मुख्य पृष्ठ / प्रोसेसर / तुलना Intel Xeon E3-1230 v3 बनाम Intel Xeon E5-2620

Intel Xeon E5-2620

Intel Xeon E3-1230 v3

तुलना Intel Xeon E5-2620 vs Intel Xeon E3-1230 v3

WINNER
Intel Xeon E3-1230 v3

रेटिंग: 6 अंक

ग्रेड

Intel Xeon E5-2620

Intel Xeon E3-1230 v3

परीक्षा के परिणाम

प्रौद्योगिकियों

प्रदर्शन

मेमोरी विनिर्देश

इंटरफेस और संचार

मुख्य विशेषताएं

शीर्ष विनिर्देश और विशेषताएं

पासमार्क सीपीयू स्कोर

Intel Xeon E5-2620: 5433 Intel Xeon E3-1230 v3: 6158

ताप अपव्यय (टीडीपी)

Intel Xeon E5-2620: 95 W Intel Xeon E3-1230 v3: 80 W

तकनीकी प्रक्रिया

Intel Xeon E5-2620: 32 nm Intel Xeon E3-1230 v3: 22 nm

ट्रांजिस्टर की संख्या

Intel Xeon E5-2620: 2270 million Intel Xeon E3-1230 v3: 1400 million

L1 कैश आकार

Intel Xeon E5-2620: 384 KB Intel Xeon E3-1230 v3: 256 KB

विवरण

Intel Xeon E5-2620 प्रोसेसर 2 Hz पर चलता है, दूसरा Intel Xeon E3-1230 v3 3.3 Hz पर चलता है। Intel Xeon E5-2620 2.5 Hz , और दूसरा 3.7 Hz तक त्वरित करने में सक्षम है। पहले प्रोसेसर के लिए अधिकतम बिजली की खपत 95 W है, और Intel Xeon E3-1230 v3 के लिए 80 W है।

आर्किटेक्चर के संदर्भ में, Intel Xeon E5-2620 को 32 एनएम तकनीक का उपयोग करके बनाया गया है। Intel Xeon E3-1230 v3 22 एनएम आर्किटेक्चर पर।

प्रोसेसर मेमोरी के सापेक्ष। Intel Xeon E5-2620 डीडीआर का समर्थन कर सकता है3। अधिकतम समर्थित आकार 384 एमबी है। यह ध्यान दिया जाना चाहिए कि अधिकतम मेमोरी बैंडविड्थ 42.6 है। दूसरा प्रोसेसर Intel Xeon E3-1230 v3 DDR3 को सपोर्ट करने में सक्षम है। थ्रूपुट 25.6 है। और समर्थित रैम की अधिकतम मात्रा 32 एमबी है।

ग्राफिक्स। Intel Xeon E5-2620 में ग्राफ़िक्स इंजन कोई डेटा नहीं है है। जिसकी फ्रीक्वेंसी - कोई डेटा नहीं है मेगाहर्ट्ज है। Intel Xeon E3-1230 v3 को वीडियो कोर कोई डेटा नहीं है प्राप्त हुआ। यहाँ आवृत्ति कोई डेटा नहीं है मेगाहर्ट्ज है।

प्रोसेसर बेंचमार्क में कैसा प्रदर्शन करते हैं. PassMark बेंचमार्क में, Intel Xeon E5-2620 ने 5433 स्कोर किया। और Intel Xeon E3-1230 v3 ने 6158 अंक अर्जित किए।

क्यों Intel Xeon E3-1230 v3 Intel Xeon E5-2620 से बेहतर है

ट्रांजिस्टर की संख्या 2270 million против 1400 million, अधिक 62%
L1 कैश आकार 384 KB против 256 KB, अधिक 50%
L2 कैश आकार 1.5 MB против 1 MB, अधिक 50%
धागों की संख्या 12 против 8 , अधिक 50%
L3 कैश आकार 15 MB против 8 MB, अधिक 88%

