Intel Core i3-2367M Intel Core i3-2367M
AMD E-450 AMD E-450
VS

Porównanie Intel Core i3-2367M vs AMD E-450

Intel Core i3-2367M

WINNER
Intel Core i3-2367M

Ocena: 1 Zwrotnica
AMD E-450

AMD E-450

Ocena: 1 Zwrotnica
Stopień
Intel Core i3-2367M
AMD E-450
Wyniki testów
0
0
Technologia
8
0
Wydajność
3
2
Specyfikacja pamięci
2
0
Interfejsy i komunikacja
6
1
Główna charakterystyka
5
3

Najlepsze specyfikacje i funkcje

Wynik testu procesora PassMark

Intel Core i3-2367M: 748 AMD E-450: 741

Оценка Cinebench11.5 (одиночный)

Intel Core i3-2367M: 1 AMD E-450:

Różnica temperatur procesora (TDP)

Intel Core i3-2367M: 17 W AMD E-450: 18 W

Technologia Procesor

Intel Core i3-2367M: 32 nm AMD E-450: 40 nm

Liczba tranzystorów

Intel Core i3-2367M: 995 million AMD E-450: million

Opis

Procesor Intel Core i3-2367M działa z częstotliwością 1.4 Hz, drugi AMD E-450 działa z częstotliwością 1.65 Hz. Intel Core i3-2367M jest w stanie przyspieszyć do 1.4 Hz , a drugi do 1.65 Hz. Maksymalny pobór mocy dla pierwszego procesora wynosi 17 W, a dla AMD E-450 18 W.

Pod względem architektury Intel Core i3-2367M jest zbudowany przy użyciu technologii 32 nm. AMD E-450 na architekturze 40 nm.

W stosunku do pamięci procesora. Intel Core i3-2367M może obsługiwać DDR3. Maksymalny obsługiwany rozmiar to 16 MB. Należy zauważyć, że maksymalna przepustowość pamięci to Brak danych. Drugi procesor AMD E-450 może obsługiwać DDRBrak danych. Przepustowość to 10.6. Maksymalna ilość obsługiwanej pamięci RAM to Brak danych MB.

Grafika. Intel Core i3-2367M ma silnik graficzny Intel HD Graphics 3000. Jego częstotliwość wynosi - 350 MHz. AMD E-450 otrzymał rdzeń wideo Brak danych. Tutaj częstotliwość wynosi 508 MHz.

Jak procesory radzą sobie w testach porównawczych. W teście PassMark Intel Core i3-2367M zdobył 748. A AMD E-450 zdobył 741 punktów.

Dlaczego Intel Core i3-2367M jest lepszy niż AMD E-450

  • Wynik testu procesora PassMark 748 против 741 , więcej na temat 1%
  • Różnica temperatur procesora (TDP) 17 W против 18 W, mniej o -6%
  • Technologia Procesor 32 nm против 40 nm, mniej o -20%
  • Liczba wątków 4 против 2 , więcej na temat 100%
  • Benchmark Geekbench 5 (Multi-Core) 575 против 245 , więcej na temat 135%
  • Benchmark Geekbench 5 251 против 135 , więcej na temat 86%

