Page d'accueil / Prosessorit / Vertailu Intel Xeon E3-1280 v2 vastaan Intel Core i3-350M
Intel Core i3-350M Intel Core i3-350M
Intel Xeon E3-1280 v2 Intel Xeon E3-1280 v2
VS

Vertailu Intel Core i3-350M vs Intel Xeon E3-1280 v2

Intel Core i3-350M

Intel Core i3-350M

Luokitus: 1 pistettä
Intel Xeon E3-1280 v2

WINNER
Intel Xeon E3-1280 v2

Luokitus: 6 pistettä
Arvosana
Intel Core i3-350M
Intel Xeon E3-1280 v2
Testitulokset
0
1
Tekniikka
5
5
Esitys
3
4
Muistin erittely
2
2
Liitännät ja viestintä
4
5
Pääpiirteet
5
4

Parhaat tekniset tiedot ja ominaisuudet

PassMark CPU pisteet

Intel Core i3-350M: 1105 Intel Xeon E3-1280 v2: 5869

Оценка Cinebench11.5 (одиночный)

Intel Core i3-350M: 2 Intel Xeon E3-1280 v2:

Lämmön hajoaminen (TDP)

Intel Core i3-350M: 35 W Intel Xeon E3-1280 v2: 69 W

Tekninen prosessi

Intel Core i3-350M: 32 nm Intel Xeon E3-1280 v2: 22 nm

Transistorien lukumäärä

Intel Core i3-350M: 382 million Intel Xeon E3-1280 v2: 1400 million

Kuvaus

Prosessori Intel Core i3-350M toimii taajuudella 2.26 Hz, toinen Intel Xeon E3-1280 v2 toimii 3.6 Hz:llä. Intel Core i3-350M pystyy kiihtymään 0.26 Hz:iin ja toinen 4 Hz:iin. Ensimmäisen prosessorin suurin virrankulutus on 35 W ja prosessorin Intel Xeon E3-1280 v2 69 W.

Arkkitehtuuriltaan Intel Core i3-350M on rakennettu käyttämällä 32 nm:n tekniikkaa. Intel Xeon E3-1280 v2 22 nm:n arkkitehtuurilla.

Suhteessa prosessorin muistiin. Intel Core i3-350M voi tukea DDR:tä3. Suurin tuettu koko on 8 Mt. On huomattava, että muistin enimmäiskaistanleveys on 17.1. Toinen prosessori Intel Xeon E3-1280 v2 pystyy tukemaan DDR:tä3. Suorituskyky on 25.6. Ja tuetun RAM-muistin enimmäismäärä on 32.77 Mt.

Grafiikka. Intel Core i3-350M sisältää grafiikkamoottorin Intel HD Graphics. jonka taajuus on - 500 MHz. Intel Xeon E3-1280 v2 vastaanotti videoytimen Ei dataa. Tässä taajuus on Ei dataa MHz.

Miten prosessorit toimivat vertailuissa. PassMark-vertailussa Intel Core i3-350M teki 1105. Ja Intel Xeon E3-1280 v2 sai 5869 pistettä.