Intel Xeon E5-2620 बनाम Intel Xeon E3-1230 v3: हाइलाइट्स

Intel Xeon E5-2620

Intel Xeon E3-1230 v3

परीक्षा के परिणाम

पासमार्क सीपीयू स्कोर

SSD प्रदर्शन का परीक्षण करते समय PassMark परीक्षण पढ़ने की गति, लिखने की गति और तलाशने के समय पर विचार करता है। और दिखाएं

5433

max 104648

Average: 6033.5

6158

max 104648

Average: 6033.5

Benchmark Geekbench 5 (Multi-Core)

गीकबेंच 5 में बेंचमार्क जो प्रोसेसर के मल्टी-थ्रेडेड प्रदर्शन को मापता है। और दिखाएं

2799

max 25920

Average: 5219.2

3406

max 25920

Average: 5219.2

Benchmark Geekbench 5

461

max 2315

Average: 936.8

903

max 2315

Average: 936.8

प्रौद्योगिकियों

AES

एईएस एल्गोरिदम का उपयोग करके एन्क्रिप्शन और डिक्रिप्शन संचालन को तेज करने के लिए डिज़ाइन किए गए कमांड। वे क्रिप्टोग्राफ़िक संचालन के प्रदर्शन में सुधार करते हुए प्रोसेसर को डेटा को तेज़ी से और अधिक कुशलता से संसाधित करने की अनुमति देते हैं। यह सुरक्षा प्रणालियों, नेटवर्क संचार और डेटा भंडारण में विशेष रूप से उपयोगी है। और दिखाएं

उपलब्ध

थर्मल नियंत्रण प्रौद्योगिकियां

उपलब्ध

इंटेल गोपनीयता सुरक्षा प्रौद्योगिकी

उपलब्ध नहीं

उपलब्ध

इंटेल विश्वसनीय निष्पादन प्रौद्योगिकी

एक तकनीक जो सिस्टम को दुर्भावनापूर्ण सॉफ़्टवेयर और अनधिकृत पहुंच से बचाती है। और दिखाएं

उपलब्ध

हार्डवेयर वर्चुअलाइजेशन तकनीक का समर्थन करता है

हार्डवेयर वर्चुअलाइजेशन से उच्च गुणवत्ता वाली छवियां प्राप्त करना बहुत आसान हो जाता है। और दिखाएं

उपलब्ध

प्रदर्शन

धागों की संख्या

जितने अधिक थ्रेड होंगे, प्रोसेसर का प्रदर्शन उतना ही बेहतर होगा और यह एक ही समय में कई कार्य करने में सक्षम होगा। और दिखाएं

max 256

Average: 10.7

max 256

Average: 10.7

L1 कैश आकार

L1 मेमोरी की एक बड़ी मात्रा सीपीयू और सिस्टम प्रदर्शन सेटिंग्स में परिणाम को तेज करती है और दिखाएं

384 KB

max 6144

Average: 299.3 KB

256 KB

max 6144

Average: 299.3 KB

L2 कैश आकार

बड़ी मात्रा में स्क्रैचपैड मेमोरी वाला L2 कैश आपको प्रोसेसर की गति और सिस्टम के समग्र प्रदर्शन को बढ़ाने की अनुमति देता है। और दिखाएं

1.5 MB

max 512

Average: 4.5 MB

1 MB

max 512

Average: 4.5 MB

L3 कैश आकार

L3 मेमोरी की एक बड़ी मात्रा सीपीयू और सिस्टम प्रदर्शन सेटिंग्स में परिणाम को तेज करती है और दिखाएं

15 MB

max 768

Average: 16.3 MB

8 MB

max 768

Average: 16.3 MB

टर्बो मोड में अधिकतम क्लॉक स्पीड

जब प्रोसेसर की गति अपनी सीमा से नीचे चली जाती है, तो यह प्रदर्शन को बेहतर बनाने के लिए उच्च क्लॉक स्पीड पर जा सकता है। और दिखाएं