Porównanie Intel Core i3-2367M i AMD E-450: Highlights

Intel Core i3-2367M
Intel Core i3-2367M
AMD E-450
AMD E-450
Wyniki testów
Wynik testu procesora PassMark
Podczas testowania wydajności dysku SSD test PassMark uwzględnia prędkość odczytu, prędkość zapisu i czas wyszukiwania.
748
max 104648
Średnia: 6033.5
741
max 104648
Średnia: 6033.5
Benchmark Geekbench 5 (Multi-Core)
Benchmark w Geekbench 5, który mierzy wielowątkową wydajność procesora.
575
max 25920
Średnia: 5219.2
245
max 25920
Średnia: 5219.2
Benchmark Geekbench 5
251
max 2315
Średnia: 936.8
135
max 2315
Średnia: 936.8
Benchmark Cinebench 10 / 32bit (Multi-Core) Wynik testu porównawczego
4219
max 84673
Średnia: 1955
2037
max 84673
Średnia: 1955
Ocena 3DMark06
1735
max 21654
Średnia: 3892.6
1043
max 21654
Średnia: 3892.6
Test porównawczy Cinebench 10 / 32bit (jednordzeniowy)
1876
max 24400
Średnia: 3557.7
1072
max 24400
Średnia: 3557.7
Benchmark Cinebench R11.5 /64bit (Multi-Core)
1
max 70
Średnia: 5.3
1
max 70
Średnia: 5.3
Ocena pozytywnego wyniku 2 testu kodowania x264
7
max 274
Średnia: 33.8
3
max 274
Średnia: 33.8
Ocena testu kodowania x264 pass 1
41
max 411
Średnia: 117.5
16
max 411
Średnia: 117.5
Wynik testu WinRAR 4.0
1578
max 17932
Średnia: 3042.5
493
max 17932
Średnia: 3042.5
Wynik testu Cinebench 11.5 64-bit dla pojedynczego rdzenia
Cinebench to popularny benchmark do oceny wydajności procesorów i kart graficznych. Służy do pomiaru wydajności zadań związanych z renderowaniem scen 3D i przetwarzaniem efektów wizualnych. Wyniki mierzone są w punktach. Pokaż w całości
1
max 4
Średnia: 1.4
max 4
Średnia: 1.4
Technologia
AES
Polecenia zaprojektowane w celu przyspieszenia operacji szyfrowania i deszyfrowania przy użyciu algorytmu AES. Pozwalają procesorom przetwarzać dane szybciej i wydajniej, poprawiając wydajność operacji kryptograficznych. Jest to szczególnie przydatne w systemach bezpieczeństwa, komunikacji sieciowej i przechowywaniu danych. Pokaż w całości
Nie
Brak danych
Technologia zarządzania ciepłem
Tak
Brak danych
Technologia ochrony prywatności Intel
Tak
Brak danych
Technologia Intel Trusted Execution
Technologia chroniąca system przed złośliwym oprogramowaniem i nieautoryzowanym dostępem.
Nie
Brak danych
Technologia antykradzieżowa
Funkcja chroniąca przed kradzieżą danych i nieautoryzowanym dostępem do komputera.
Tak
Brak danych
Obsługuje technologię wirtualizacji sprzętu
Wirtualizacja sprzętu znacznie ułatwia uzyskiwanie wysokiej jakości obrazów.
Nie
Tak
Wydajność
Liczba wątków
Im więcej wątków, tym wyższa będzie wydajność procesora i będzie w stanie wykonywać kilka zadań jednocześnie.
4
max 256
Średnia: 10.7
2
max 256
Średnia: 10.7
Rozmiar pamięci podręcznej L1
Duża ilość pamięci L1 przyspiesza wyniki w ustawieniach wydajności procesora i systemu
128 KB
max 6144
Średnia: 299.3 KB
128 KB
max 6144
Średnia: 299.3 KB
Pojemność pamięci podręcznej L2
Pamięć podręczna L2 z dużą ilością pamięci typu scratchpad pozwala zwiększyć szybkość procesora i ogólną wydajność systemu.
0.5 MB
max 512
Średnia: 4.5 MB
1 MB
max 512
Średnia: 4.5 MB
Pojemność pamięci podręcznej L3
Duża ilość pamięci L3 przyspiesza wyniki w ustawieniach wydajności procesora i systemu
3 MB
max 768
Średnia: 16.3 MB
MB
max 768
Średnia: 16.3 MB
Maksymalna prędkość zegara w trybie Turbo
Gdy prędkość procesora spadnie poniżej limitu, może on przeskoczyć na wyższą częstotliwość taktowania, aby poprawić wydajność.
1.4 GHz
max 5.7
Średnia: 3.2 GHz
1.65 GHz
max 5.7
Średnia: 3.2 GHz
Liczba rdzeni
Liczba rdzeni w procesorach wskazuje liczbę niezależnych jednostek obliczeniowych, które mogą wykonywać zadania równolegle. Większa liczba rdzeni pozwala procesorowi obsłużyć więcej zadań jednocześnie, co poprawia ogólną wydajność i zdolność obsługi aplikacji wielowątkowych. Pokaż w całości
2
max 72
Średnia: 5.8
2
max 72
Średnia: 5.8
Bazowa częstotliwość taktowania CPU
1.4 GHz
max 4.7
Średnia: 2.5 GHz
1.65 GHz
max 4.7
Średnia: 2.5 GHz
Maks. liczba kanałów pamięci PCI Express
Im więcej kanałów, tym większa przepustowość i możliwość przesyłania danych pomiędzy elementami systemu. Wpływa to na szybkość i wydajność podłączonych urządzeń, takich jak karty graficzne lub karty sieciowe. Pokaż w całości
16
max 64
Średnia: 22.7
max 64
Średnia: 22.7
Odblokowany mnożnik procesora
Niektóre procesory mają odblokowany mnożnik, dzięki czemu działają szybciej i poprawiają jakość w grach i innych aplikacjach.
