HiSilicon Kirin 990 4G HiSilicon Kirin 990 4G
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
VS

Porovnání HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 670

HiSilicon Kirin 990 4G

HiSilicon Kirin 990 4G

Hodnocení: 0 body
Qualcomm Snapdragon 670

WINNER
Qualcomm Snapdragon 670

Hodnocení: 29 body
Stupeň
HiSilicon Kirin 990 4G
Qualcomm Snapdragon 670
Rozhraní a komunikace
0
5
Specifikace paměti
3
3
Výkon
1
10
Testy v benchmarcích
0
2

Nejlepší specifikace a funkce

Frekvence paměti

HiSilicon Kirin 990 4G: 2133 MHz Qualcomm Snapdragon 670: 1866 MHz

Technologický proces

HiSilicon Kirin 990 4G: 7 nm Qualcomm Snapdragon 670: 10 nm

Základní takt GPU

HiSilicon Kirin 990 4G: 600 MHz Qualcomm Snapdragon 670: 750 MHz

Počet vláken

HiSilicon Kirin 990 4G: 8 Qualcomm Snapdragon 670: 8

Max. Paměť

HiSilicon Kirin 990 4G: 8 GB Qualcomm Snapdragon 670: 8 GB

Popis

HiSilicon Kirin 990 4G – 8 – jádrový procesor, taktovaný na 2860 GHz. Qualcomm Snapdragon 670 je vybaven jádry 8 taktovanými na frekvenci 2000 MHz. Maximální frekvence prvního procesoru je Neexistují žádná data GHz. Druhý je schopen přetaktování na 2 GHz.

HiSilicon Kirin 990 4G spotřebovává 6 Watt a Qualcomm Snapdragon 670 9 Watt.

Pokud jde o grafické jádro. HiSilicon Kirin 990 4G je vybaveno Neexistují žádná data. Druhý používá Adreno 615. První pracuje na frekvenci 600 MHz. Qualcomm Snapdragon 670 pracuje na frekvenci 750 MHz.

Ohledně paměti procesoru. HiSilicon Kirin 990 4G může podporovat DDR4. Maximální kapacita paměti je 8 GB. A jeho propustnost je Neexistují žádná data GB/s. Qualcomm Snapdragon 670 funguje s DDR4. Maximální velikost paměti může být 8. Propustnost přitom dosahuje 15 GB/s

Přejděme k testování výkonu ve srovnávacích testech. V benchmarku AnTuTu získal HiSilicon Kirin 990 4G Neexistují žádná data bodů z 988414 možných bodů. V benchmarku GeekBench 5 (Multi-Core) získal 2737 bodů z možných 16511 bodů. Qualcomm Snapdragon 670 v Antutu získalo 234154 bodů. A GeekBench 5 (Multi-Core) získal 1348 bodů.

Výsledky.

Proč je Qualcomm Snapdragon 670 lepší než HiSilicon Kirin 990 4G

  • Frekvence paměti 2133 MHz против 1866 MHz, více na 14%
  • Technologický proces 7 nm против 10 nm, méně o -30%
  • Max. počet paměťových kanálů 4 против 2 , více na 100%
  • Spotřeba energie (TDP) 6 W против 9 W, méně o -33%
  • FLOPS 754 TFLOPS против 334 TFLOPS, více na 126%
  • GPU shadery 256 против 128 , více na 100%

HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 670: hlavní body

HiSilicon Kirin 990 4G
HiSilicon Kirin 990 4G
Qualcomm Snapdragon 670
Qualcomm Snapdragon 670
Rozhraní a komunikace
VC-1
Standard komprese videa, který poskytuje vysoký kompresní poměr a podporuje různá rozlišení a přenosové rychlosti.
Dostupné
Neexistují žádná data
AVC
Dostupné
Neexistují žádná data
JPEG
Podporuje formát komprese obrázků, který je široce používán pro fotografie a grafiku.
Dostupné
Neexistují žádná data
ECC
Technologie opravy chyb, která pomáhá detekovat a opravovat chyby paměti způsobené náhodným rušením nebo poruchami.
Není k dispozici
Neexistují žádná data
Příkazy Intel® AES-NI
AES je potřeba pro urychlení šifrování a dešifrování.
Není k dispozici
Dostupné
Specifikace paměti
Frekvence paměti
RAM může být rychlejší pro zvýšení výkonu systému.
2133 MHz
max 7500
Průměr: 1701 MHz
1866 MHz
max 7500
Průměr: 1701 MHz
Max. Paměť
Největší množství paměti RAM.
8 GB
max 64
Průměr: 17.1 GB
8 GB
max 64
Průměr: 17.1 GB
Max. počet paměťových kanálů
Čím vyšší je jejich počet, tím vyšší je rychlost přenosu dat z paměti do procesoru
4
max 8
Průměr: 2.1
2
max 8
Průměr: 2.1
Verze RAM (DDR)
Označuje typ a rychlost paměti RAM používané k dočasnému ukládání dat a provádění úkolů v zařízení. Novější verze DDR, jako je DDR4 nebo DDR5, poskytují rychlejší přenos dat a lepší celkový výkon systému. Zobrazit více
4
max 5
Průměr: 3.5
4
max 5
Průměr: 3.5
Výkon
Počet jader
Čím více jader, tím více paralelních úloh lze dokončit za kratší dobu. To zvyšuje produktivitu a rychle multitasking, jako je spouštění aplikací, provádění výpočtů a další. Zobrazit více
8
max 16
Průměr: 6.4
8
max 16
Průměr: 6.4
GPU shadery
Odkazuje na části GPU, které jsou zodpovědné za zpracování grafiky a efektů. Čím více shader jednotek v GPU, tím vyšší výkon a grafické možnosti. Zobrazit více
256
max 1536
Průměr: 122.4
128
max 1536
Průměr: 122.4
Základní frekvence CPU
Základní frekvence procesoru v mobilních procesorech (SoC) udává jeho výchozí provozní frekvenci, když zatížení procesoru nevyžaduje zvýšený výkon. Základní frekvence určuje základní rychlost procesoru a ovlivňuje celkový výkon zařízení. Zobrazit více
2860 MHz
max 3200
Průměr: 922.4 MHz
2000 MHz
max 3200
Průměr: 922.4 MHz
Hyper-threading
Technologie, která umožňuje jednomu fyzickému procesoru provádět více vláken úloh současně.
Není k dispozici
Není k dispozici
Max. Paměť GPU
Více paměti umožňuje GPU efektivněji zpracovávat a ukládat grafická data, což má za následek lepší výkon ve hrách, 3D aplikacích a dalších graficky náročných úlohách. Zobrazit více
4 GB
max 8
Průměr: 4.1 GB
GB
max 8
Průměr: 4.1 GB
64-bit
Procesor podporuje zpracování dat a instrukcí s šířkou 64 bitů. To vám umožní zpracovat více dat a provádět složitější výpočty ve srovnání s 32bitovými procesory. Zobrazit více
Dostupné
Dostupné
Počet vláken
Čím více vláken, tím vyšší bude výkon procesoru a bude schopen vykonávat několik úkolů současně.
8
max 24
Průměr: 5.7
8
max 24
Průměr: 5.7
Multiplikátor odemčen
Některé procesory mají odemčený násobič, díky kterému pracují rychleji a zlepšují kvalitu ve hrách a dalších aplikacích.
Není k dispozici
Není k dispozici
Velikost mezipaměti L3
Velké množství paměti L3 urychluje výsledky v nastavení výkonu CPU a systému
2 MB
max 30
Průměr: 4.9 MB
MB
max 30
Průměr: 4.9 MB
FLOPS
Měření výpočetního výkonu procesoru se nazývá FLOPS.
754 TFLOPS
max 2272
Průměr: 262.9 TFLOPS
334 TFLOPS
max 2272
Průměr: 262.9 TFLOPS
Testy v benchmarcích
Jednojádrové skóre GeekBench 5
Výsledek testování výkonu procesoru v jednovláknovém režimu pomocí benchmarku GeekBench 5. Měří výkon jednoho jádra procesoru při provádění různých úloh. Zobrazit více
723
max 1986
Průměr: 490.3
322
max 1986
Průměr: 490.3
Vícejádrové skóre testu GeekBench 5
GeekBench 5 Multi-Core je benchmark, který měří vícevláknový výkon mobilních procesorů a systémů na čipu (SoC). Čím vyšší je hodnota tohoto ukazatele, tím je procesor výkonnější a lépe si poradí s prováděním více úloh současně. Zobrazit více
2737
max 16511
Průměr: 1759.3
1348
max 16511
Průměr: 1759.3

FAQ

Kolik bodů získávají HiSilicon Kirin 990 4G a Qualcomm Snapdragon 670 ve srovnávacích testech?

V benchmarku Antutu dosáhl HiSilicon Kirin 990 4G Neexistují žádná data bodů. Qualcomm Snapdragon 670 získal 234154 bodů.

Kolik jader má procesor?

HiSilicon Kirin 990 4G má 8 jader. Qualcomm Snapdragon 670 má 8 jader.

Podporuje procesor NAVIC?

HiSilicon Kirin 990 4G Neexistují žádná data.

Kolik tranzistorů je v procesorech?

HiSilicon Kirin 990 4G má Neexistují žádná data milionů tranzistorů. Qualcomm Snapdragon 670 má Neexistují žádná data milionů tranzistorů.

Jaký GPU je nainstalován v zařízení HiSilicon Kirin 990 4G a Qualcomm Snapdragon 670?

HiSilicon Kirin 990 4G používá Neexistují žádná data. Procesor Qualcomm Snapdragon 670 má nainstalované grafické jádro Adreno 615.

Jak rychlé jsou procesory?

HiSilicon Kirin 990 4G je taktován na 2860 MHz. Qualcomm Snapdragon 670 pracuje na frekvenci 2000 MHz.

Jaký typ paměti RAM je podporován?

HiSilicon Kirin 990 4G podporuje DDR4. Qualcomm Snapdragon 670 podporuje DDR4.

Jaká je maximální frekvence procesorů?

HiSilicon Kirin 990 4G má maximální frekvenci Neexistují žádná data Hz. Maximální frekvence pro Qualcomm Snapdragon 670 dosahuje 2 GHz.

Kolik energie spotřebují?

Spotřeba energie zařízení HiSilicon Kirin 990 4G může být až 6 wattů. Qualcomm Snapdragon 670 má až 6 wattů.