2.5 GHz

max 5.7

Average: 3.2 GHz

3.7 GHz

max 5.7

Average: 3.2 GHz

कोर की संख्या

प्रोसेसर में कोर की संख्या स्वतंत्र कंप्यूटिंग इकाइयों की संख्या को इंगित करती है जो समानांतर में कार्यों को निष्पादित कर सकती हैं। अधिक कोर प्रोसेसर को एक साथ अधिक कार्यों को संभालने की अनुमति देते हैं, जिससे समग्र प्रदर्शन और बहु-थ्रेडेड अनुप्रयोगों को संभालने की क्षमता में सुधार होता है। और दिखाएं

max 72

Average: 5.8

max 72

Average: 5.8

सीपीयू बेस घड़ी

2 GHz

max 4.7

Average: 2.5 GHz

3.3 GHz

max 4.7

Average: 2.5 GHz

QPI कनेक्शन की संख्या

अधिक QPI कनेक्शन सिस्टम घटकों के बीच अधिक बैंडविड्थ और डेटा ट्रांसफर क्षमता प्रदान करते हैं, जिससे सिस्टम प्रदर्शन और दक्षता में सुधार होता है। और दिखाएं

max 3

Average: 2

max 3

Average: 2

अधिकतम. पीसीआई एक्सप्रेस लेन की संख्या

जितने अधिक चैनल, उतनी अधिक बैंडविड्थ और सिस्टम के घटकों के बीच डेटा ट्रांसफर की संभावना। यह ग्राफ़िक्स कार्ड या नेटवर्क एडाप्टर जैसे कनेक्टेड डिवाइस की गति और प्रदर्शन को प्रभावित करता है। और दिखाएं

max 64

Average: 22.7

max 64

Average: 22.7

अनलॉक किया गया सीपीयू गुणक

कुछ प्रोसेसर में एक अनलॉक मल्टीप्लायर होता है, जिसकी बदौलत वे तेजी से काम करते हैं और गेम और अन्य एप्लिकेशन में गुणवत्ता में सुधार करते हैं। और दिखाएं

उपलब्ध नहीं

टर्बो बूस्ट तकनीक

टर्बो बूस्ट एक ऐसी तकनीक है जो प्रोसेसर को अधिकतम से अधिक आवृत्ति पर काम करने की अनुमति देती है। इससे इसकी उत्पादकता बढ़ जाती है (जटिल कार्य करने सहित) और दिखाएं

max 2

Average: 1.9

max 2

Average: 1.9

क्रिस्टल आकार

प्रोसेसर में छोटे डाई आकार उच्च प्रदर्शन और बिजली दक्षता प्रदान करते हैं। और दिखाएं

435 мм2

max 513

Average: 160 мм2

160 мм2

max 513

Average: 160 мм2

पीसीआई-एक्सप्रेस लेन की संख्या

अधिकतम. कॉन्फ़िगरेशन में प्रोसेसर की संख्या

max 8

Average: 1.3

max 8

Average: 1.3

डीडीआर संस्करण

DDR के विभिन्न संस्करण, जैसे DDR2, DDR3, DDR4 और DDR5, पिछले संस्करणों की तुलना में बेहतर सुविधाएँ और प्रदर्शन प्रदान करते हैं, जिससे आप डेटा के साथ अधिक कुशलता से काम कर सकते हैं और समग्र सिस्टम प्रदर्शन में सुधार कर सकते हैं। और दिखाएं

max 5

Average: 3.5

max 5

Average: 3.5

मेमोरी विनिर्देश

अधिकतम. मेमोरी बैंडविड्थ

यह वह दर है जिस पर डिवाइस जानकारी संग्रहीत या पढ़ता है।

42.6 GB/s

max 352

Average: 41.4 GB/s

25.6 GB/s

max 352

Average: 41.4 GB/s

स्मृति आवृत्ति

सिस्टम प्रदर्शन को बढ़ाने के लिए RAM तेज़ हो सकती है।

1333 MHz

max 4800

Average: 2106.2 MHz

1600 MHz

max 4800

Average: 2106.2 MHz

अधिकतम. मेमोरी चैनलों की संख्या

उनकी संख्या जितनी अधिक होगी, मेमोरी से प्रोसेसर तक डेटा स्थानांतरण दर उतनी ही अधिक होगी और दिखाएं

max 16

Average: 2.9

max 16

Average: 2.9

अधिकतम. याद

RAM मेमोरी की सबसे बड़ी मात्रा.