Nie
Brak danych
Crystal Size
Mniejszy rozmiar matrycy w procesorach zapewnia wyższą wydajność i efektywność energetyczną.
149 мм2
max 513
Średnia: 160 мм2
75 мм2
max 513
Średnia: 160 мм2
System graficzny
Intel HD Graphics 3000
Brak danych
Maks. częstotliwość systemu graficznego
1 GHz
max 2.1
Średnia: 1.1 GHz
0.6 GHz
max 2.1
Średnia: 1.1 GHz
Liczba linii PCI-Express
16
Brak danych
Maks. liczba procesorów w konfiguracji
1
max 8
Średnia: 1.3
1
max 8
Średnia: 1.3
Wersja DDR
Różne wersje pamięci DDR, takie jak DDR2, DDR3, DDR4 i DDR5, oferują ulepszone funkcje i wydajność w porównaniu z poprzednimi wersjami, umożliwiając wydajniejszą pracę z danymi i poprawę ogólnej wydajności systemu. Pokaż w całości
3
max 5
Średnia: 3.5
max 5
Średnia: 3.5
Specyfikacja pamięci
Częstotliwość pamięci
Pamięć RAM może być szybsza, aby zwiększyć wydajność systemu.
1333 MHz
max 4800
Średnia: 2106.2 MHz
MHz
max 4800
Średnia: 2106.2 MHz
Maks. liczba kanałów pamięci
Im większa ich liczba, tym większa szybkość przesyłania danych z pamięci do procesora
2
max 16
Średnia: 2.9
max 16
Średnia: 2.9
Maksymalny rozmiar pamięci
Największa ilość pamięci RAM.
16 GB
max 6000
Średnia: 404.4 GB
GB
max 6000
Średnia: 404.4 GB
Częstotliwość magistrali systemowej
Dane pomiędzy komponentami komputera i innymi urządzeniami są przesyłane przez magistralę.
5 GT/s
max 1600
Średnia: 156.1 GT/s
GT/s
max 1600
Średnia: 156.1 GT/s
Obsługa pamięci ECC
Kod debugowania pamięci jest używany, gdy konieczne jest uniknięcie uszkodzenia danych podczas obliczeń naukowych lub uruchamiania serwera. Znajduje możliwe błędy i naprawia uszkodzone dane. Pokaż w całości
Nie
Brak danych
Interfejsy i komunikacja
Intel Flexible Display Interface (Intel FDI)
Technologia opracowana przez firmę Intel, która umożliwia elastyczne podłączenie wyświetlaczy do kontrolera graficznego w procesorze. Umożliwia przesyłanie sygnałów wideo i danych z kontrolera graficznego do wyświetlacza za pomocą różnych interfejsów, takich jak HDMI, DVI czy VGA. Pokaż w całości
Tak
Brak danych
vPro
Zestaw technologii poprawiających bezpieczeństwo i łatwość zarządzania komputerami biznesowymi.
Nie
Brak danych
Enhanced SpeedStep (EIST)
Technologia stosowana w procesorach Intel, która dynamicznie dostosowuje częstotliwość taktowania i napięcie w celu optymalizacji zużycia energii i wydajności. Pokaż w całości
Tak
Brak danych
AVX
AVX pozwala zwiększyć szybkość obliczeń w aplikacjach multimedialnych, finansowych i naukowych, a także poprawia wydajność Linux RAID.
Tak
Brak danych
Instrukcje MMX
MMX jest potrzebny do przyspieszenia zadań, takich jak regulacja głośności i regulacja kontrastu.
Tak
Tak
Gniazdo
Złącze na płycie głównej do instalacji procesora.
FCBGA1023
FT1
My WiFi
Technologia w procesorach Intel, która umożliwia użytkownikom przekształcenie komputera w hotspot Wi-Fi w celu podłączenia innych urządzeń do Internetu Pokaż w całości
Tak
Brak danych
Thermal Monitoring
Funkcja, która pozwala monitorować i kontrolować temperaturę procesora.
Tak
Brak danych
Flex Memory Access
Technologia stosowana w niektórych procesorach firmy Intel, która umożliwia elastyczną kontrolę zachowania pamięci. Umożliwia przełączanie między trybami pracy Single-Channel i Dual-Channel, w zależności od konfiguracji modułów pamięci. Pozwala to zoptymalizować wykorzystanie dostępnej pamięci i zmaksymalizować wydajność systemu zgodnie z wymaganiami aplikacji i zadań. Pokaż w całości
Tak
Brak danych
Demand Based Switching
Technologia w procesorach, która dynamicznie dostosowuje częstotliwość i napięcie w celu optymalizacji zużycia energii i wydajności.
Nie
Brak danych
TXT
Technologia tworzenia bezpiecznego i izolowanego środowiska uruchomieniowego, które chroni system i dane przed złośliwym oprogramowaniem i atakami. Pokaż w całości
Nie
Brak danych
EDB
Technologia stosowana w procesorach w celu poprawy bezpieczeństwa systemu. Zapobiega wykonywaniu złośliwego kodu, blokując jego wykonywanie w pamięci i chroniąc komputer przed atakami, takimi jak ataki z przepełnieniem bufora. EDB pomaga zapobiegać wprowadzaniu i rozprzestrzenianiu się złośliwego oprogramowania, zapewniając lepszą ochronę danych i systemu. Pokaż w całości
Tak
Brak danych
Identity Protection
Zestaw technologii służących do ochrony danych osobowych i tożsamości przed nieautoryzowanym dostępem i oszustwami.
