Intel Core i3-2375M Intel Core i3-2375M
Intel Celeron B830 Intel Celeron B830
VS

Porównanie Intel Core i3-2375M vs Intel Celeron B830

Intel Core i3-2375M

WINNER
Intel Core i3-2375M

Ocena: 1 Zwrotnica
Intel Celeron B830

Intel Celeron B830

Ocena: 1 Zwrotnica
Stopień
Intel Core i3-2375M
Intel Celeron B830
Wyniki testów
0
0
Technologia
8
6
Wydajność
2
3
Specyfikacja pamięci
2
2
Interfejsy i komunikacja
6
4
Główna charakterystyka
5
5

Najlepsze specyfikacje i funkcje

Wynik testu procesora PassMark

Intel Core i3-2375M: 880 Intel Celeron B830: 813

Оценка Cinebench11.5 (одиночный)

Intel Core i3-2375M: 1 Intel Celeron B830:

Różnica temperatur procesora (TDP)

Intel Core i3-2375M: 17 W Intel Celeron B830: 35 W

Technologia Procesor

Intel Core i3-2375M: 32 nm Intel Celeron B830: 32 nm

Liczba tranzystorów

Intel Core i3-2375M: 995 million Intel Celeron B830: 995 million

Opis

Procesor Intel Core i3-2375M działa z częstotliwością 1.5 Hz, drugi Intel Celeron B830 działa z częstotliwością 1.8 Hz. Intel Core i3-2375M jest w stanie przyspieszyć do 1.5 Hz , a drugi do 1.8 Hz. Maksymalny pobór mocy dla pierwszego procesora wynosi 17 W, a dla Intel Celeron B830 35 W.

Pod względem architektury Intel Core i3-2375M jest zbudowany przy użyciu technologii 32 nm. Intel Celeron B830 na architekturze 32 nm.

W stosunku do pamięci procesora. Intel Core i3-2375M może obsługiwać DDR3. Maksymalny obsługiwany rozmiar to 16 MB. Należy zauważyć, że maksymalna przepustowość pamięci to Brak danych. Drugi procesor Intel Celeron B830 może obsługiwać DDR3. Przepustowość to 21.3. Maksymalna ilość obsługiwanej pamięci RAM to 16 MB.

Grafika. Intel Core i3-2375M ma silnik graficzny Brak danych. Jego częstotliwość wynosi - 350 MHz. Intel Celeron B830 otrzymał rdzeń wideo Intel HD. Tutaj częstotliwość wynosi 650 MHz.

Jak procesory radzą sobie w testach porównawczych. W teście PassMark Intel Core i3-2375M zdobył 880. A Intel Celeron B830 zdobył 813 punktów.

Dlaczego Intel Core i3-2375M jest lepszy niż Intel Celeron B830

  • Wynik testu procesora PassMark 880 против 813 , więcej na temat 8%
  • Różnica temperatur procesora (TDP) 17 W против 35 W, mniej o -51%
  • Liczba wątków 4 против 2 , więcej na temat 100%
  • Pojemność pamięci podręcznej L3 3 MB против 2 MB, więcej na temat 50%
  • Benchmark Geekbench 5 (Multi-Core) 601 против 586 , więcej na temat 3%

