Intel Xeon D-2775TE
Intel Core i9-12900HK
比較 Intel Xeon D-2775TE vs Intel Core i9-12900HK
年級
Intel Xeon D-2775TE
Intel Core i9-12900HK
技術
9
8
表現
3
4
內存規格
2
1
接口和通信
4
4
主要特徵
5
6
最佳規格和功能
散熱量（TDP）
Intel Xeon D-2775TE: 100 W
Intel Core i9-12900HK: 45 W
工藝流程
Intel Xeon D-2775TE: 10 nm
Intel Core i9-12900HK: 7 nm
線程數
Intel Xeon D-2775TE: 32
Intel Core i9-12900HK: 20
三級緩存大小
Intel Xeon D-2775TE: 25 MB
Intel Core i9-12900HK: 24 MB
Turbo 模式下的最大時鐘速度
Intel Xeon D-2775TE: 3.1 GHz
Intel Core i9-12900HK: 5 GHz
描述
Intel Xeon D-2775TE 處理器以 2 Hz 運行，第二個 Intel Core i9-12900HK 以 沒有數據 Hz 運行。 Intel Xeon D-2775TE 能夠加速到 3.1 Hz，第二個可以加速到 5 Hz。第一個處理器的最大功耗為 100 W，Intel Core i9-12900HK 45 W。
在架構方面，Intel Xeon D-2775TE 是使用 10 nm 技術構建的。 7 nm 架構上的 Intel Core i9-12900HK。
相對於處理器內存。 Intel Xeon D-2775TE 可以支持 DDR4。支持的最大大小為 1000 MB。需要注意的是最大內存帶寬是沒有數據。第二個處理器 Intel Core i9-12900HK 能夠支持 DDR5。吞吐量是沒有數據。支持的最大 RAM 量為 64 MB。
圖形。 Intel Xeon D-2775TE 有一個圖形引擎 沒有數據。其頻率為 - 沒有數據 MHz。 Intel Core i9-12900HK 收到視頻核心 Intel Iris Xe。這裡的頻率是 沒有數據 MHz。
處理器在基準測試中的表現。在 PassMark 基準測試中，Intel Xeon D-2775TE 得分為 沒有數據。 Intel Core i9-12900HK 得分 28856。
Intel Core i9-12900HK vs Intel Xeon D-2775TE: 比較
- 線程數 32 против 20 , 更多關於 60%
- 三級緩存大小 25 MB против 24 MB, 更多關於 4%
- 最大限度。內存通道數 4 против 2 , 更多關於 100%
- 最大限度。記憶 1000 GB против 64 GB, 更多關於 1463%
- 核心數量 16 против 14 , 更多關於 14%
Intel Xeon D-2775TE 和 Intel Core i9-12900HK 的比較：亮點
Intel Xeon D-2775TE
Intel Core i9-12900HK
技術
英特爾深度學習加速技術（英特爾 DL Boost）
英特爾處理器中的一組指令和硬件加速器，旨在加速深度學習和神經網絡。
是
是
支持英特爾傲騰內存
英特爾開發的一種內存技術和類型，結合了快速閃存的優點和硬盤的高容量。
否
沒有數據
熱控制技術
是
是
英特爾可信執行技術
一種保護系統免受惡意軟件和未經授權訪問的技術。
是
是
Intel Boot Guard
英特爾處理器中的一項安全技術，可防止對啟動過程進行未經授權的更改並提高系統安全性。
是
是
支持硬件虛擬化技術
硬件虛擬化使獲得高質量圖像變得更加容易。
是
是
表現
線程數
線程越多，處理器的性能就越高，並且能夠同時執行多個任務。
32
平均: 10.7
20
平均: 10.7
三級緩存大小
大容量L3內存加速CPU和系統性能設置
25 MB
平均: 16.3 MB
24 MB
平均: 16.3 MB
Turbo 模式下的最大時鐘速度
當處理器的速度低於其極限時，它可以跳至更高的時鐘速度以提高性能。
3.1 GHz
平均: 3.2 GHz
5 GHz
平均: 3.2 GHz
核心數量
處理器中的核心數量表示可以並行執行任務的獨立計算單元的數量。更多的內核允許處理器一次處理更多的任務，從而提高整體性能和處理多線程應用程序的能力。