Tak
Brak danych
EPT
Technologia wirtualizacji pamięci stosowana w procesorach Intela. Zapewnia możliwość efektywnego zarządzania i dostępu do pamięci wirtualnej. EPT umożliwia maszynom wirtualnym bezpośredni dostęp do pamięci fizycznej, minimalizując opóźnienia i koszty związane z translacją adresów wirtualnych na fizyczne. W ten sposób EPT poprawia wydajność i efektywność wirtualizacji, upraszcza zarządzanie pamięcią i zapewnia lepszą izolację między maszynami wirtualnymi. Pokaż w całości
Tak
Brak danych
Technologia wirtualizacji AMD
Obsługa wirtualizacji i wykonywania maszyn wirtualnych w celu zapewnienia bezpieczeństwa i wydajności
Tak
Tak
Quick Sync Video
Technologia sprzętowa opracowana przez firmę Intel, która zapewnia szybkie i wydajne przetwarzanie wideo. Umożliwia szybkie kodowanie i dekodowanie wideo przy minimalnym obciążeniu procesora, zmniejszając obciążenie systemu i zapewniając płynniejsze i wydajniejsze odtwarzanie wideo. Pokaż w całości
Tak
Brak danych
Clear Video HD
Clear Video HD to technologia firmy Intel poprawiająca jakość odtwarzania wideo na komputerach. Zawiera algorytmy przetwarzania wideo, poprawia ostrość i odwzorowanie kolorów, zapewnia płynne odtwarzanie i sprzętowe wsparcie dla dekodowania wideo różnych formatów. Pokaż w całości
Tak
Brak danych
InTru 3D
Technologia w procesorach Intel, która umożliwia odtwarzanie zawartości trójwymiarowej (3D) na komputerze.
Tak
Brak danych
eDP
Standardowy interfejs do podłączania i sterowania wbudowanymi wyświetlaczami, takimi jak ekrany laptopów i monitory tabletów.
Tak
Brak danych
DisplayPort
DisplayPort to standard interfejsu do przesyłania sygnałów wideo i audio między komputerem a monitorem lub innymi urządzeniami wyjściowymi. Jest szeroko stosowany i pozwala przesyłać wysokiej jakości sygnał wideo i audio, obsługując wysokie rozdzielczości i częstotliwości odświeżania. Obsługuje rozdzielczości do 8K, HDR i częstotliwość odświeżania do 240 Hz. DisplayPort obsługuje również transmisję sygnału audio oraz dodatkowe funkcje, takie jak dźwięk wielokanałowy, głębia kolorów. Pokaż w całości
Tak
Brak danych
HDMI
Cyfrowy interfejs do przesyłania sygnałów audio i wideo między źródłem a urządzeniem wyświetlającym.
Tak
Brak danych
Obsługa wielowątkowości
Możliwość wykonywania wielu zadań jednocześnie w celu zwiększenia produktywności.
Tak
Brak danych
Główna charakterystyka
Technologia Procesor
Niewielkie rozmiary półprzewodników sprawiają, że jest to chip nowej generacji.
32 nm
Średnia: 36.8 nm
40 nm
Średnia: 36.8 nm
Liczba tranzystorów
Im wyższa ich liczba, tym większa moc procesora to wskazuje.
995 million
max 57000
Średnia: 1517.3 million
million
max 57000
Średnia: 1517.3 million
Różnica temperatur procesora (TDP)
Zapotrzebowanie na rozpraszanie ciepła (TDP) to maksymalna ilość energii, jaką może rozproszyć system chłodzenia. Im niższy TDP, tym mniejsze zużycie energii. Pokaż w całości
17 W
Średnia: 67.6 W
18 W
Średnia: 67.6 W
Wersja PCI Express
Szybka magistrala do podłączania urządzeń peryferyjnych do komputera. Różne wersje określają szybkość przesyłania danych, a liczba (x1, x4, x8, x16) wskazuje liczbę linii logicznych do przesyłania danych oraz określa przepustowość i możliwości urządzeń. Pokaż w całości
2
max 5
Średnia: 2.9
max 5
Średnia: 2.9
Opcje wbudowane
Nie
Brak danych
Crystal Size
Mniejszy rozmiar matrycy w procesorach zapewnia wyższą wydajność i efektywność energetyczną.
149 мм2
max 513
Średnia: 160 мм2
75 мм2
max 513
Średnia: 160 мм2
Bazowa częstotliwość taktowania GPU
Procesor graficzny (GPU) charakteryzuje się wysoką częstotliwością taktowania.
350 MHz
max 2400
Średnia: 535.8 MHz
508 MHz
max 2400
Średnia: 535.8 MHz
Obsługa systemu 64-bitowego
System 64-bitowy, w przeciwieństwie do systemu 32-bitowego, może obsługiwać więcej niż 4 GB pamięci RAM. Zwiększa to produktywność. Umożliwia także uruchamianie aplikacji 64-bitowych. Pokaż w całości
Tak
Tak
Maksymalna temperatura procesora
W przypadku przekroczenia maksymalnej temperatury pracy procesora może nastąpić reset.
100 °C
max 110
Średnia: 96 °C
°C
max 110
Średnia: 96 °C
Obsługa monitorów
Do urządzenia można podłączyć wiele monitorów, co ułatwia pracę poprzez zwiększenie przestrzeni roboczej.
2
max 4
Średnia: 2.9
3
max 4
Średnia: 2.9
Nazwa kodu
Sandy Bridge
Zacate
Przeznaczenie
Mobile
Laptop
seria
Intel Core i3
AMD E-Series