Porównanie Intel Core i3-2375M i Intel Celeron B830: Highlights

Intel Core i3-2375M
Intel Core i3-2375M
Intel Celeron B830
Intel Celeron B830
Wyniki testów
Wynik testu procesora PassMark
Podczas testowania wydajności dysku SSD test PassMark uwzględnia prędkość odczytu, prędkość zapisu i czas wyszukiwania.
880
max 104648
Średnia: 6033.5
813
max 104648
Średnia: 6033.5
Benchmark Geekbench 5 (Multi-Core)
Benchmark w Geekbench 5, który mierzy wielowątkową wydajność procesora.
601
max 25920
Średnia: 5219.2
586
max 25920
Średnia: 5219.2
Benchmark Geekbench 5
256
max 2315
Średnia: 936.8
312
max 2315
Średnia: 936.8
Benchmark Cinebench 10 / 32bit (Multi-Core) Wynik testu porównawczego
4503
max 84673
Średnia: 1955
max 84673
Średnia: 1955
Test porównawczy Cinebench 10 / 32bit (jednordzeniowy)
2010
max 24400
Średnia: 3557.7
max 24400
Średnia: 3557.7
Benchmark Cinebench R11.5 /64bit (Multi-Core)
1
max 70
Średnia: 5.3
max 70
Średnia: 5.3
Ocena pozytywnego wyniku 2 testu kodowania x264
8
max 274
Średnia: 33.8
max 274
Średnia: 33.8
Ocena testu kodowania x264 pass 1
45
max 411
Średnia: 117.5
max 411
Średnia: 117.5
Wynik testu Cinebench 11.5 64-bit dla pojedynczego rdzenia
Cinebench to popularny benchmark do oceny wydajności procesorów i kart graficznych. Służy do pomiaru wydajności zadań związanych z renderowaniem scen 3D i przetwarzaniem efektów wizualnych. Wyniki mierzone są w punktach. Pokaż w całości
1
max 4
Średnia: 1.4
max 4
Średnia: 1.4
Technologia
AES
Polecenia zaprojektowane w celu przyspieszenia operacji szyfrowania i deszyfrowania przy użyciu algorytmu AES. Pozwalają procesorom przetwarzać dane szybciej i wydajniej, poprawiając wydajność operacji kryptograficznych. Jest to szczególnie przydatne w systemach bezpieczeństwa, komunikacji sieciowej i przechowywaniu danych. Pokaż w całości
Nie
Nie
Technologia zarządzania ciepłem
Tak
Tak
Technologia ochrony prywatności Intel
Tak
Brak danych
Technologia Intel Trusted Execution
Technologia chroniąca system przed złośliwym oprogramowaniem i nieautoryzowanym dostępem.
Nie
Nie
Technologia antykradzieżowa
Funkcja chroniąca przed kradzieżą danych i nieautoryzowanym dostępem do komputera.
Tak
Nie
Obsługuje technologię wirtualizacji sprzętu
Wirtualizacja sprzętu znacznie ułatwia uzyskiwanie wysokiej jakości obrazów.
Nie
Nie
Wydajność
Liczba wątków
Im więcej wątków, tym wyższa będzie wydajność procesora i będzie w stanie wykonywać kilka zadań jednocześnie.
4
max 256
Średnia: 10.7
2
max 256
Średnia: 10.7
Rozmiar pamięci podręcznej L1
Duża ilość pamięci L1 przyspiesza wyniki w ustawieniach wydajności procesora i systemu
128 KB
max 6144
Średnia: 299.3 KB
128 KB
max 6144
Średnia: 299.3 KB
Pojemność pamięci podręcznej L2
Pamięć podręczna L2 z dużą ilością pamięci typu scratchpad pozwala zwiększyć szybkość procesora i ogólną wydajność systemu.
0.5 MB
max 512
Średnia: 4.5 MB
0.5 MB
max 512
Średnia: 4.5 MB
Pojemność pamięci podręcznej L3
Duża ilość pamięci L3 przyspiesza wyniki w ustawieniach wydajności procesora i systemu
3 MB
max 768
Średnia: 16.3 MB
2 MB
max 768
Średnia: 16.3 MB
Maksymalna prędkość zegara w trybie Turbo
Gdy prędkość procesora spadnie poniżej limitu, może on przeskoczyć na wyższą częstotliwość taktowania, aby poprawić wydajność.
1.5 GHz
max 5.7
Średnia: 3.2 GHz
1.8 GHz
max 5.7
Średnia: 3.2 GHz
Liczba rdzeni
Liczba rdzeni w procesorach wskazuje liczbę niezależnych jednostek obliczeniowych, które mogą wykonywać zadania równolegle. Większa liczba rdzeni pozwala procesorowi obsłużyć więcej zadań jednocześnie, co poprawia ogólną wydajność i zdolność obsługi aplikacji wielowątkowych. Pokaż w całości
2
max 72
Średnia: 5.8
2
max 72
Średnia: 5.8
Bazowa częstotliwość taktowania CPU
1.5 GHz
max 4.7
Średnia: 2.5 GHz
1.8 GHz
max 4.7
Średnia: 2.5 GHz
Maks. liczba kanałów pamięci PCI Express
Im więcej kanałów, tym większa przepustowość i możliwość przesyłania danych pomiędzy elementami systemu. Wpływa to na szybkość i wydajność podłączonych urządzeń, takich jak karty graficzne lub karty sieciowe. Pokaż w całości
16
max 64
Średnia: 22.7
16
max 64
Średnia: 22.7
Odblokowany mnożnik procesora
Niektóre procesory mają odblokowany mnożnik, dzięki czemu działają szybciej i poprawiają jakość w grach i innych aplikacjach.
Nie
Nie
Crystal Size
