AMD Radeon HD 6370D IGP
AMD Radeon RX 6600
VS
तुलना AMD Radeon HD 6370D IGP vs AMD Radeon RX 6600
ग्रेड
AMD Radeon HD 6370D IGP
AMD Radeon RX 6600
प्रदर्शन
4
7
सामान्य जानकारी
5
8
कार्यों
6
7
शीर्ष विनिर्देश और विशेषताएं
जीपीयू बेस घड़ी
AMD Radeon HD 6370D IGP: 444 MHz
AMD Radeon RX 6600: 1626 MHz
फ्लॉप
AMD Radeon HD 6370D IGP: 0.14 TFLOPS
AMD Radeon RX 6600: 9.23 TFLOPS
गर्मी लंपटता (तेदेपा)
AMD Radeon HD 6370D IGP: 65 W
AMD Radeon RX 6600: 132 W
तकनीकी प्रक्रिया
AMD Radeon HD 6370D IGP: 32 nm
AMD Radeon RX 6600: 7 nm
ट्रांजिस्टर की संख्या
AMD Radeon HD 6370D IGP: 1178 million
AMD Radeon RX 6600: 11060 million
विवरण
AMD Radeon HD 6370D IGP वीडियो कार्ड TeraScale 2 आर्किटेक्चर पर आधारित है। RDNA 2.0 आर्किटेक्चर पर AMD Radeon RX 6600। पहले में 1178 मिलियन ट्रांजिस्टर हैं। दूसरा 11060 मिलियन है। AMD Radeon HD 6370D IGP का ट्रांजिस्टर आकार 32 एनएम बनाम 7 है।
पहले वीडियो कार्ड की आधार घड़ी की गति 444 मेगाहर्ट्ज बनाम दूसरे के लिए 1626 मेगाहर्ट्ज है।
याद की ओर बढ़ते हैं। AMD Radeon HD 6370D IGP के पास कोई डेटा नहीं है जीबी है। AMD Radeon RX 6600 में कोई डेटा नहीं है जीबी इंस्टॉल है। पहले वीडियो कार्ड की बैंडविड्थ दूसरे की 224 जीबी/एस बनाम कोई डेटा नहीं है जीबी/एस है।
AMD Radeon HD 6370D IGP का FLOPS 0
क्यों AMD Radeon RX 6600 AMD Radeon HD 6370D IGP से बेहतर है
- गर्मी लंपटता (तेदेपा) 65 W против 132 W, द्वारा कम -51%
AMD Radeon HD 6370D IGP बनाम AMD Radeon RX 6600: हाइलाइट्स
AMD Radeon HD 6370D IGP
AMD Radeon RX 6600
प्रदर्शन
जीपीयू बेस घड़ी
ग्राफिक्स प्रोसेसिंग यूनिट (जीपीयू) एक उच्च घड़ी की गति की विशेषता है।
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444 MHz
Average: 1124.9 MHz
1626 MHz
Average: 1124.9 MHz
फ्लॉप
किसी प्रोसेसर की प्रोसेसिंग पावर के मापन को FLOPS कहा जाता है।
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0.14 TFLOPS
Average: 53 TFLOPS
9.23 TFLOPS
Average: 53 TFLOPS
धागों की संख्या
एक वीडियो कार्ड में जितने अधिक थ्रेड होंगे, वह उतनी ही अधिक प्रसंस्करण शक्ति प्रदान कर सकता है।
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160
Average: 1326.3
1792
Average: 1326.3
टीएमयू
3डी ग्राफिक्स में वस्तुओं की बनावट के लिए जिम्मेदार। टीएमयू वस्तुओं की सतहों को बनावट प्रदान करता है, जो उन्हें यथार्थवादी रूप और विवरण देता है। किसी वीडियो कार्ड में टीएमयू की संख्या बनावट को संसाधित करने की उसकी क्षमता निर्धारित करती है। जितने अधिक टीएमयू, उतने ही अधिक बनावट को एक ही समय में संसाधित किया जा सकता है, जो वस्तुओं की बेहतर बनावट में योगदान देता है और ग्राफिक्स के यथार्थवाद को बढ़ाता है।
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8
Average: 140.1
112
Average: 140.1
आरओपी
पिक्सेल की अंतिम प्रोसेसिंग और स्क्रीन पर उनके प्रदर्शन के लिए जिम्मेदार। आरओपी पिक्सल पर विभिन्न ऑपरेशन करते हैं, जैसे रंगों को मिश्रित करना, पारदर्शिता लागू करना और फ्रेमबफर पर लिखना। वीडियो कार्ड में आरओपी की संख्या ग्राफिक्स को संसाधित करने और प्रदर्शित करने की क्षमता को प्रभावित करती है। जितनी अधिक आरओपी, उतने अधिक पिक्सेल और छवि टुकड़े संसाधित किए जा सकते हैं और एक ही समय में स्क्रीन पर प्रदर्शित किए जा सकते हैं। आरओपी की अधिक संख्या के परिणामस्वरूप आम तौर पर गेम और ग्राफिक्स अनुप्रयोगों में तेज और अधिक कुशल ग्राफिक्स रेंडरिंग और बेहतर प्रदर्शन होता है।