FAQ

Ile pamięci RAM obsługuje?

Intel Core i3-2367M obsługuje 16 GB. AMD E-450 obsługuje Brak danychGB.

Jak szybkie są procesory?

Intel Core i3-2367M działa na 1.4 GHz.65 GHz.

Ile rdzeni ma procesor?

Intel Core i3-2367M ma 2 rdzeni. AMD E-450 ma 2 rdzeni. AMD E-450 obsługuje DDRBrak danych.

Jakie jest gniazdo procesorów?

Użyj FCBGA1023 do ustawienia Intel Core i3-2367M. FT1 służy do ustawienia AMD E-450.

Jakiej architektury używają?

Intel Core i3-2367M jest zbudowany na architekturze Sandy Bridge. AMD E-450 jest oparty na architekturze Zacate.

Jak procesory radzą sobie w testach porównawczych?

Według PassMark Intel Core i3-2367M zdobył 748 punktów. AMD E-450 zdobył 741 punktów.

Jaka jest maksymalna częstotliwość procesorów?

Intel Core i3-2367M ma maksymalną częstotliwość 1.4 Hz. Maksymalna częstotliwość AMD E-450 osiąga 1.65 Hz.

Ile energii zużywają?

Pobór mocy Intel Core i3-2367M może wynosić do 17 watów. AMD E-450 ma do 17 watów.