Mniejszy rozmiar matrycy w procesorach zapewnia wyższą wydajność i efektywność energetyczną.
149 мм2
max 513
Średnia: 160 мм2
131 мм2
max 513
Średnia: 160 мм2
Maks. częstotliwość systemu graficznego
1 GHz
max 2.1
Średnia: 1.1 GHz
1.05 GHz
max 2.1
Średnia: 1.1 GHz
Liczba linii PCI-Express
16
16
Maks. liczba procesorów w konfiguracji
1
max 8
Średnia: 1.3
1
max 8
Średnia: 1.3
Wersja DDR
Różne wersje pamięci DDR, takie jak DDR2, DDR3, DDR4 i DDR5, oferują ulepszone funkcje i wydajność w porównaniu z poprzednimi wersjami, umożliwiając wydajniejszą pracę z danymi i poprawę ogólnej wydajności systemu. Pokaż w całości
3
max 5
Średnia: 3.5
3
max 5
Średnia: 3.5
Specyfikacja pamięci
Częstotliwość pamięci
Pamięć RAM może być szybsza, aby zwiększyć wydajność systemu.
1333 MHz
max 4800
Średnia: 2106.2 MHz
1333 MHz
max 4800
Średnia: 2106.2 MHz
Maks. liczba kanałów pamięci
Im większa ich liczba, tym większa szybkość przesyłania danych z pamięci do procesora
2
max 16
Średnia: 2.9
2
max 16
Średnia: 2.9
Maksymalny rozmiar pamięci
Największa ilość pamięci RAM.
16 GB
max 6000
Średnia: 404.4 GB
16 GB
max 6000
Średnia: 404.4 GB
Częstotliwość magistrali systemowej
Dane pomiędzy komponentami komputera i innymi urządzeniami są przesyłane przez magistralę.
5 GT/s
max 1600
Średnia: 156.1 GT/s
5 GT/s
max 1600
Średnia: 156.1 GT/s
Obsługa pamięci ECC
Kod debugowania pamięci jest używany, gdy konieczne jest uniknięcie uszkodzenia danych podczas obliczeń naukowych lub uruchamiania serwera. Znajduje możliwe błędy i naprawia uszkodzone dane. Pokaż w całości
Nie
Nie
Interfejsy i komunikacja
Intel Flexible Display Interface (Intel FDI)
Technologia opracowana przez firmę Intel, która umożliwia elastyczne podłączenie wyświetlaczy do kontrolera graficznego w procesorze. Umożliwia przesyłanie sygnałów wideo i danych z kontrolera graficznego do wyświetlacza za pomocą różnych interfejsów, takich jak HDMI, DVI czy VGA. Pokaż w całości
Tak
Tak
vPro
Zestaw technologii poprawiających bezpieczeństwo i łatwość zarządzania komputerami biznesowymi.
Nie
Nie
Enhanced SpeedStep (EIST)
Technologia stosowana w procesorach Intel, która dynamicznie dostosowuje częstotliwość taktowania i napięcie w celu optymalizacji zużycia energii i wydajności. Pokaż w całości
Tak
Tak
AVX
AVX pozwala zwiększyć szybkość obliczeń w aplikacjach multimedialnych, finansowych i naukowych, a także poprawia wydajność Linux RAID.
Tak
Brak danych
Instrukcje MMX
MMX jest potrzebny do przyspieszenia zadań, takich jak regulacja głośności i regulacja kontrastu.
Tak
Tak
Gniazdo
Złącze na płycie głównej do instalacji procesora.
FCBGA1023
FCPGA988
My WiFi
Technologia w procesorach Intel, która umożliwia użytkownikom przekształcenie komputera w hotspot Wi-Fi w celu podłączenia innych urządzeń do Internetu Pokaż w całości
Tak
Nie
Thermal Monitoring
Funkcja, która pozwala monitorować i kontrolować temperaturę procesora.
Tak
Tak
Flex Memory Access
Technologia stosowana w niektórych procesorach firmy Intel, która umożliwia elastyczną kontrolę zachowania pamięci. Umożliwia przełączanie między trybami pracy Single-Channel i Dual-Channel, w zależności od konfiguracji modułów pamięci. Pozwala to zoptymalizować wykorzystanie dostępnej pamięci i zmaksymalizować wydajność systemu zgodnie z wymaganiami aplikacji i zadań. Pokaż w całości
Tak
Tak
Demand Based Switching
Technologia w procesorach, która dynamicznie dostosowuje częstotliwość i napięcie w celu optymalizacji zużycia energii i wydajności.
Nie
Nie
TXT
Technologia tworzenia bezpiecznego i izolowanego środowiska uruchomieniowego, które chroni system i dane przed złośliwym oprogramowaniem i atakami. Pokaż w całości
Nie
Nie
EDB
Technologia stosowana w procesorach w celu poprawy bezpieczeństwa systemu. Zapobiega wykonywaniu złośliwego kodu, blokując jego wykonywanie w pamięci i chroniąc komputer przed atakami, takimi jak ataki z przepełnieniem bufora. EDB pomaga zapobiegać wprowadzaniu i rozprzestrzenianiu się złośliwego oprogramowania, zapewniając lepszą ochronę danych i systemu. Pokaż w całości
Tak
Tak
Identity Protection
Zestaw technologii służących do ochrony danych osobowych i tożsamości przed nieautoryzowanym dostępem i oszustwami.
Tak
Brak danych
EPT
