Intel Atom C3830
Intel Celeron G3900TE
Porównanie Intel Atom C3830 vs Intel Celeron G3900TE
Stopień
Intel Atom C3830
Intel Celeron G3900TE
Technologia
4
6
Wydajność
3
3
Specyfikacja pamięci
2
3
Interfejsy i komunikacja
2
5
Główna charakterystyka
4
6
Najlepsze specyfikacje i funkcje
- Różnica temperatur procesora (TDP)
- Technologia Procesor
- Rozmiar pamięci podręcznej L1
- Pojemność pamięci podręcznej L2
- Liczba wątków
Różnica temperatur procesora (TDP)
Intel Atom C3830: 21.5 W
Intel Celeron G3900TE: 35 W
Technologia Procesor
Intel Atom C3830: 14 nm
Intel Celeron G3900TE: 14 nm
Rozmiar pamięci podręcznej L1
Intel Atom C3830: 672 KB
Intel Celeron G3900TE: 128 KB
Pojemność pamięci podręcznej L2
Intel Atom C3830: 12 MB
Intel Celeron G3900TE: 0.5 MB
Liczba wątków
Intel Atom C3830: 12
Intel Celeron G3900TE: 2
Opis
Procesor Intel Atom C3830 działa z częstotliwością 1.9 Hz, drugi Intel Celeron G3900TE działa z częstotliwością 2.3 Hz. Intel Atom C3830 jest w stanie przyspieszyć do 2.3 Hz , a drugi do 2.3 Hz. Maksymalny pobór mocy dla pierwszego procesora wynosi 21.5 W, a dla Intel Celeron G3900TE 35 W.
Pod względem architektury Intel Atom C3830 jest zbudowany przy użyciu technologii 14 nm. Intel Celeron G3900TE na architekturze 14 nm.
W stosunku do pamięci procesora. Intel Atom C3830 może obsługiwać DDR4. Maksymalny obsługiwany rozmiar to 256 MB. Należy zauważyć, że maksymalna przepustowość pamięci to Brak danych. Drugi procesor Intel Celeron G3900TE może obsługiwać DDR4. Przepustowość to 34.1. Maksymalna ilość obsługiwanej pamięci RAM to 64 MB.
Grafika. Intel Atom C3830 ma silnik graficzny Brak danych. Jego częstotliwość wynosi - Brak danych MHz. Intel Celeron G3900TE otrzymał rdzeń wideo Intel HD Graphics 510. Tutaj częstotliwość wynosi 350 MHz.
Jak procesory radzą sobie w testach porównawczych. W teście PassMark Intel Atom C3830 zdobył Brak danych. A Intel Celeron G3900TE zdobył 1731 punktów.
Dlaczego Intel Celeron G3900TE jest lepszy niż Intel Atom C3830
- Różnica temperatur procesora (TDP) 21.5 W против 35 W, mniej o -39%
- Rozmiar pamięci podręcznej L1 672 KB против 128 KB, więcej na temat 425%
- Pojemność pamięci podręcznej L2 12 MB против 0.5 MB, więcej na temat 2300%
- Liczba wątków 12 против 2 , więcej na temat 500%
- Pojemność pamięci podręcznej L3 12 MB против 2 MB, więcej na temat 500%
- Maksymalny rozmiar pamięci 256 GB против 64 GB, więcej na temat 300%
- Liczba rdzeni 12 против 2 , więcej na temat 500%
Porównanie Intel Atom C3830 i Intel Celeron G3900TE: Highlights
Intel Atom C3830
Intel Celeron G3900TE
Technologia
AES
Polecenia zaprojektowane w celu przyspieszenia operacji szyfrowania i deszyfrowania przy użyciu algorytmu AES. Pozwalają procesorom przetwarzać dane szybciej i wydajniej, poprawiając wydajność operacji kryptograficznych. Jest to szczególnie przydatne w systemach bezpieczeństwa, komunikacji sieciowej i przechowywaniu danych.
Pokaż w całości
Tak
Tak
Intel Boot Guard
Technologia zabezpieczeń w procesorach Intel, która zapobiega nieautoryzowanym zmianom w procesie rozruchu i poprawia bezpieczeństwo systemu.
Nie
Tak
Obsługuje technologię wirtualizacji sprzętu
Wirtualizacja sprzętu znacznie ułatwia uzyskiwanie wysokiej jakości obrazów.
Tak
Tak
Wydajność
Liczba wątków
Im więcej wątków, tym wyższa będzie wydajność procesora i będzie w stanie wykonywać kilka zadań jednocześnie.
