Intel Atom C3830
Intel Celeron G3900TE
Vertailu Intel Atom C3830 vs Intel Celeron G3900TE
Arvosana
Intel Atom C3830
Intel Celeron G3900TE
Tekniikka
4
6
Esitys
3
3
Muistin erittely
2
3
Liitännät ja viestintä
2
5
Pääpiirteet
4
6
Parhaat tekniset tiedot ja ominaisuudet
- Lämmön hajoaminen (TDP)
- Tekninen prosessi
- L1 välimuistin koko
- L2-välimuistin koko
- Lankojen lukumäärä
Lämmön hajoaminen (TDP)
Intel Atom C3830: 21.5 W
Intel Celeron G3900TE: 35 W
Tekninen prosessi
Intel Atom C3830: 14 nm
Intel Celeron G3900TE: 14 nm
L1 välimuistin koko
Intel Atom C3830: 672 KB
Intel Celeron G3900TE: 128 KB
L2-välimuistin koko
Intel Atom C3830: 12 MB
Intel Celeron G3900TE: 0.5 MB
Lankojen lukumäärä
Intel Atom C3830: 12
Intel Celeron G3900TE: 2
Kuvaus
Prosessori Intel Atom C3830 toimii taajuudella 1.9 Hz, toinen Intel Celeron G3900TE toimii 2.3 Hz:llä. Intel Atom C3830 pystyy kiihtymään 2.3 Hz:iin ja toinen 2.3 Hz:iin. Ensimmäisen prosessorin suurin virrankulutus on 21.5 W ja prosessorin Intel Celeron G3900TE 35 W.
Arkkitehtuuriltaan Intel Atom C3830 on rakennettu käyttämällä 14 nm:n tekniikkaa. Intel Celeron G3900TE 14 nm:n arkkitehtuurilla.
Suhteessa prosessorin muistiin. Intel Atom C3830 voi tukea DDR:tä4. Suurin tuettu koko on 256 Mt. On huomattava, että muistin enimmäiskaistanleveys on Ei dataa. Toinen prosessori Intel Celeron G3900TE pystyy tukemaan DDR:tä4. Suorituskyky on 34.1. Ja tuetun RAM-muistin enimmäismäärä on 64 Mt.
Grafiikka. Intel Atom C3830 sisältää grafiikkamoottorin Ei dataa. jonka taajuus on - Ei dataa MHz. Intel Celeron G3900TE vastaanotti videoytimen Intel HD Graphics 510. Tässä taajuus on 350 MHz.
Miten prosessorit toimivat vertailuissa. PassMark-vertailussa Intel Atom C3830 teki Ei dataa. Ja Intel Celeron G3900TE sai 1731 pistettä.
Miksi Intel Celeron G3900TE on parempi kuin Intel Atom C3830
- Lämmön hajoaminen (TDP) 21.5 W против 35 W, vähemmän mennessä -39%
- L1 välimuistin koko 672 KB против 128 KB, enemmän 425%
- L2-välimuistin koko 12 MB против 0.5 MB, enemmän 2300%
- Lankojen lukumäärä 12 против 2 , enemmän 500%
- L3 välimuistin koko 12 MB против 2 MB, enemmän 500%
- Max. Muisti 256 GB против 64 GB, enemmän 300%
- Ydinten lukumäärä 12 против 2 , enemmän 500%
Vertailu Intel Atom C3830 ja Intel Celeron G3900TE: perushetkiä
Intel Atom C3830
Intel Celeron G3900TE
Tekniikka
AES
Komennot, jotka on suunniteltu nopeuttamaan salaus- ja salauksenpurkutoimintoja AES-algoritmin avulla. Niiden avulla prosessorit voivat käsitellä tietoja nopeammin ja tehokkaammin, mikä parantaa salaustoimintojen suorituskykyä. Tämä on erityisen hyödyllistä turvajärjestelmissä, verkkoviestinnässä ja tietojen tallentamisessa.
Näytä kaikki
On
On
Intel Boot Guard
Intel-suorittimissa oleva tietoturvatekniikka, joka estää luvattomat muutokset käynnistysprosessiin ja parantaa järjestelmän turvallisuutta.
Ei
On
Tukee laitteiston virtualisointitekniikkaa
Laitteiston virtualisointi tekee korkealaatuisten kuvien saamisesta paljon helpompaa.
On
On
Esitys
Lankojen lukumäärä
Mitä enemmän säiettä, sitä korkeampi prosessorin suorituskyky on ja se pystyy suorittamaan useita tehtäviä samanaikaisesti.
12
Tarkoittaa: 10.7
2
Tarkoittaa: 10.7
L1 välimuistin koko
Suuri määrä L1-muistia nopeuttaa suorittimen ja järjestelmän suorituskykyasetuksia
672 KB
Tarkoittaa: 299.3 KB
128 KB
Tarkoittaa: 299.3 KB
L2-välimuistin koko
L2-välimuisti, jossa on suuri määrä scratchpad-muistia, mahdollistaa prosessorin nopeuden ja järjestelmän yleisen suorituskyvyn lisäämisen.
