Trang chính / Bộ vi xử lý / So sánh AMD E-300 Trái ngược Intel Core Duo T2400
Intel Core Duo T2400 Intel Core Duo T2400
AMD E-300 AMD E-300
VS

So sánh Intel Core Duo T2400 vs AMD E-300

Intel Core Duo T2400

Intel Core Duo T2400

Xếp hạng: 0 Điểm
AMD E-300

WINNER
AMD E-300

Xếp hạng: 0 Điểm
cấp độ
Intel Core Duo T2400
AMD E-300
Kết quả kiểm tra
0
0
Công nghệ
0
0
Màn biểu diễn
2
1
Giao diện và thông tin liên lạc
1
1
Các đặc điểm chính
4
3

Thông số kỹ thuật và tính năng

Điểm CPU PassMark

Intel Core Duo T2400: 329 AMD E-300: 362

Tản nhiệt (TDP)

Intel Core Duo T2400: 31 W AMD E-300: 18 W

Quy trình công nghệ

Intel Core Duo T2400: 65 nm AMD E-300: 40 nm

Số lượng bóng bán dẫn

Intel Core Duo T2400: 151 million AMD E-300: million

Kích thước bộ đệm L2

Intel Core Duo T2400: 2 MB AMD E-300: 1 MB

Mô tả

Bộ xử lý Intel Core Duo T2400 chạy ở tốc độ 1.83 Hz, AMD E-300 thứ hai chạy ở tốc độ 1.3 Hz. Intel Core Duo T2400 có thể tăng tốc lên 1.83 Hz và thứ hai lên 1.3 Hz. Mức tiêu thụ điện năng tối đa cho bộ xử lý đầu tiên là 31 W và cho AMD E-300 18 W.

Về kiến ​​trúc, Intel Core Duo T2400 được xây dựng bằng công nghệ 65 nm. AMD E-300 trên kiến ​​trúc 40 nm.

Liên quan đến bộ nhớ của bộ xử lý. Intel Core Duo T2400 có thể hỗ trợ DDRKhông có dữ liệu. Kích thước tối đa được hỗ trợ là Không có dữ liệu MB. Cần lưu ý rằng băng thông bộ nhớ tối đa là Không có dữ liệu. Bộ xử lý thứ hai AMD E-300 có khả năng hỗ trợ DDRKhông có dữ liệu. Thông lượng là 8.3. Và dung lượng RAM tối đa được hỗ trợ là Không có dữ liệu MB.

Đồ họa. Intel Core Duo T2400 có công cụ đồ họa Không có dữ liệu. Tần số của nó là - Không có dữ liệu MHz. AMD E-300 đã nhận được lõi video Không có dữ liệu. Ở đây tần số là 488 MHz.

Cách bộ xử lý hoạt động trong các điểm chuẩn. Trong điểm chuẩn PassMark, Intel Core Duo T2400 đã đạt điểm 329. Và AMD E-300 đã ghi được 362 điểm.

Tại sao AMD E-300 tốt hơn Intel Core Duo T2400?

  • Kích thước bộ đệm L2 2 MB против 1 MB, thêm về 100%
  • Tốc độ xung nhịp tối đa ở chế độ Turbo 1.83 GHz против 1.3 GHz, thêm về 41%
  • Đồng hồ cơ sở CPU 1.83 GHz против 1.3 GHz, thêm về 41%
  • Điểm kiểm tra 3DMark06 1467 против 856 , thêm về 71%

