Hlavni strana / Mobilní procesory / Porovnání HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 850
Qualcomm Snapdragon 850 Qualcomm Snapdragon 850
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
VS

Porovnání Qualcomm Snapdragon 850 vs HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 850

Qualcomm Snapdragon 850

Hodnocení: 0 body
HiSilicon Kirin 970

WINNER
HiSilicon Kirin 970

Hodnocení: 36 body
Stupeň
Qualcomm Snapdragon 850
HiSilicon Kirin 970
Rozhraní a komunikace
0
4
Specifikace paměti
3
3
Výkon
1
9

Nejlepší specifikace a funkce

Frekvence paměti

Qualcomm Snapdragon 850: 1866 MHz HiSilicon Kirin 970: 1866 MHz

podpora 4G

Qualcomm Snapdragon 850: Není k dispozici HiSilicon Kirin 970: Dostupné

Technologický proces

Qualcomm Snapdragon 850: 10 nm HiSilicon Kirin 970: 10 nm

Základní takt GPU

Qualcomm Snapdragon 850: 700 MHz HiSilicon Kirin 970: 850 MHz

Počet vláken

Qualcomm Snapdragon 850: 8 HiSilicon Kirin 970:

Popis

Qualcomm Snapdragon 850 – 8 – jádrový procesor, taktovaný na 2950 GHz. HiSilicon Kirin 970 je vybaven jádry 8 taktovanými na frekvenci 2360 MHz. Maximální frekvence prvního procesoru je Neexistují žádná data GHz. Druhý je schopen přetaktování na 2.36 GHz.

Qualcomm Snapdragon 850 spotřebovává Neexistují žádná data Watt a HiSilicon Kirin 970 9 Watt.

Pokud jde o grafické jádro. Qualcomm Snapdragon 850 je vybaveno Neexistují žádná data. Druhý používá Mali G72 MP12. První pracuje na frekvenci 700 MHz. HiSilicon Kirin 970 pracuje na frekvenci 850 MHz.

Ohledně paměti procesoru. Qualcomm Snapdragon 850 může podporovat DDR4. Maximální kapacita paměti je 8 GB. A jeho propustnost je Neexistují žádná data GB/s. HiSilicon Kirin 970 funguje s DDR4. Maximální velikost paměti může být 8. Propustnost přitom dosahuje 29 GB/s

Přejděme k testování výkonu ve srovnávacích testech. V benchmarku AnTuTu získal Qualcomm Snapdragon 850 Neexistují žádná data bodů z 988414 možných bodů. V benchmarku GeekBench 5 (Multi-Core) získal 1844 bodů z možných 16511 bodů. HiSilicon Kirin 970 v Antutu získalo 310052 bodů. A GeekBench 5 (Multi-Core) získal 1292 bodů.

Výsledky.

Proč je HiSilicon Kirin 970 lepší než Qualcomm Snapdragon 850

  • Verze Bluetooth 5 против 4.2 , více na 19%
  • FLOPS 745 TFLOPS против 371 TFLOPS, více na 101%