12 MB
Tarkoittaa: 4.5 MB
0.5 MB
Tarkoittaa: 4.5 MB
L3 välimuistin koko
Suuri määrä L3-muistia nopeuttaa suorittimen ja järjestelmän suorituskykyasetuksia
12 MB
Tarkoittaa: 16.3 MB
2 MB
Tarkoittaa: 16.3 MB
Suurin kellonopeus Turbo-tilassa
Kun prosessorin nopeus laskee rajansa alapuolelle, se voi hypätä korkeammalle kellotaajuudelle suorituskyvyn parantamiseksi.
2.3 GHz
Tarkoittaa: 3.2 GHz
2.3 GHz
Tarkoittaa: 3.2 GHz
Ydinten lukumäärä
Prosessorien ytimien lukumäärä ilmaisee itsenäisten laskentayksiköiden määrän, jotka voivat suorittaa tehtäviä rinnakkain. Enemmän ytimiä prosessori pystyy käsittelemään useampia tehtäviä kerralla, mikä parantaa yleistä suorituskykyä ja kykyä käsitellä monisäikeisiä sovelluksia.
Näytä kaikki
12
Tarkoittaa: 5.8
2
Tarkoittaa: 5.8
CPU:n peruskello
1.9 GHz
Tarkoittaa: 2.5 GHz
2.3 GHz
Tarkoittaa: 2.5 GHz
Max. PCI Express -kaistojen määrä
Mitä enemmän kanavia, sitä suurempi kaistanleveys ja mahdollisuus tiedonsiirtoon järjestelmän komponenttien välillä. Tämä vaikuttaa kytkettyjen laitteiden, kuten näytönohjainten tai verkkosovittimien, nopeuteen ja suorituskykyyn.
Näytä kaikki
12
Tarkoittaa: 22.7
16
Tarkoittaa: 22.7
Lukitsematon CPU-kerroin
Joissakin prosessoreissa on lukitsematon kerroin, jonka ansiosta ne toimivat nopeammin ja parantavat pelien ja muiden sovellusten laatua.
Ei
Ei
Turbo Boost -tekniikka
Turbo Boost on tekniikka, jonka avulla prosessori voi toimia maksimitaajuudella. Tämä lisää sen tuottavuutta (mukaan lukien monimutkaisten tehtävien suorittaminen)
Näytä kaikki
2
Tarkoittaa: 1.9
Tarkoittaa: 1.9
Max. kokoonpanossa olevien prosessorien määrä
1
Tarkoittaa: 1.3
1
Tarkoittaa: 1.3
DDR versio
Useat DDR-versiot, kuten DDR2, DDR3, DDR4 ja DDR5, tarjoavat aiempiin versioihin verrattuna parempia ominaisuuksia ja suorituskykyä, minkä ansiosta voit työskennellä tehokkaammin tietojen kanssa ja parantaa järjestelmän yleistä suorituskykyä.
Näytä kaikki
4
Tarkoittaa: 3.5
4
Tarkoittaa: 3.5
Muistin erittely
Muistin taajuus
RAM saattaa olla nopeampi järjestelmän suorituskyvyn lisäämiseksi.
2133 MHz
Tarkoittaa: 2106.2 MHz
2133 MHz
Tarkoittaa: 2106.2 MHz
Max. muistikanavien määrä
Mitä enemmän niitä on, sitä suurempi tiedonsiirtonopeus muistista prosessoriin
2
Tarkoittaa: 2.9
2
Tarkoittaa: 2.9
Max. Muisti
Suurin määrä RAM-muistia.
256 GB
Tarkoittaa: 404.4 GB
64 GB
Tarkoittaa: 404.4 GB
ECC-muistin tuki
Muistin virheenkorjauskoodia käytetään, kun on tarpeen välttää tietojen vioittuminen tieteellisen laskennan tai palvelimen käynnistyksen aikana. Se löytää mahdolliset virheet ja korjaa tietojen vioittumisen.
Näytä kaikki
On
On
Liitännät ja viestintä
USB-porttien määrä
8
Tarkoittaa: 5.5
Tarkoittaa: 5.5
USB-versio
Useat USB-versiot, kuten USB 1.0, USB 2.0, USB 3.0 ja USB 3.1, tarjoavat parempia siirtonopeuksia ja laitteiden liitettävyyttä. Uudemmat versiot tarjoavat nopeamman tiedonsiirron ja tukevat erilaisia laitteita, kuten flash-asemia, näppäimistöjä, hiiriä, tulostimia ja paljon muuta.
Näytä kaikki
3
Tarkoittaa: 2.9
Tarkoittaa: 2.9
SATA-porttien kokonaismäärä
12
Tarkoittaa: 4.6
Tarkoittaa: 4.6
AES-NI komennot
AES tarvitaan nopeuttamaan salausta ja salauksen purkamista.
