الصفحة الرئيسية / معالجات / مقارنة Intel Core i3-2370M ضد AMD E-350
AMD E-350 AMD E-350
Intel Core i3-2370M Intel Core i3-2370M
VS

مقارنة AMD E-350 vs Intel Core i3-2370M

AMD E-350

AMD E-350

تقييم: 0 نقاط
Intel Core i3-2370M

WINNER
Intel Core i3-2370M

تقييم: 1 نقاط
درجة
AMD E-350
Intel Core i3-2370M
نتائج الإختبار
0
0
التقنيات
0
8
أداء
2
4
واجهات واتصالات
1
6
الخصائص الرئيسية
3
5

أفضل المواصفات والميزات

نتيجة PassMark CPU

AMD E-350: 433 Intel Core i3-2370M: 1282

تبديد الحرارة (TDP)

AMD E-350: 18 W Intel Core i3-2370M: 35 W

العملية التكنولوجية

AMD E-350: 40 nm Intel Core i3-2370M: 32 nm

حجم ذاكرة التخزين المؤقت L1

AMD E-350: 128 KB Intel Core i3-2370M: 128 KB

حجم ذاكرة التخزين المؤقت L2

AMD E-350: 1 MB Intel Core i3-2370M: 0.5 MB

لماذا يعتبر Intel Core i3-2370M أفضل من AMD E-350

  • تبديد الحرارة (TDP) 18 W против 35 W, أقل من -49%
  • حجم ذاكرة التخزين المؤقت L2 1 MB против 0.5 MB, المزيد على 100%