Qualcomm Snapdragon 850 vs HiSilicon Kirin 970: hlavní body

Qualcomm Snapdragon 850
Qualcomm Snapdragon 850
HiSilicon Kirin 970
HiSilicon Kirin 970
Rozhraní a komunikace
VC-1
Standard komprese videa, který poskytuje vysoký kompresní poměr a podporuje různá rozlišení a přenosové rychlosti.
Dostupné
Neexistují žádná data
AVC
Dostupné
Neexistují žádná data
JPEG
Podporuje formát komprese obrázků, který je široce používán pro fotografie a grafiku.
Dostupné
Neexistují žádná data
ECC
Technologie opravy chyb, která pomáhá detekovat a opravovat chyby paměti způsobené náhodným rušením nebo poruchami.
Není k dispozici
Neexistují žádná data
podpora 4G
LTE se nachází na systému na čipu (SoC). Vestavěné LTE mobilního typu vám umožňuje stahovat mnohem rychleji než starší technologie 3G.
Není k dispozici
Dostupné
Příkazy Intel® AES-NI
AES je potřeba pro urychlení šifrování a dešifrování.
Není k dispozici
Dostupné
Specifikace paměti
Frekvence paměti
RAM může být rychlejší pro zvýšení výkonu systému.
1866 MHz
max 7500
Průměr: 1701 MHz
1866 MHz
max 7500
Průměr: 1701 MHz
Max. Paměť
Největší množství paměti RAM.
8 GB
max 64
Průměr: 17.1 GB
8 GB
max 64
Průměr: 17.1 GB
Max. počet paměťových kanálů
Čím vyšší je jejich počet, tím vyšší je rychlost přenosu dat z paměti do procesoru
4
max 8
Průměr: 2.1
max 8
Průměr: 2.1
Verze RAM (DDR)
Označuje typ a rychlost paměti RAM používané k dočasnému ukládání dat a provádění úkolů v zařízení. Novější verze DDR, jako je DDR4 nebo DDR5, poskytují rychlejší přenos dat a lepší celkový výkon systému. Zobrazit více
4
max 5
Průměr: 3.5
4
max 5
Průměr: 3.5
Výkon
Počet jader
Čím více jader, tím více paralelních úloh lze dokončit za kratší dobu. To zvyšuje produktivitu a rychle multitasking, jako je spouštění aplikací, provádění výpočtů a další. Zobrazit více
8
max 16
Průměr: 6.4
8
max 16
Průměr: 6.4
GPU shadery
Odkazuje na části GPU, které jsou zodpovědné za zpracování grafiky a efektů. Čím více shader jednotek v GPU, tím vyšší výkon a grafické možnosti. Zobrazit více
256
max 1536
Průměr: 122.4
192
max 1536
Průměr: 122.4
Základní frekvence CPU
Základní frekvence procesoru v mobilních procesorech (SoC) udává jeho výchozí provozní frekvenci, když zatížení procesoru nevyžaduje zvýšený výkon. Základní frekvence určuje základní rychlost procesoru a ovlivňuje celkový výkon zařízení. Zobrazit více
2950 MHz
max 3200
Průměr: 922.4 MHz
2360 MHz
max 3200
Průměr: 922.4 MHz
Rychlost stahování dat
Odkazuje na rychlost, kterou jsou data přenášena mezi různými komponentami systému, jako je paměť, CPU, GPU a další.
150 Mbit/s
max 1280
Průměr: 176.3 Mbit/s
150 Mbit/s
max 1280
Průměr: 176.3 Mbit/s
Hyper-threading
Technologie, která umožňuje jednomu fyzickému procesoru provádět více vláken úloh současně.
Není k dispozici
Neexistují žádná data
Max. Paměť GPU
Více paměti umožňuje GPU efektivněji zpracovávat a ukládat grafická data, což má za následek lepší výkon ve hrách, 3D aplikacích a dalších graficky náročných úlohách. Zobrazit více
8 GB
max 8
Průměr: 4.1 GB
GB
max 8
Průměr: 4.1 GB
64-bit
Procesor podporuje zpracování dat a instrukcí s šířkou 64 bitů. To vám umožní zpracovat více dat a provádět složitější výpočty ve srovnání s 32bitovými procesory. Zobrazit více
Dostupné
Dostupné
Počet vláken
Čím více vláken, tím vyšší bude výkon procesoru a bude schopen vykonávat několik úkolů současně.
8
max 24
Průměr: 5.7
max 24
Průměr: 5.7
Multiplikátor odemčen
Některé procesory mají odemčený násobič, díky kterému pracují rychleji a zlepšují kvalitu ve hrách a dalších aplikacích.
Není k dispozici
Neexistují žádná data
FLOPS
Měření výpočetního výkonu procesoru se nazývá FLOPS.
745 TFLOPS
max 2272
Průměr: 262.9 TFLOPS
371 TFLOPS
max 2272
Průměr: 262.9 TFLOPS

FAQ

Kolik bodů získávají Qualcomm Snapdragon 850 a HiSilicon Kirin 970 ve srovnávacích testech?

V benchmarku Antutu dosáhl Qualcomm Snapdragon 850 Neexistují žádná data bodů. HiSilicon Kirin 970 získal 310052 bodů.

Kolik jader má procesor?

Qualcomm Snapdragon 850 má 8 jader. HiSilicon Kirin 970 má 8 jader.

Podporuje procesor NAVIC?

Qualcomm Snapdragon 850 Neexistují žádná data.

Kolik tranzistorů je v procesorech?

Qualcomm Snapdragon 850 má Neexistují žádná data milionů tranzistorů. HiSilicon Kirin 970 má 5500 milionů tranzistorů.

Jaký GPU je nainstalován v zařízení Qualcomm Snapdragon 850 a HiSilicon Kirin 970?

Qualcomm Snapdragon 850 používá Neexistují žádná data. Procesor HiSilicon Kirin 970 má nainstalované grafické jádro Mali G72 MP12.

Jak rychlé jsou procesory?

Qualcomm Snapdragon 850 je taktován na 2950 MHz. HiSilicon Kirin 970 pracuje na frekvenci 2360 MHz.

Jaký typ paměti RAM je podporován?

Qualcomm Snapdragon 850 podporuje DDR4. HiSilicon Kirin 970 podporuje DDR4.

Jaká je maximální frekvence procesorů?

Qualcomm Snapdragon 850 má maximální frekvenci Neexistují žádná data Hz. Maximální frekvence pro HiSilicon Kirin 970 dosahuje 2.36 GHz.

Kolik energie spotřebují?

Spotřeba energie zařízení Qualcomm Snapdragon 850 může být až Neexistují žádná data wattů. HiSilicon Kirin 970 má až Neexistují žádná data wattů.

Mobilní procesory