AMD E-300 AMD E-300
Intel Core i3-3217UE Intel Core i3-3217UE
VS

Perbandingan AMD E-300 vs Intel Core i3-3217UE

AMD E-300

AMD E-300

Rating: 0 mata
Intel Core i3-3217UE

WINNER
Intel Core i3-3217UE

Rating: 1 mata
Gred
AMD E-300
Intel Core i3-3217UE
Keputusan ujian
0
0
Teknologi
0
8
Prestasi
1
2
Spesifikasi memori
0
2
Antara muka dan komunikasi
1
3
Ciri-ciri utama
3
4

Spesifikasi dan ciri terbaik

Skor CPU PassMark

AMD E-300: 362 Intel Core i3-3217UE: 1380

Pelesapan haba (TDP)

AMD E-300: 18 W Intel Core i3-3217UE: 17 W

Proses teknologi

AMD E-300: 40 nm Intel Core i3-3217UE: 22 nm

Saiz cache L1

AMD E-300: 128 KB Intel Core i3-3217UE: 128 KB

Saiz cache L2

AMD E-300: 1 MB Intel Core i3-3217UE: 0.5 MB

Penerangan

Pemproses AMD E-300 berjalan pada 1.3 Hz, Intel Core i3-3217UE kedua berjalan pada 1.6 Hz. AMD E-300 dapat memecut ke 1.3 Hz , dan yang kedua kepada 1.6 Hz. Penggunaan kuasa maksimum untuk pemproses pertama ialah 18 W dan untuk Intel Core i3-3217UE 17 W.

Dari segi seni bina, AMD E-300 dibina menggunakan teknologi 40 nm. Intel Core i3-3217UE pada seni bina nm 22.

Berkaitan dengan memori pemproses. AMD E-300 boleh menyokong DDRTiada data. Saiz maksimum yang disokong ialah Tiada data MB. Perlu diingat bahawa lebar jalur memori maksimum ialah 8.3. Pemproses kedua Intel Core i3-3217UE mampu menyokong DDR3. Daya pemprosesan ialah 25.6. Dan jumlah maksimum RAM yang disokong ialah 16 MB.

Grafik. AMD E-300 mempunyai enjin grafik Tiada data. Kekerapannya ialah - 488 MHz. Intel Core i3-3217UE menerima teras video Intel HD Graphics 4000. Di sini kekerapannya ialah 350 MHz.

Cara pemproses berprestasi dalam penanda aras. Dalam penanda aras PassMark, AMD E-300 mendapat 362. Dan Intel Core i3-3217UE mendapat 1380 mata.