AMD E-350 ضد Intel Core i3-2370M: يسلط الضوء

AMD E-350
AMD E-350
Intel Core i3-2370M
Intel Core i3-2370M
نتائج الإختبار
نتيجة PassMark CPU
يأخذ اختبار PassMark في الاعتبار سرعة القراءة وسرعة الكتابة والبحث عن الوقت عند اختبار أداء SSD. أظهر المزيد
433
max 104648
متوسط: 6033.5
1282
max 104648
متوسط: 6033.5
Benchmark Geekbench 5 (Multi-Core)
المعيار المعياري في Geekbench 5 الذي يقيس الأداء متعدد الخيوط للمعالج.
241
max 25920
متوسط: 5219.2
902
max 25920
متوسط: 5219.2
Benchmark Geekbench 5
133
max 2315
متوسط: 936.8
413
max 2315
متوسط: 936.8
Benchmark Cinebench 10 / 32bit (متعدد النواة) درجة اختبار
2049
max 84673
متوسط: 1955
7128
max 84673
متوسط: 1955
درجة اختبار برنامج 3DMark06
1043
max 21654
متوسط: 3892.6
2896
max 21654
متوسط: 3892.6
النتيجة المعيارية لـ Cinebench 10 / 32bit (أحادية النواة)
1072
max 24400
متوسط: 3557.7
3163
max 24400
متوسط: 3557.7
درجة اختبار Cinebench R11.5 / 64bit (متعدد النواة)
1
max 70
متوسط: 5.3
2
max 70
متوسط: 5.3
التقنيات
يدعم تقنية المحاكاة الافتراضية للأجهزة
تجعل المحاكاة الافتراضية للأجهزة من السهل جدًا الحصول على صور عالية الجودة.
متاح
غير متاح
أداء
عدد المواضيع
كلما زاد عدد الخيوط ، زاد أداء المعالج ، وسيكون قادرًا على أداء عدة مهام في نفس الوقت. أظهر المزيد
2
max 256
متوسط: 10.7
4
max 256
متوسط: 10.7
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L1
تعمل كمية كبيرة من ذاكرة L1 على تسريع النتائج في إعدادات أداء وحدة المعالجة المركزية والنظام أظهر المزيد
128 KB
max 6144
متوسط: 299.3 KB
128 KB
max 6144
متوسط: 299.3 KB
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L2
تتيح لك ذاكرة التخزين المؤقت L2 التي تحتوي على قدر كبير من ذاكرة التخزين المؤقت زيادة سرعة المعالج والأداء العام للنظام. أظهر المزيد
1 MB
max 512
متوسط: 4.5 MB
0.5 MB
max 512
متوسط: 4.5 MB
أقصى سرعة على مدار الساعة في وضع Turbo
عندما تنخفض سرعة المعالج عن الحد المسموح به ، يمكنه القفز إلى سرعة ساعة أعلى لتحسين الأداء. أظهر المزيد
1.6 GHz
max 5.7
متوسط: 3.2 GHz
2.4 GHz
max 5.7
متوسط: 3.2 GHz
عدد النوى
يشير عدد النوى في المعالجات إلى عدد وحدات الحوسبة المستقلة التي يمكنها تنفيذ المهام بالتوازي. المزيد من النوى يسمح للمعالج بمعالجة المزيد من المهام في وقت واحد ، مما يحسن الأداء العام والقدرة على التعامل مع التطبيقات متعددة الخيوط. أظهر المزيد
2
max 72
متوسط: 5.8
2
max 72
متوسط: 5.8
الساعة الأساسية لوحدة المعالجة المركزية
1.6 GHz
max 4.7
متوسط: 2.5 GHz
2.4 GHz
max 4.7
متوسط: 2.5 GHz
حجم الكريستال
يوفر حجم القالب الأصغر في المعالجات أداءً أعلى وكفاءة في استهلاك الطاقة.
75 мм2
max 513
متوسط: 160 мм2
149 мм2
max 513
متوسط: 160 мм2
الأعلى. عدد المعالجات في التكوين
1
max 8
متوسط: 1.3
1
max 8
متوسط: 1.3
واجهات واتصالات
إصدار OpenCL
الإصدار الأحدث من OpenCL يعني المزيد من الميزات والأداء المحسن والتوافق مع أحدث التطبيقات باستخدام OpenCL أظهر المزيد
1.2
max 4.6
متوسط: 4.1
max 4.6
متوسط: 4.1
تعليمات MMX
هناك حاجة إلى MMX لتسريع المهام مثل ضبط مستوى الصوت وضبط التباين.
متاح
متاح
قابس كهرباء
موصل على اللوحة الأم لتركيب المعالج.
FT1
PPGA988
تقنية المحاكاة الافتراضية AMD
دعم المحاكاة الافتراضية وتنفيذ الآلة الافتراضية للأمان والأداء
متاح
متاح
الخصائص الرئيسية
العملية التكنولوجية
الحجم الصغير لأشباه الموصلات يعني أن هذه شريحة من الجيل الجديد.
40 nm
متوسط: 36.8 nm
32 nm
متوسط: 36.8 nm
تبديد الحرارة (TDP)
متطلبات تبديد الحرارة (TDP) هي أقصى قدر من الطاقة يمكن أن يتبدد بواسطة نظام التبريد. كلما انخفض TDP ، سيتم استهلاك طاقة أقل. أظهر المزيد
18 W
متوسط: 67.6 W
35 W
متوسط: 67.6 W
حجم الكريستال
يوفر حجم القالب الأصغر في المعالجات أداءً أعلى وكفاءة في استهلاك الطاقة.
75 мм2
max 513
متوسط: 160 мм2
149 мм2
max 513
متوسط: 160 мм2
الساعة الأساسية لوحدة معالجة الرسومات
تتميز وحدة معالجة الرسومات (GPU) بسرعة عالية على مدار الساعة.
500 MHz
max 2400
متوسط: 535.8 MHz
650 MHz
max 2400
متوسط: 535.8 MHz
يدعم نظام 64 بت
يمكن لنظام 64 بت ، على عكس 32 بت ، دعم أكثر من 4 جيجابايت من ذاكرة الوصول العشوائي. هذا يزيد الإنتاجية. كما يسمح لك بتشغيل تطبيقات 64 بت. أظهر المزيد
متاح
متاح
اسم الرمز
Zacate
Sandy Bridge
غاية
Laptop
Mobile
مسلسل
AMD E-Series
Intel Core i3
معالجات