Technologia wirtualizacji pamięci stosowana w procesorach Intela. Zapewnia możliwość efektywnego zarządzania i dostępu do pamięci wirtualnej. EPT umożliwia maszynom wirtualnym bezpośredni dostęp do pamięci fizycznej, minimalizując opóźnienia i koszty związane z translacją adresów wirtualnych na fizyczne. W ten sposób EPT poprawia wydajność i efektywność wirtualizacji, upraszcza zarządzanie pamięcią i zapewnia lepszą izolację między maszynami wirtualnymi. Pokaż w całości
Tak
Brak danych
Technologia wirtualizacji AMD
Obsługa wirtualizacji i wykonywania maszyn wirtualnych w celu zapewnienia bezpieczeństwa i wydajności
Tak
Brak danych
Quick Sync Video
Technologia sprzętowa opracowana przez firmę Intel, która zapewnia szybkie i wydajne przetwarzanie wideo. Umożliwia szybkie kodowanie i dekodowanie wideo przy minimalnym obciążeniu procesora, zmniejszając obciążenie systemu i zapewniając płynniejsze i wydajniejsze odtwarzanie wideo. Pokaż w całości
Tak
Nie
Clear Video HD
Clear Video HD to technologia firmy Intel poprawiająca jakość odtwarzania wideo na komputerach. Zawiera algorytmy przetwarzania wideo, poprawia ostrość i odwzorowanie kolorów, zapewnia płynne odtwarzanie i sprzętowe wsparcie dla dekodowania wideo różnych formatów. Pokaż w całości
Tak
Nie
InTru 3D
Technologia w procesorach Intel, która umożliwia odtwarzanie zawartości trójwymiarowej (3D) na komputerze.
Tak
Nie
eDP
Standardowy interfejs do podłączania i sterowania wbudowanymi wyświetlaczami, takimi jak ekrany laptopów i monitory tabletów.
Tak
Tak
DisplayPort
DisplayPort to standard interfejsu do przesyłania sygnałów wideo i audio między komputerem a monitorem lub innymi urządzeniami wyjściowymi. Jest szeroko stosowany i pozwala przesyłać wysokiej jakości sygnał wideo i audio, obsługując wysokie rozdzielczości i częstotliwości odświeżania. Obsługuje rozdzielczości do 8K, HDR i częstotliwość odświeżania do 240 Hz. DisplayPort obsługuje również transmisję sygnału audio oraz dodatkowe funkcje, takie jak dźwięk wielokanałowy, głębia kolorów. Pokaż w całości
Tak
Tak
HDMI
Cyfrowy interfejs do przesyłania sygnałów audio i wideo między źródłem a urządzeniem wyświetlającym.
Tak
Tak
Obsługa wielowątkowości
Możliwość wykonywania wielu zadań jednocześnie w celu zwiększenia produktywności.
Tak
Nie
Główna charakterystyka
Technologia Procesor
Niewielkie rozmiary półprzewodników sprawiają, że jest to chip nowej generacji.
32 nm
Średnia: 36.8 nm
32 nm
Średnia: 36.8 nm
Liczba tranzystorów
Im wyższa ich liczba, tym większa moc procesora to wskazuje.
995 million
max 57000
Średnia: 1517.3 million
995 million
max 57000
Średnia: 1517.3 million
Różnica temperatur procesora (TDP)
Zapotrzebowanie na rozpraszanie ciepła (TDP) to maksymalna ilość energii, jaką może rozproszyć system chłodzenia. Im niższy TDP, tym mniejsze zużycie energii. Pokaż w całości
17 W
Średnia: 67.6 W
35 W
Średnia: 67.6 W
Wersja PCI Express
Szybka magistrala do podłączania urządzeń peryferyjnych do komputera. Różne wersje określają szybkość przesyłania danych, a liczba (x1, x4, x8, x16) wskazuje liczbę linii logicznych do przesyłania danych oraz określa przepustowość i możliwości urządzeń. Pokaż w całości
2
max 5
Średnia: 2.9
2
max 5
Średnia: 2.9
Opcje wbudowane
Nie
Nie
Crystal Size
Mniejszy rozmiar matrycy w procesorach zapewnia wyższą wydajność i efektywność energetyczną.
149 мм2
max 513
Średnia: 160 мм2
131 мм2
max 513
Średnia: 160 мм2
Bazowa częstotliwość taktowania GPU
Procesor graficzny (GPU) charakteryzuje się wysoką częstotliwością taktowania.
350 MHz
max 2400
Średnia: 535.8 MHz
650 MHz
max 2400
Średnia: 535.8 MHz
Obsługa systemu 64-bitowego
System 64-bitowy, w przeciwieństwie do systemu 32-bitowego, może obsługiwać więcej niż 4 GB pamięci RAM. Zwiększa to produktywność. Umożliwia także uruchamianie aplikacji 64-bitowych. Pokaż w całości
Tak
Tak
Maksymalna temperatura procesora
W przypadku przekroczenia maksymalnej temperatury pracy procesora może nastąpić reset.
100 °C
max 110
Średnia: 96 °C
100 °C
max 110
Średnia: 96 °C
Obsługa monitorów
Do urządzenia można podłączyć wiele monitorów, co ułatwia pracę poprzez zwiększenie przestrzeni roboczej.
2
max 4
Średnia: 2.9
2
max 4
Średnia: 2.9
Nazwa kodu
Sandy Bridge
Sandy Bridge
Przeznaczenie
Mobile
Mobile
seria
Intel Core i3
Intel Celeron