384 GB

max 6000

Average: 404.4 GB

32 GB

max 6000

Average: 404.4 GB

सिस्टम बस आवृत्ति

कंप्यूटर घटकों और अन्य उपकरणों के बीच डेटा को एक बस के माध्यम से स्थानांतरित किया जाता है। और दिखाएं

7.2 GT/s

max 1600

Average: 156.1 GT/s

5 GT/s

max 1600

Average: 156.1 GT/s

ईसीसी मेमोरी समर्थन

मेमोरी डिबगिंग कोड का उपयोग तब किया जाता है जब वैज्ञानिक कंप्यूटिंग या सर्वर स्टार्टअप के दौरान डेटा भ्रष्टाचार से बचने के लिए आवश्यक होता है। यह संभावित त्रुटियों का पता लगाता है और डेटा भ्रष्टाचार की मरम्मत करता है। और दिखाएं

उपलब्ध

इंटरफेस और संचार

vPro

व्यावसायिक कंप्यूटरों की सुरक्षा और प्रबंधन क्षमता में सुधार के लिए प्रौद्योगिकियों का एक सेट। और दिखाएं

उपलब्ध

Enhanced SpeedStep (EIST)

इंटेल प्रोसेसर में एक तकनीक जो बिजली की खपत और प्रदर्शन को अनुकूलित करने के लिए घड़ी की गति और वोल्टेज को गतिशील रूप से समायोजित करती है। और दिखाएं

उपलब्ध

एईएस-एनआई कमांड

एन्क्रिप्शन और डिक्रिप्शन को तेज़ करने के लिए एईएस की आवश्यकता है। और दिखाएं

उपलब्ध

AVX

AVX आपको मल्टीमीडिया, वित्तीय और वैज्ञानिक अनुप्रयोगों में गणना की गति बढ़ाने की अनुमति देता है, और यह Linux RAID के प्रदर्शन में भी सुधार करता है। और दिखाएं

उपलब्ध

एमएमएक्स निर्देश

वॉल्यूम समायोजित करने और कंट्रास्ट समायोजित करने जैसे कार्यों को तेज़ करने के लिए एमएमएक्स की आवश्यकता होती है। और दिखाएं

उपलब्ध

सॉकेट

प्रोसेसर स्थापित करने के लिए मदरबोर्ड पर कनेक्टर।

FCLGA2011

FCLGA1150

Thermal Monitoring

एक सुविधा जो आपको प्रोसेसर के तापमान की निगरानी और नियंत्रण करने की अनुमति देती है। और दिखाएं

उपलब्ध

Flex Memory Access

कुछ इंटेल प्रोसेसर में उपयोग की जाने वाली एक तकनीक जो मेमोरी व्यवहार के लचीले नियंत्रण की अनुमति देती है। यह आपको मेमोरी मॉड्यूल के कॉन्फ़िगरेशन के आधार पर सिंगल-चैनल और डुअल-चैनल ऑपरेटिंग मोड के बीच स्विच करने की अनुमति देता है। यह आपको उपलब्ध मेमोरी के उपयोग को अनुकूलित करने और अनुप्रयोगों और कार्यों की आवश्यकताओं के अनुसार सिस्टम प्रदर्शन को अधिकतम करने की अनुमति देता है। और दिखाएं

उपलब्ध नहीं

उपलब्ध

Demand Based Switching

प्रोसेसर में एक तकनीक जो बिजली की खपत और प्रदर्शन को अनुकूलित करने के लिए आवृत्ति और वोल्टेज को गतिशील रूप से समायोजित करती है। और दिखाएं

उपलब्ध

कोई डेटा नहीं है

TXT

एक सुरक्षित और पृथक रनटाइम वातावरण बनाने की एक तकनीक जो आपके सिस्टम और डेटा को मैलवेयर और हमलों से बचाती है। और दिखाएं