So sánh Intel Core Duo T2400 và AMD E-300: khoảng thời gian cơ bản

Intel Core Duo T2400
Intel Core Duo T2400
AMD E-300
AMD E-300
Kết quả kiểm tra
Điểm CPU PassMark
Bài kiểm tra PassMark xem xét tốc độ đọc, tốc độ ghi và thời gian tìm kiếm khi kiểm tra hiệu suất của SSD.
329
max 104648
Trung bình: 6033.5
362
max 104648
Trung bình: 6033.5
Điểm kiểm tra 3DMark06
1467
max 21654
Trung bình: 3892.6
856
max 21654
Trung bình: 3892.6
Công nghệ
Idle States
KHÔNG
Không có dữ liệu
Hỗ trợ công nghệ ảo hóa phần cứng
Ảo hóa phần cứng giúp bạn có được hình ảnh chất lượng cao dễ dàng hơn nhiều.
Chứa
Chứa
Màn biểu diễn
Số của chủ đề
Càng nhiều luồng, hiệu suất của bộ xử lý sẽ càng cao và nó có thể thực hiện một số tác vụ cùng một lúc.
2
max 256
Trung bình: 10.7
2
max 256
Trung bình: 10.7
Kích thước bộ đệm L2
Bộ đệm L2 với dung lượng lớn bộ nhớ đệm cho phép bạn tăng tốc độ của bộ xử lý và hiệu suất tổng thể của hệ thống. Hiển thị tất cả
2 MB
max 512
Trung bình: 4.5 MB
1 MB
max 512
Trung bình: 4.5 MB
Tốc độ xung nhịp tối đa ở chế độ Turbo
Khi tốc độ của bộ xử lý giảm xuống dưới giới hạn của nó, nó có thể nhảy lên tốc độ xung nhịp cao hơn để cải thiện hiệu suất. Hiển thị tất cả
1.83 GHz
max 5.7
Trung bình: 3.2 GHz
1.3 GHz
max 5.7
Trung bình: 3.2 GHz
Số lõi
Số lượng lõi trong bộ xử lý cho biết số lượng đơn vị tính toán độc lập có thể thực hiện các tác vụ song song. Nhiều lõi hơn cho phép bộ xử lý xử lý nhiều tác vụ hơn cùng một lúc, giúp cải thiện hiệu suất tổng thể và khả năng xử lý các ứng dụng đa luồng. Hiển thị tất cả
2
max 72
Trung bình: 5.8
2
max 72
Trung bình: 5.8
Đồng hồ cơ sở CPU
1.83 GHz
max 4.7
Trung bình: 2.5 GHz
1.3 GHz
max 4.7
Trung bình: 2.5 GHz
Hệ số nhân CPU đã được mở khóa
Một số bộ xử lý có hệ số nhân đã mở khóa, nhờ đó chúng hoạt động nhanh hơn và cải thiện chất lượng trong trò chơi cũng như các ứng dụng khác. Hiển thị tất cả
KHÔNG
Không có dữ liệu
kích thước tinh thể
Kích thước khuôn nhỏ hơn trong bộ xử lý mang lại hiệu suất và hiệu suất năng lượng cao hơn.
90 мм2
max 513
Trung bình: 160 мм2
75 мм2
max 513
Trung bình: 160 мм2
tính chẵn lẻ của FSB
KHÔNG
Không có dữ liệu
tối đa. số lượng bộ xử lý trong cấu hình
1
max 8
Trung bình: 1.3
1
max 8
Trung bình: 1.3
Giao diện và thông tin liên lạc
Enhanced SpeedStep (EIST)
Một công nghệ trong bộ xử lý Intel tự động điều chỉnh tốc độ xung nhịp và điện áp để tối ưu hóa mức tiêu thụ điện năng và hiệu suất. Hiển thị tất cả
Chứa
Không có dữ liệu
ổ cắm
Đầu nối trên bo mạch chủ để cài đặt bộ xử lý.
PPGA478. PBGA479
FT1
Demand Based Switching
Một công nghệ trong bộ xử lý tự động điều chỉnh tần số và điện áp để tối ưu hóa mức tiêu thụ điện năng và hiệu suất. Hiển thị tất cả
KHÔNG
Không có dữ liệu
TXT
Một công nghệ tạo môi trường thời gian chạy an toàn và biệt lập để bảo vệ hệ thống và dữ liệu của bạn khỏi phần mềm độc hại và các cuộc tấn công. Hiển thị tất cả
KHÔNG
Không có dữ liệu
EDB
Một công nghệ được sử dụng trong bộ xử lý để cải thiện tính bảo mật của hệ thống. Nó ngăn mã độc thực thi bằng cách chặn quá trình thực thi của nó trong bộ nhớ và bảo vệ máy tính khỏi các cuộc tấn công như tấn công tràn bộ đệm. EDB giúp ngăn chặn sự ra đời và lây lan của phần mềm độc hại, cung cấp khả năng bảo vệ hệ thống và dữ liệu tốt hơn. Hiển thị tất cả
Chứa
Không có dữ liệu
Hỗ trợ đa luồng
Khả năng xử lý nhiều công việc cùng lúc để nâng cao năng suất làm việc.
KHÔNG
Không có dữ liệu
Các đặc điểm chính
Quy trình công nghệ
Kích thước nhỏ của chất bán dẫn có nghĩa đây là một con chip thế hệ mới.
65 nm
Trung bình: 36.8 nm
40 nm
Trung bình: 36.8 nm
Số lượng bóng bán dẫn
Số của chúng càng cao, điều này càng cho thấy sức mạnh của bộ xử lý.
151 million
max 57000
Trung bình: 1517.3 million
million
max 57000
Trung bình: 1517.3 million
Tản nhiệt (TDP)
Yêu cầu tản nhiệt (TDP) là lượng năng lượng tối đa mà hệ thống làm mát có thể tiêu tán. TDP càng thấp thì điện năng tiêu thụ càng ít. Hiển thị tất cả
31 W
Trung bình: 67.6 W
18 W
Trung bình: 67.6 W
kích thước tinh thể
Kích thước khuôn nhỏ hơn trong bộ xử lý mang lại hiệu suất và hiệu suất năng lượng cao hơn.
90 мм2
max 513
Trung bình: 160 мм2
75 мм2
max 513
Trung bình: 160 мм2
Hỗ trợ hệ thống 64-bit
Hệ thống 64 bit, không giống như hệ thống 32 bit, có thể hỗ trợ hơn 4 GB RAM. Điều này làm tăng năng suất. Nó cũng cho phép bạn chạy các ứng dụng 64-bit. Hiển thị tất cả
KHÔNG
Chứa
Nhiệt độ CPU tối đa
Nếu vượt quá nhiệt độ tối đa mà bộ xử lý hoạt động, quá trình thiết lập lại có thể xảy ra.
100 °C
max 110
Trung bình: 96 °C
°C
max 110
Trung bình: 96 °C
tên mã
Yonah
Zacate
Mục đích
Laptop
Laptop
Loạt
Core Duo
AMD E-Series