FAQ

Ile pamięci RAM obsługuje?

Intel Core i3-2375M obsługuje 16 GB. Intel Celeron B830 obsługuje 16GB.

Jak szybkie są procesory?

Intel Core i3-2375M działa na 1.5 GHz.8 GHz.

Ile rdzeni ma procesor?

Intel Core i3-2375M ma 2 rdzeni. Intel Celeron B830 ma 2 rdzeni. Intel Celeron B830 obsługuje DDR3.

Jakie jest gniazdo procesorów?

Użyj FCBGA1023 do ustawienia Intel Core i3-2375M. FCPGA988 służy do ustawienia Intel Celeron B830.

Jakiej architektury używają?

Intel Core i3-2375M jest zbudowany na architekturze Sandy Bridge. Intel Celeron B830 jest oparty na architekturze Sandy Bridge.

Jak procesory radzą sobie w testach porównawczych?

Według PassMark Intel Core i3-2375M zdobył 880 punktów. Intel Celeron B830 zdobył 813 punktów.

Jaka jest maksymalna częstotliwość procesorów?

Intel Core i3-2375M ma maksymalną częstotliwość 1.5 Hz. Maksymalna częstotliwość Intel Celeron B830 osiąga 1.8 Hz.

Ile energii zużywają?

Pobór mocy Intel Core i3-2375M może wynosić do 17 watów. Intel Celeron B830 ma do 17 watów.