On
On
MMX ohjeet
MMX:ää tarvitaan nopeuttamaan tehtäviä, kuten äänenvoimakkuuden säätämistä ja kontrastin säätämistä.
On
On
pistorasia
Emolevyn liitin prosessorin asentamista varten.
FCBGA1310
FCLGA1151
EDB
Prosessoreissa käytetty tekniikka parantaa järjestelmän turvallisuutta. Se estää haitallisen koodin suorittamisen estämällä sen suorittamisen muistissa ja suojaamalla tietokonetta hyökkäyksiltä, kuten puskurin ylivuotohyökkäyksiltä. EDB auttaa estämään haittaohjelmien käyttöönoton ja leviämisen ja tarjoaa paremman tieto- ja järjestelmän suojauksen.
Näytä kaikki
On
Ei dataa
Secure Key
Tekniikka, joka tuottaa korkealaatuisia satunnaislukuja salausta ja muita salaustoimintoja varten. Se parantaa järjestelmän turvallisuutta tarjoamalla vahvan tietojen salauksen ja suojan hakkerointia tai luvatonta käyttöä vastaan.
Näytä kaikki
On
On
SGX
Tekniikka eristettyjen alueiden luomiseen arkaluonteisten tietojen ja sovelluskoodin suojaamiseksi.
Ei
On
Tukee monisäikeistystä
Kyky hoitaa useita tehtäviä samanaikaisesti tuottavuuden parantamiseksi.
Ei
Ei
Pääpiirteet
Tekninen prosessi
Puolijohteiden pieni koko tarkoittaa, että kyseessä on uuden sukupolven siru.
14 nm
Tarkoittaa: 36.8 nm
14 nm
Tarkoittaa: 36.8 nm
Lämmön hajoaminen (TDP)
Lämmönpoistovaatimus (TDP) on suurin energiamäärä, jonka jäähdytysjärjestelmä voi haihduttaa. Mitä pienempi TDP, sitä vähemmän virtaa kuluu.
Näytä kaikki
21.5 W
Tarkoittaa: 67.6 W
35 W
Tarkoittaa: 67.6 W
PCI Express Edition
Nopea väylä oheislaitteiden liittämiseen tietokoneeseen. Eri versiot määrittävät tiedonsiirtonopeuden, ja numero (x1, x4, x8, x16) ilmaisee tiedonsiirron loogisten rivien lukumäärän ja määrittää laitteiden suorituskyvyn ja ominaisuudet.
Näytä kaikki
3
Tarkoittaa: 2.9
3
Tarkoittaa: 2.9
Upotetut vaihtoehdot käytettävissä
Ei
On
Prosessorin maksimilämpötila
Jos prosessorin enimmäislämpötila ylittyy, voi tapahtua nollaus.
85 °C
Tarkoittaa: 96 °C
°C
Tarkoittaa: 96 °C
koodinimi
Denverton
Skylake
Max lämpötila Tcase
Prosessorin kotelon suurin sallittu lämpötila
85 °C
Tarkoittaa: 75.1 °C
°C
Tarkoittaa: 75.1 °C
Tarkoitus
Server
Embedded
FAQ
Voivatko Intel Atom C3830 ja Intel Celeron G3900TE toimia 4K-tilassa?
Intel Atom C3830 - Ei dataa.
Kuinka paljon RAM-muistia se tukee?
Intel Atom C3830 tukee 256 Gt. Intel Celeron G3900TE tukee 64GB:tä.
Kuinka nopeita prosessorit ovat?
Intel Atom C3830 toimii taajuudella 17648} GHz.3 GHz.
Kuinka monta ydintä prosessorissa on?
Intel Atom C3830 sisältää 12 ydintä. Intel Celeron G3900TE sisältää 2 ydintä. Intel Celeron G3900TE tukee DDR:tä4.
Mikä on prosessorien kanta?
Käyttämällä FCBGA1310 asettamaan Intel Atom C3830. FCLGA1151 käytetään asettamaan Intel Celeron G3900TE.
Mitä arkkitehtuuria he käyttävät?
Intel Atom C3830 perustuu Denverton-arkkitehtuuriin. Intel Celeron G3900TE on rakennettu Skylake-arkkitehtuurille.
Miten prosessorit toimivat vertailuissa?
PassMarkin mukaan Intel Atom C3830 teki Ei dataa pistettä. Intel Celeron G3900TE sai 1731 pistettä.
Mikä on suorittimien enimmäistaajuus?
Intel Atom C3830:n maksimitaajuus on 2.3 Hz. Kohteen Intel Celeron G3900TE maksimitaajuus saavuttaa 2.3 Hz.
Kuinka paljon energiaa ne kuluttavat?
Laitteen Intel Atom C3830 virrankulutus voi olla jopa 21.5 wattia. Intel Celeron G3900TE on enintään 21.5 wattia.