उपलब्ध

EDB

सिस्टम सुरक्षा में सुधार के लिए प्रोसेसर में उपयोग की जाने वाली एक तकनीक। यह मेमोरी में इसके निष्पादन को अवरुद्ध करके और कंप्यूटर को बफर ओवरफ्लो हमलों जैसे हमलों से बचाकर दुर्भावनापूर्ण कोड को निष्पादित होने से रोकता है। ईडीबी बेहतर डेटा और सिस्टम सुरक्षा प्रदान करके दुर्भावनापूर्ण सॉफ़्टवेयर के परिचय और प्रसार को रोकने में मदद करता है। और दिखाएं

उपलब्ध

EPT

इंटेल प्रोसेसर में उपयोग की जाने वाली मेमोरी वर्चुअलाइजेशन तकनीक। यह वर्चुअल मेमोरी को कुशलतापूर्वक प्रबंधित और एक्सेस करने की क्षमता प्रदान करता है। ईपीटी वर्चुअल मशीनों को सीधे भौतिक मेमोरी तक पहुंचने की अनुमति देता है, जिससे वर्चुअल पते को भौतिक पते में अनुवाद करने की विलंबता और ओवरहेड कम हो जाता है। इस तरह, ईपीटी वर्चुअलाइजेशन के प्रदर्शन और दक्षता में सुधार करता है, मेमोरी प्रबंधन को सरल बनाता है, और वर्चुअल मशीनों के बीच बेहतर अलगाव प्रदान करता है। और दिखाएं

उपलब्ध

मल्टीथ्रेडिंग का समर्थन करता है

उत्पादकता में सुधार के लिए एक ही समय में कई कार्यों को संभालने की क्षमता। और दिखाएं

उपलब्ध

मुख्य विशेषताएं

तकनीकी प्रक्रिया

अर्धचालकों के छोटे आकार का मतलब है कि यह एक नई पीढ़ी की चिप है। और दिखाएं

32 nm

Average: 36.8 nm

22 nm

Average: 36.8 nm

ट्रांजिस्टर की संख्या

उनकी संख्या जितनी अधिक होगी, प्रोसेसर की शक्ति उतनी ही अधिक होगी। और दिखाएं

2270 million

max 57000

Average: 1517.3 million

1400 million

max 57000

Average: 1517.3 million

ताप अपव्यय (टीडीपी)

ताप अपव्यय आवश्यकता (टीडीपी) ऊर्जा की अधिकतम मात्रा है जिसे शीतलन प्रणाली द्वारा नष्ट किया जा सकता है। टीडीपी जितनी कम होगी, बिजली की खपत उतनी ही कम होगी। और दिखाएं

95 W

Average: 67.6 W

80 W

Average: 67.6 W

पीसीआई एक्सप्रेस संस्करण

बाह्य उपकरणों को कंप्यूटर से जोड़ने के लिए हाई-स्पीड बस। विभिन्न संस्करण डेटा ट्रांसफर दर निर्धारित करते हैं, और संख्या (X1, x4, x8, x16) डेटा ट्रांसफर के लिए तार्किक लाइनों की संख्या को इंगित करती है और उपकरणों के थ्रूपुट और क्षमताओं को निर्धारित करती है। और दिखाएं

max 5

Average: 2.9

max 5

Average: 2.9

सन्निहित विकल्प उपलब्ध

उपलब्ध

उपलब्ध नहीं

क्रिस्टल आकार

435 мм2

max 513

Average: 160 мм2

160 мм2

max 513

Average: 160 мм2

64-बिट सिस्टम को सपोर्ट करता है

एक 64-बिट सिस्टम, 32-बिट के विपरीत, 4 जीबी से अधिक रैम का समर्थन कर सकता है। इससे उत्पादकता बढ़ती है. यह आपको 64-बिट एप्लिकेशन चलाने की भी अनुमति देता है। और दिखाएं

उपलब्ध

अधिकतम सीपीयू तापमान

यदि अधिकतम तापमान जिस पर प्रोसेसर संचालित होता है, पार हो जाता है, तो रीसेट हो सकता है। और दिखाएं

77 °C

max 110

Average: 96 °C

°C

max 110

Average: 96 °C

ऊंचाई

52.5 mm

Average: 47.1 mm