FAQ

Có bao nhiêu làn PCIe

Intel Core Duo T2400 - Không có dữ liệu. AMD E-300 - Không có dữ liệu.

Nó hỗ trợ bao nhiêu RAM?

Intel Core Duo T2400 hỗ trợ Không có dữ liệu GB. AMD E-300 hỗ trợ Không có dữ liệuGB.

Bộ xử lý chạy nhanh như thế nào?

Intel Core Duo T2400 hoạt động trên 1.83 GHz.3 GHz.

Bộ xử lý có bao nhiêu lõi?

Intel Core Duo T2400 có 2 lõi. AMD E-300 có 2 lõi.

Bộ xử lý có hỗ trợ bộ nhớ ECC không?

Intel Core Duo T2400 - Không có dữ liệu. AMD E-300 - Không có dữ liệu. AMD E-300 - Không có dữ liệu

Loại RAM nào được hỗ trợ

Intel Core Duo T2400 hỗ trợ DDRKhông có dữ liệu. AMD E-300 hỗ trợ DDRKhông có dữ liệu.

Ổ cắm của bộ xử lý là gì?

Sử dụng PPGA478. PBGA479 để đặt Intel Core Duo T2400. FT1 được dùng để đặt AMD E-300.

Họ sử dụng kiến ​​trúc nào?

Intel Core Duo T2400 được xây dựng trên kiến ​​trúc Yonah. AMD E-300 được xây dựng trên kiến ​​trúc Zacate. AMD E-300 - Không có dữ liệu.

Bộ xử lý hoạt động như thế nào trong các điểm chuẩn?

Theo PassMark, Intel Core Duo T2400 đã ghi được 329 điểm. AMD E-300 đã ghi được 362 điểm.

Tần suất tối đa của bộ xử lý là bao nhiêu?

Intel Core Duo T2400 có tần số tối đa là 1.83 Hz. Tần số tối đa của AMD E-300 đạt 1.3 Hz.

Họ tiêu thụ bao nhiêu năng lượng?

Mức tiêu thụ điện năng của Intel Core Duo T2400 có thể lên tới 31 Watts. AMD E-300 có tối đa 31 Watt.

Bộ vi xử lý