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4
Average: 56.8
64
Average: 56.8
शेडर ब्लॉकों की संख्या
वीडियो कार्ड में शेडर इकाइयों की संख्या समानांतर प्रोसेसर की संख्या को संदर्भित करती है जो GPU में कम्प्यूटेशनल संचालन करते हैं। वीडियो कार्ड में जितनी अधिक शेडर इकाइयाँ होंगी, ग्राफ़िक्स कार्यों को संसाधित करने के लिए उतने ही अधिक कंप्यूटिंग संसाधन उपलब्ध होंगे।
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160
Average:
1792
Average:
प्रोसेसर कोर
वीडियो कार्ड में प्रोसेसर कोर की संख्या समानांतर में कार्य करने में सक्षम स्वतंत्र कंप्यूटिंग इकाइयों की संख्या को इंगित करती है। अधिक कोर अधिक कुशल लोड संतुलन और अधिक ग्राफिक्स डेटा के प्रसंस्करण की अनुमति देते हैं, जिससे प्रदर्शन और रेंडरिंग गुणवत्ता में सुधार होता है।
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2
Average:
28
Average:
वास्तुकला का नाम
TeraScale 2
RDNA 2.0
जीपीयू नाम
SuperSumo
Navi 23
सामान्य जानकारी
क्रिस्टल आकार
चिप के भौतिक आयाम जिस पर ट्रांजिस्टर, माइक्रो सर्किट और वीडियो कार्ड के संचालन के लिए आवश्यक अन्य घटक स्थित हैं। डाई का आकार जितना बड़ा होगा, GPU ग्राफ़िक्स कार्ड पर उतनी ही अधिक जगह लेगा। बड़े डाई आकार अधिक कंप्यूटिंग संसाधन प्रदान कर सकते हैं, जैसे कि CUDA कोर या टेंसर कोर, जिससे प्रदर्शन और ग्राफिक्स प्रोसेसिंग क्षमताओं में वृद्धि हो सकती है।
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227
Average: 356.7
237
Average: 356.7
उत्पादक
TSMC
TSMC
जारी करने का वर्ष
2011
Average:
2021
Average:
गर्मी लंपटता (तेदेपा)
ताप अपव्यय आवश्यकता (टीडीपी) ऊर्जा की अधिकतम मात्रा है जिसे शीतलन प्रणाली द्वारा नष्ट किया जा सकता है। टीडीपी जितनी कम होगी, उतनी ही कम बिजली की खपत होगी।
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65 W
Average: 160 W
132 W
Average: 160 W
तकनीकी प्रक्रिया
सेमीकंडक्टर्स के छोटे आकार का मतलब है कि यह एक नई पीढ़ी की चिप है।
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32 nm
Average: 34.7 nm
7 nm
Average: 34.7 nm
ट्रांजिस्टर की संख्या
उनकी संख्या जितनी अधिक होगी, प्रोसेसर की शक्ति उतनी ही अधिक होगी।
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1178 million
Average: 7150 million
11060 million
Average: 7150 million
उद्देश्य
Desktop
Desktop
कार्यों
ओपनजीएल संस्करण
ओपनजीएल 2डी और 3डी ग्राफिक्स ऑब्जेक्ट प्रदर्शित करने के लिए ग्राफिक्स कार्ड की हार्डवेयर क्षमताओं तक पहुंच प्रदान करता है। ओपनजीएल के नए संस्करणों में नए ग्राफिकल प्रभाव, प्रदर्शन अनुकूलन, बग फिक्स और अन्य सुधारों के लिए समर्थन शामिल हो सकता है।
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4.4
Average:
4.6
Average:
डायरेक्टएक्स
डिमांडिंग गेम में उपयोग किया जाता है, बेहतर ग्राफिक्स प्रदान करता है
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11
Average: 11.4
12.2
Average: 11.4
शेडर मॉडल संस्करण
वीडियो कार्ड में शेडर मॉडल का संस्करण जितना अधिक होगा, ग्राफ़िक प्रभावों की प्रोग्रामिंग के लिए उतने ही अधिक फ़ंक्शन और संभावनाएं उपलब्ध होंगी।
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5
Average: 5.9
6.5
Average: 5.9
FAQ
14 टीएफएलओपीएस है। लेकिन दूसरे वीडियो कार्ड में FLOPS 9