne lub karty sieciowe. Pokaż w całości

max 64

Średnia: 22.7

max 64

Średnia: 22.7

Odblokowany mnożnik procesora

Niektóre procesory mają odblokowany mnożnik, dzięki czemu działają szybciej i poprawiają jakość w grach i innych aplikacjach.

Nie

Tak

Technologia Turbo Boost

Turbo Boost to technologia, która pozwala procesorowi pracować z częstotliwością wyższą niż maksymalna. Zwiększa to jego produktywność (m.in. podczas wykonywania skomplikowanych zadań) Pokaż w całości

max 2

Średnia: 1.9

max 2

Średnia: 1.9

Wersja DDR

Różne wersje pamięci DDR, takie jak DDR2, DDR3, DDR4 i DDR5, oferują ulepszone funkcje i wydajność w porównaniu z poprzednimi wersjami, umożliwiając wydajniejszą pracę z danymi i poprawę ogólnej wydajności systemu. Pokaż w całości

max 5

Średnia: 3.5

max 5

Średnia: 3.5

Specyfikacja pamięci

Maks. liczba kanałów pamięci

Im większa ich liczba, tym większa szybkość przesyłania danych z pamięci do procesora

max 16

Średnia: 2.9

max 16

Średnia: 2.9

Maksymalny rozmiar pamięci

Największa ilość pamięci RAM.

1000 GB

max 6000

Średnia: 404.4 GB

64 GB

max 6000

Średnia: 404.4 GB

Obsługa pamięci ECC

Kod debugowania pamięci jest używany, gdy konieczne jest uniknięcie uszkodzenia danych podczas obliczeń naukowych lub uruchamiania serwera. Znajduje możliwe błędy i naprawia uszkodzone dane. Pokaż w całości

Tak

Nie

Interfejsy i komunikacja

Liczba portów USB

max 14

Średnia: 5.5

max 14

Średnia: 5.5

Wersja USB

Różne wersje USB, takie jak USB 1.0, USB 2.0, USB 3.0 i USB 3.1, oferują lepszą prędkość transferu i łączność z urządzeniami. Nowsze wersje zapewniają szybszy transfer danych i obsługują różne typy urządzeń, takie jak dyski flash, klawiatury, myszy, drukarki i inne. Pokaż w całości

max 3.2

Średnia: 2.9

max 3.2

Średnia: 2.9

Enhanced SpeedStep (EIST)

Technologia stosowana w procesorach Intel, która dynamicznie dostosowuje częstotliwość taktowania i napięcie w celu optymalizacji zużycia energii i wydajności. Pokaż w całości

Tak

Brak danych

AVX

AVX pozwala zwiększyć szybkość obliczeń w aplikacjach multimedialnych, finansowych i naukowych, a także poprawia wydajność Linux RAID.

Tak

Gniazdo

Złącze na płycie głównej do instalacji procesora.

FCBGA2579

FCBGA1744

Thermal Monitoring

Funkcja, która pozwala monitorować i kontrolować temperaturę procesora.

Tak

TXT

Technologia tworzenia bezpiecznego i izolowanego środowiska uruchomieniowego, które chroni system i dane przed złośliwym oprogramowaniem i atakami. Pokaż w całości

Tak

EDB

Technologia stosowana w procesorach w celu poprawy bezpieczeństwa systemu. Zapobiega wykonywaniu złośliwego kodu, blokując jego wykonywanie w pamięci i chroniąc komputer przed atakami, takimi jak ataki z przepełnieniem bufora. EDB pomaga zapobiegać wprowadzaniu i rozprzestrzenianiu się złośliwego oprogramowania, zapewniając lepszą ochronę danych i systemu. Pokaż w całości

Tak

SGX

Technologia tworzenia izolowanych obszarów w celu ochrony wrażliwych danych i kodu aplikacji.

Tak

Brak danych

Obsługa wielowątkowości

Możliwość wykonywania wielu zadań jednocześnie w celu zwiększenia produktywności.

Tak

Główna charakterystyka

Technologia Procesor

Niewielkie rozmiary półprzewodników sprawiają, że jest to chip nowej generacji.

10 nm

Średnia: 36.8 nm

7 nm

Średnia: 36.8 nm

Różnica temperatur procesora (TDP)

Zapotrzebowanie na rozpraszanie ciepła (TDP) to maksymalna ilość energii, jaką może rozproszyć system chłodzenia. Im niższy TDP, tym mniejsze zużycie energii. Pokaż w całości

100 W

Średnia: 67.6 W

45 W

Średnia: 67.6 W

Wersja PCI Express

Szybka magistrala do podłączania urządzeń peryferyjnych do komputera. Różne wersje określają szybkość przesyłania danych, a liczba (x1, x4, x8, x16) wskazuje liczbę linii logicznych do przesyłania danych oraz określa przepustowość i możliwości urządzeń. Pokaż w całości

max 5

Średnia: 2.9

max 5

Średnia: 2.9

Opcje wbudowane

Tak

Nie

Obsługa systemu 64-bitowego

System 64-bitowy, w przeciwieństwie do systemu 32-bitowego, może obsługiwać więcej niż 4 GB pamięci RAM. Zwiększa to produktywność. Umożliwia także uruchamianie aplikacji 64-bitowych. Pokaż w całości

Tak

Brak danych

Nazwa kodu

Ice Lake

Alder Lake

Przeznaczenie

Server

Mobile