12
Średnia: 10.7
2
Średnia: 10.7
Rozmiar pamięci podręcznej L1
Duża ilość pamięci L1 przyspiesza wyniki w ustawieniach wydajności procesora i systemu
672 KB
Średnia: 299.3 KB
128 KB
Średnia: 299.3 KB
Pojemność pamięci podręcznej L2
Pamięć podręczna L2 z dużą ilością pamięci typu scratchpad pozwala zwiększyć szybkość procesora i ogólną wydajność systemu.
12 MB
Średnia: 4.5 MB
0.5 MB
Średnia: 4.5 MB
Pojemność pamięci podręcznej L3
Duża ilość pamięci L3 przyspiesza wyniki w ustawieniach wydajności procesora i systemu
12 MB
Średnia: 16.3 MB
2 MB
Średnia: 16.3 MB
Maksymalna prędkość zegara w trybie Turbo
Gdy prędkość procesora spadnie poniżej limitu, może on przeskoczyć na wyższą częstotliwość taktowania, aby poprawić wydajność.
2.3 GHz
Średnia: 3.2 GHz
2.3 GHz
Średnia: 3.2 GHz
Liczba rdzeni
Liczba rdzeni w procesorach wskazuje liczbę niezależnych jednostek obliczeniowych, które mogą wykonywać zadania równolegle. Większa liczba rdzeni pozwala procesorowi obsłużyć więcej zadań jednocześnie, co poprawia ogólną wydajność i zdolność obsługi aplikacji wielowątkowych.
Pokaż w całości
12
Średnia: 5.8
2
Średnia: 5.8
Bazowa częstotliwość taktowania CPU
1.9 GHz
Średnia: 2.5 GHz
2.3 GHz
Średnia: 2.5 GHz
Maks. liczba kanałów pamięci PCI Express
Im więcej kanałów, tym większa przepustowość i możliwość przesyłania danych pomiędzy elementami systemu. Wpływa to na szybkość i wydajność podłączonych urządzeń, takich jak karty graficzne lub karty sieciowe.
Pokaż w całości
12
Średnia: 22.7
16
Średnia: 22.7
Odblokowany mnożnik procesora
Niektóre procesory mają odblokowany mnożnik, dzięki czemu działają szybciej i poprawiają jakość w grach i innych aplikacjach.
Nie
Nie
Technologia Turbo Boost
Turbo Boost to technologia, która pozwala procesorowi pracować z częstotliwością wyższą niż maksymalna. Zwiększa to jego produktywność (m.in. podczas wykonywania skomplikowanych zadań)
Pokaż w całości
2
Średnia: 1.9
Średnia: 1.9
Maks. liczba procesorów w konfiguracji
1
Średnia: 1.3
1
Średnia: 1.3
Wersja DDR
Różne wersje pamięci DDR, takie jak DDR2, DDR3, DDR4 i DDR5, oferują ulepszone funkcje i wydajność w porównaniu z poprzednimi wersjami, umożliwiając wydajniejszą pracę z danymi i poprawę ogólnej wydajności systemu.
Pokaż w całości
4
Średnia: 3.5
4
Średnia: 3.5
Specyfikacja pamięci
Częstotliwość pamięci
Pamięć RAM może być szybsza, aby zwiększyć wydajność systemu.
2133 MHz
Średnia: 2106.2 MHz
2133 MHz
Średnia: 2106.2 MHz
Maks. liczba kanałów pamięci
Im większa ich liczba, tym większa szybkość przesyłania danych z pamięci do procesora
2
Średnia: 2.9
2
Średnia: 2.9
Maksymalny rozmiar pamięci
Największa ilość pamięci RAM.
256 GB
Średnia: 404.4 GB
64 GB
Średnia: 404.4 GB
Obsługa pamięci ECC
Kod debugowania pamięci jest używany, gdy konieczne jest uniknięcie uszkodzenia danych podczas obliczeń naukowych lub uruchamiania serwera. Znajduje możliwe błędy i naprawia uszkodzone dane.
Pokaż w całości
Tak
Tak
Interfejsy i komunikacja
Liczba portów USB
8
Średnia: 5.5
Średnia: 5.5
Wersja USB
Różne wersje USB, takie jak USB 1.0, USB 2.0, USB 3.0 i USB 3.1, oferują lepszą prędkość transferu i łączność z urządzeniami. Nowsze wersje zapewniają szybszy transfer danych i obsługują różne typy urządzeń, takie jak dyski flash, klawiatury, myszy, drukarki i inne.