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16
平均: 5.8
14
平均: 5.8
CPU基本時鐘
2 GHz
平均: 2.5 GHz
GHz
平均: 2.5 GHz
最大內存速度
2933 MHz
平均: 2720 MHz
MHz
平均: 2720 MHz
最大限度。 PCI Express 通道數
通道越多，系統組件之間的帶寬和數據傳輸的可能性就越大。這會影響圖形卡或網絡適配器等連接設備的速度和性能。
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32
平均: 22.7
28
平均: 22.7
解鎖CPU倍頻
一些處理器具有未鎖定的乘法器，因此它們可以更快地工作並提高遊戲和其他應用程序的質量。
否
是
渦輪增壓技術
Turbo Boost 是一項允許處理器以高於最大頻率運行的技術。這提高了其生產力（包括執行複雜任務時）
2
平均: 1.9
平均: 1.9
DDR版本
DDR2、DDR3、DDR4 和 DDR5 等各種版本的 DDR 提供比以前版本改進的功能和性能，使您能夠更有效地處理數據並提高整體系統性能。
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4
平均: 3.5
5
平均: 3.5
內存規格
最大限度。內存通道數
它們的數量越多，從內存到處理器的數據傳輸速率就越高
4
平均: 2.9
2
平均: 2.9
最大限度。記憶
最大容量的 RAM 內存。
1000 GB
平均: 404.4 GB
64 GB
平均: 404.4 GB
接口和通信
USB端口數量
4
平均: 5.5
平均: 5.5
USB版本
USB 1.0、USB 2.0、USB 3.0 和 USB 3.1 等不同版本的 USB 提供更高的傳輸速度和設備連接性。較新的版本提供更快的數據傳輸並支持各種類型的設備，例如閃存驅動器、鍵盤、鼠標、打印機等。
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3
平均: 2.9
平均: 2.9
Enhanced SpeedStep (EIST)
英特爾處理器中的一項技術，可動態調整時鐘速度和電壓以優化功耗和性能。
是
沒有數據
AVX
AVX 允許您提高多媒體、金融和科學應用程序的計算速度，並且還提高了 Linux RAID 的性能。
是
是
插座
主板上用於安裝處理器的連接器。
FCBGA2579
FCBGA1744
Thermal Monitoring
允許您監視和控制處理器溫度的功能。
是
是
TXT
一種用於創建安全且隔離的運行時環境的技術，可保護您的系統和數據免受惡意軟件和攻擊。
是
是
EDB
處理器中用於提高系統安全性的技術。它通過阻止惡意代碼在內存中的執行並保護計算機免受緩衝區溢出攻擊等攻擊來防止惡意代碼的執行。 EDB 有助於防止惡意軟件的引入和傳播，提供更好的數據和系統保護。
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是
是
SGX
一種創建隔離區域以保護敏感數據和應用程序代碼的技術。
是
沒有數據
支持多線程
同時處理多項任務的能力，以提高生產力。
是
是
主要特徵
工藝流程
半導體的小尺寸意味著這是新一代芯片。
10 nm
平均: 36.8 nm
7 nm
平均: 36.8 nm
散熱量（TDP）
散熱要求（TDP）是冷卻系統可以消散的最大能量。 TDP 越低，消耗的功率就越少。
100 W
平均: 67.6 W
45 W
平均: 67.6 W
PCI Express 版本
用於將外圍設備連接到計算機的高速總線。不同的版本決定了數據傳輸速率，數字（x1、x4、x8、x16）表示數據傳輸的邏輯線數，決定了設備的吞吐量和能力。
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4
平均: 2.9
平均: 2.9
提供嵌入式選項
是
否
支持64位系統
與 32 位系統不同，64 位系統可以支持超過 4 GB 的 RAM。這提高了生產率。它還允許您運行 64 位應用程序。
是
沒有數據
代碼名稱
Ice Lake
Alder Lake
目的
Server
Mobile
FAQ
1 Hz。 Intel Core i9-12900HK 的最大頻率達到 5 Hz。
它們消耗多少能量？
Intel Xeon D-2775TE 的功耗最高可達 100 瓦。 Intel Core i9-12900HK 的功率高達 100 瓦。