Bagaimana Intel Core i3-3217UE lebih baik daripada AMD E-300

  • Saiz cache L2 1 MB против 0.5 MB, lebih lanjut mengenai 100%

Sorotan Perbandingan AMD E-300 lwn Intel Core i3-3217UE

AMD E-300
AMD E-300
Intel Core i3-3217UE
Intel Core i3-3217UE
Keputusan ujian
Skor CPU PassMark
Ujian PassMark mempertimbangkan kelajuan membaca, kelajuan menulis dan mencari masa apabila menguji prestasi SSD.
362
max 104648
Average: 6033.5
1380
max 104648
Average: 6033.5
Benchmark Geekbench 5 (Multi-Core)
Penanda aras dalam Geekbench 5 yang mengukur prestasi berbilang benang pemproses.
175
max 25920
Average: 5219.2
max 25920
Average: 5219.2
Benchmark Geekbench 5
99
max 2315
Average: 936.8
max 2315
Average: 936.8
Skor ujian Penanda Aras Cinebench 10/32bit (Berbilang Teras).
1200
max 84673
Average: 1955
max 84673
Average: 1955
Markah ujian 3DMark06
856
max 21654
Average: 3892.6
max 21654
Average: 3892.6
Skor penanda aras Cinebench 10/32bit (Teras Tunggal)
870
max 24400
Average: 3557.7
max 24400
Average: 3557.7
Teknologi
Menyokong teknologi virtualisasi perkakasan
Virtualisasi perkakasan menjadikannya lebih mudah untuk mendapatkan imej berkualiti tinggi.
Ya
Tidak
Prestasi
Bilangan benang
Lebih banyak benang, lebih tinggi prestasi pemproses, dan ia akan dapat melaksanakan beberapa tugas pada masa yang sama.
2
max 256
Average: 10.7
4
max 256
Average: 10.7
Saiz cache L1
Sebilangan besar memori L1 mempercepatkan keputusan dalam tetapan prestasi CPU dan sistem
128 KB
max 6144
Average: 299.3 KB
128 KB
max 6144
Average: 299.3 KB
Saiz cache L2
Cache L2 dengan jumlah memori pad awal yang besar membolehkan anda meningkatkan kelajuan pemproses dan prestasi keseluruhan sistem.
1 MB
max 512
Average: 4.5 MB
0.5 MB
max 512
Average: 4.5 MB
Kelajuan jam maksimum dalam mod Turbo
Apabila kelajuan pemproses turun di bawah hadnya, ia boleh melompat ke kelajuan jam yang lebih tinggi untuk meningkatkan prestasi.
1.3 GHz
max 5.7
Average: 3.2 GHz
1.6 GHz
max 5.7
Average: 3.2 GHz
Bilangan Teras
Bilangan teras dalam pemproses menunjukkan bilangan unit pengkomputeran bebas yang boleh melaksanakan tugas secara selari. Lebih banyak teras membolehkan pemproses mengendalikan lebih banyak tugas sekaligus, yang meningkatkan prestasi keseluruhan dan keupayaan untuk mengendalikan aplikasi berbilang benang. Tunjukkan Penuh
2
max 72
Average: 5.8
2
max 72
Average: 5.8
Jam asas CPU
1.3 GHz
max 4.7
Average: 2.5 GHz
1.6 GHz
max 4.7
Average: 2.5 GHz
Saiz kristal
Saiz cetakan yang lebih kecil dalam pemproses memberikan prestasi yang lebih tinggi dan kecekapan kuasa.
75 мм2
max 513
Average: 160 мм2
118 мм2
max 513
Average: 160 мм2
Maks. bilangan pemproses dalam konfigurasi
1
max 8
Average: 1.3
1
max 8
Average: 1.3
Spesifikasi memori
Maks. lebar jalur ingatan
Ini ialah kadar di mana peranti menyimpan atau membaca maklumat.
8.3 GB/s
max 352
Average: 41.4 GB/s
25.6 GB/s
max 352
Average: 41.4 GB/s
Antara muka dan komunikasi
Versi OpenCL
Versi OpenCL yang lebih baharu bermakna lebih banyak ciri, prestasi yang lebih baik dan keserasian dengan aplikasi terkini menggunakan OpenCL
1.2
max 4.6
Average: 4.1
max 4.6
Average: 4.1
Arahan MMX
MMX diperlukan untuk mempercepatkan tugas seperti melaraskan kelantangan dan melaraskan kontras.
Ya
Ya
soket
Penyambung pada papan induk untuk memasang pemproses.
FT1
FCBGA1023
Teknologi Virtualisasi AMD
Sokongan untuk virtualisasi dan pelaksanaan mesin maya untuk keselamatan dan prestasi
Ya
Tiada data
Ciri-ciri utama
Proses teknologi
Saiz semikonduktor yang kecil bermakna ini adalah cip generasi baharu.
40 nm
Average: 36.8 nm
22 nm
Average: 36.8 nm
Pelesapan haba (TDP)
Keperluan pelesapan haba (TDP) ialah jumlah maksimum tenaga yang boleh dilesapkan oleh sistem penyejukan. Semakin rendah TDP, semakin kurang kuasa yang akan digunakan. Tunjukkan Penuh
18 W
Average: 67.6 W
17 W
Average: 67.6 W
Saiz kristal
Saiz cetakan yang lebih kecil dalam pemproses memberikan prestasi yang lebih tinggi dan kecekapan kuasa.
75 мм2
max 513
Average: 160 мм2
118 мм2
max 513
Average: 160 мм2
Jam asas GPU
Unit pemprosesan grafik (GPU) dicirikan oleh kelajuan jam yang tinggi.
488 MHz
max 2400
Average: 535.8 MHz
350 MHz
max 2400
Average: 535.8 MHz
Menyokong sistem 64-bit
Sistem 64-bit, tidak seperti 32-bit, boleh menyokong lebih daripada 4 GB RAM. Ini meningkatkan produktiviti. Ia juga membolehkan anda menjalankan aplikasi 64-bit. Tunjukkan Penuh
Ya
Ya
Pantau sokongan
Berbilang monitor boleh disambungkan ke peranti, yang menjadikannya lebih mudah untuk berfungsi dengan meningkatkan ruang kerja.
3
max 4
Average: 2.9
3
max 4
Average: 2.9
nama kod
Zacate
Ivy Bridge
Tujuan
Laptop
Embedded
Siri
AMD E-Series
Tiada data

FAQ

Berapa banyak lorong PCIe

AMD E-300 - Tiada data. Intel Core i3-3217UE - 1.

Berapa banyak RAM yang disokongnya?

AMD E-300 menyokong Tiada data GB. Intel Core i3-3217UE menyokong 16GB.

Berapa pantaskah pemproses?

AMD E-300 beroperasi pada 1.3 GHz.6 GHz.

Berapa banyak teras yang ada pada pemproses?

AMD E-300 mempunyai 2 teras. Intel Core i3-3217UE mempunyai 2 teras.

Adakah pemproses menyokong memori ECC?

AMD E-300 - Tiada data. Intel Core i3-3217UE - mempunyai.

Adakah AMD E-300 mempunyai grafik terbenam?

AMD E-300 - Tiada data. Intel Core i3-3217UE - Intel HD Graphics 4000

Apakah jenis RAM yang disokong

AMD E-300 menyokong DDRTiada data. Intel Core i3-3217UE menyokong DDR3.

Apakah soket pemproses?

Menggunakan FT1 untuk menetapkan AMD E-300. FCBGA1023 digunakan untuk menetapkan Intel Core i3-3217UE.

Apakah seni bina yang mereka gunakan?

AMD E-300 dibina pada seni bina Zacate. Intel Core i3-3217UE dibina pada seni bina Ivy Bridge.

Adakah pengganda CPU AMD E-300 dibuka?

AMD E-300 - Tiada data. Intel Core i3-3217UE - tidak mempunyai.

Bagaimanakah prestasi pemproses dalam penanda aras?

Menurut PassMark, AMD E-300 mendapat 362 mata. Intel Core i3-3217UE mendapat 1380 mata.

Apakah kekerapan maksimum pemproses?

AMD E-300 mempunyai frekuensi maksimum 1.3 Hz. Kekerapan maksimum Intel Core i3-3217UE mencapai 1.6 Hz.

Berapa banyak tenaga yang mereka gunakan?

Penggunaan kuasa AMD E-300 boleh sehingga 18 Watt. Intel Core i3-3217UE mempunyai sehingga 18 Watt.