Pokaż w całości
3
Średnia: 2.9
Średnia: 2.9
Całkowita liczba portów SATA
12
Średnia: 4.6
Średnia: 4.6
Polecenia AES-NI
AES jest potrzebny do przyspieszenia szyfrowania i deszyfrowania.
Tak
Tak
Instrukcje MMX
MMX jest potrzebny do przyspieszenia zadań, takich jak regulacja głośności i regulacja kontrastu.
Tak
Tak
Gniazdo
Złącze na płycie głównej do instalacji procesora.
FCBGA1310
FCLGA1151
EDB
Technologia stosowana w procesorach w celu poprawy bezpieczeństwa systemu. Zapobiega wykonywaniu złośliwego kodu, blokując jego wykonywanie w pamięci i chroniąc komputer przed atakami, takimi jak ataki z przepełnieniem bufora. EDB pomaga zapobiegać wprowadzaniu i rozprzestrzenianiu się złośliwego oprogramowania, zapewniając lepszą ochronę danych i systemu.
Pokaż w całości
Tak
Brak danych
Secure Key
Technologia generująca wysokiej jakości liczby losowe do szyfrowania i innych operacji kryptograficznych. Zwiększa bezpieczeństwo systemu, zapewniając silne szyfrowanie danych i ochronę przed włamaniem lub nieautoryzowanym dostępem.
Pokaż w całości
Tak
Tak
SGX
Technologia tworzenia izolowanych obszarów w celu ochrony wrażliwych danych i kodu aplikacji.
Nie
Tak
Obsługa wielowątkowości
Możliwość wykonywania wielu zadań jednocześnie w celu zwiększenia produktywności.
Nie
Nie
Główna charakterystyka
Technologia Procesor
Niewielkie rozmiary półprzewodników sprawiają, że jest to chip nowej generacji.
14 nm
Średnia: 36.8 nm
14 nm
Średnia: 36.8 nm
Różnica temperatur procesora (TDP)
Zapotrzebowanie na rozpraszanie ciepła (TDP) to maksymalna ilość energii, jaką może rozproszyć system chłodzenia. Im niższy TDP, tym mniejsze zużycie energii.
Pokaż w całości
21.5 W
Średnia: 67.6 W
35 W
Średnia: 67.6 W
Wersja PCI Express
Szybka magistrala do podłączania urządzeń peryferyjnych do komputera. Różne wersje określają szybkość przesyłania danych, a liczba (x1, x4, x8, x16) wskazuje liczbę linii logicznych do przesyłania danych oraz określa przepustowość i możliwości urządzeń.
Pokaż w całości
3
Średnia: 2.9
3
Średnia: 2.9
Opcje wbudowane
Nie
Tak
Maksymalna temperatura procesora
W przypadku przekroczenia maksymalnej temperatury pracy procesora może nastąpić reset.
85 °C
Średnia: 96 °C
°C
Średnia: 96 °C
Nazwa kodu
Denverton
Skylake
Maksymalna temperatura Tcase
Maksymalna dopuszczalna temperatura obudowy procesora
85 °C
Średnia: 75.1 °C
°C
Średnia: 75.1 °C
Przeznaczenie
Server
Embedded
FAQ
Ile pamięci RAM obsługuje?
Intel Atom C3830 obsługuje 256 GB. Intel Celeron G3900TE obsługuje 64GB.
Jak szybkie są procesory?
Intel Atom C3830 działa na 1.9 GHz.3 GHz.
Ile rdzeni ma procesor?
Intel Atom C3830 ma 12 rdzeni. Intel Celeron G3900TE ma 2 rdzeni. Intel Celeron G3900TE obsługuje DDR4.
Jakie jest gniazdo procesorów?
Użyj FCBGA1310 do ustawienia Intel Atom C3830. FCLGA1151 służy do ustawienia Intel Celeron G3900TE.
Jakiej architektury używają?
Intel Atom C3830 jest zbudowany na architekturze Denverton. Intel Celeron G3900TE jest oparty na architekturze Skylake.
Jak procesory radzą sobie w testach porównawczych?
Według PassMark Intel Atom C3830 zdobył Brak danych punktów. Intel Celeron G3900TE zdobył 1731 punktów.
Jaka jest maksymalna częstotliwość procesorów?
Intel Atom C3830 ma maksymalną częstotliwość 2.3 Hz. Maksymalna częstotliwość Intel Celeron G3900TE osiąga 2.3 Hz.
Ile energii zużywają?
Pobór mocy Intel Atom C3830 może wynosić do 21.5 watów. Intel Celeron G3900TE ma do 21.5 watów.