Miksi Intel Xeon E3-1280 v2 on parempi kuin Intel Core i3-350M

  • Lämmön hajoaminen (TDP) 35 W против 69 W, vähemmän mennessä -49%

Vertailu Intel Core i3-350M ja Intel Xeon E3-1280 v2: perushetkiä

Intel Core i3-350M
Intel Core i3-350M
Intel Xeon E3-1280 v2
Intel Xeon E3-1280 v2
Testitulokset
PassMark CPU pisteet
PassMark-testi ottaa huomioon lukunopeuden, kirjoitusnopeuden ja hakuajan testattaessa SSD:n suorituskykyä.
1105
max 104648
Tarkoittaa: 6033.5
5869
max 104648
Tarkoittaa: 6033.5
Benchmark Geekbench 5 (Multi-Core)
Geekbench 5:n benchmark, joka mittaa prosessorin monisäikeistä suorituskykyä.
702
max 25920
Tarkoittaa: 5219.2
3234
max 25920
Tarkoittaa: 5219.2
Benchmark Geekbench 5
314
max 2315
Tarkoittaa: 936.8
825
max 2315
Tarkoittaa: 936.8
Benchmark Cinebench 10/32bit (Multi-Core) testitulos
5691
max 84673
Tarkoittaa: 1955
max 84673
Tarkoittaa: 1955
3DMark06 testitulos
2304
max 21654
Tarkoittaa: 3892.6
max 21654
Tarkoittaa: 3892.6
Cinebench 10/32-bittinen vertailupiste (yksiytiminen)
2389
max 24400
Tarkoittaa: 3557.7
max 24400
Tarkoittaa: 3557.7
Cinebench R11.5 /64bit (Multi-Core) -testitulos
2
max 70
Tarkoittaa: 5.3
max 70
Tarkoittaa: 5.3
Tekniikka
AES
Komennot, jotka on suunniteltu nopeuttamaan salaus- ja salauksenpurkutoimintoja AES-algoritmin avulla. Niiden avulla prosessorit voivat käsitellä tietoja nopeammin ja tehokkaammin, mikä parantaa salaustoimintojen suorituskykyä. Tämä on erityisen hyödyllistä turvajärjestelmissä, verkkoviestinnässä ja tietojen tallentamisessa. Näytä kaikki
Ei
On
Lämmönsäätötekniikat
On
On
Intel Trusted Execution Technology
Tekniikka, joka suojaa järjestelmää haittaohjelmilta ja luvattomalta käytöltä.
Ei
On
Tukee laitteiston virtualisointitekniikkaa
Laitteiston virtualisointi tekee korkealaatuisten kuvien saamisesta paljon helpompaa.
Ei
On
Esitys
Lankojen lukumäärä
Mitä enemmän säiettä, sitä korkeampi prosessorin suorituskyky on ja se pystyy suorittamaan useita tehtäviä samanaikaisesti.
4
max 256
Tarkoittaa: 10.7
8
max 256
Tarkoittaa: 10.7
L1 välimuistin koko
Suuri määrä L1-muistia nopeuttaa suorittimen ja järjestelmän suorituskykyasetuksia
128 KB
max 6144
Tarkoittaa: 299.3 KB
256 KB
max 6144
Tarkoittaa: 299.3 KB
L2-välimuistin koko
L2-välimuisti, jossa on suuri määrä scratchpad-muistia, mahdollistaa prosessorin nopeuden ja järjestelmän yleisen suorituskyvyn lisäämisen.
0.512 MB
max 512
Tarkoittaa: 4.5 MB
1 MB
max 512
Tarkoittaa: 4.5 MB
L3 välimuistin koko
Suuri määrä L3-muistia nopeuttaa suorittimen ja järjestelmän suorituskykyasetuksia
3 MB
max 768
Tarkoittaa: 16.3 MB
8 MB
max 768
Tarkoittaa: 16.3 MB
Suurin kellonopeus Turbo-tilassa
Kun prosessorin nopeus laskee rajansa alapuolelle, se voi hypätä korkeammalle kellotaajuudelle suorituskyvyn parantamiseksi.
0.26 GHz
max 5.7
Tarkoittaa: 3.2 GHz
4 GHz
max 5.7
Tarkoittaa: 3.2 GHz
Ydinten lukumäärä
Prosessorien ytimien lukumäärä ilmaisee itsenäisten laskentayksiköiden määrän, jotka voivat suorittaa tehtäviä rinnakkain. Enemmän ytimiä prosessori pystyy käsittelemään useampia tehtäviä kerralla, mikä parantaa yleistä suorituskykyä ja kykyä käsitellä monisäikeisiä sovelluksia. Näytä kaikki
2
max 72
Tarkoittaa: 5.8
4
max 72
Tarkoittaa: 5.8
CPU:n peruskello
2.26 GHz
max 4.7
Tarkoittaa: 2.5 GHz
3.6 GHz
max 4.7
Tarkoittaa: 2.5 GHz
Max. PCI Express -kaistojen määrä
Mitä enemmän kanavia, sitä suurempi kaistanleveys ja mahdollisuus tiedonsiirtoon järjestelmän komponenttien välillä. Tämä vaikuttaa kytkettyjen laitteiden, kuten näytönohjainten tai verkkosovittimien, nopeuteen ja suorituskykyyn. Näytä kaikki
16
max 64
Tarkoittaa: 22.7
max 64
Tarkoittaa: 22.7
Lukitsematon CPU-kerroin
Joissakin prosessoreissa on lukitsematon kerroin, jonka ansiosta ne toimivat nopeammin ja parantavat pelien ja muiden sovellusten laatua.
Ei
Ei
Kristallin koko
Pienempi suulakekoko prosessoreissa parantaa suorituskykyä ja tehokkuutta.
81 мм2
max 513
Tarkoittaa: 160 мм2
160 мм2
max 513
Tarkoittaa: 160 мм2
Grafiikkajärjestelmä
Intel HD Graphics
Ei dataa
Max. grafiikkajärjestelmän taajuus
0.667 GHz
max 2.1
Tarkoittaa: 1.1 GHz
GHz
max 2.1
Tarkoittaa: 1.1 GHz
PCI-Express-kaistan määrä
16
Ei dataa
Max. kokoonpanossa olevien prosessorien määrä
1
max 8
Tarkoittaa: 1.3
1
max 8
Tarkoittaa: 1.3
DDR versio
Useat DDR-versiot, kuten DDR2, DDR3, DDR4 ja DDR5, tarjoavat aiempiin versioihin verrattuna parempia ominaisuuksia ja suorituskykyä, minkä ansiosta voit työskennellä tehokkaammin tietojen kanssa ja parantaa järjestelmän yleistä suorituskykyä. Näytä kaikki
3
max 5
Tarkoittaa: 3.5
3
max 5
Tarkoittaa: 3.5
Muistin erittely
Max. muistin kaistanleveys
Tämä on nopeus, jolla laite tallentaa tai lukee tietoja.
17.1 GB/s
max 352
Tarkoittaa: 41.4 GB/s
25.6 GB/s
max 352
Tarkoittaa: 41.4 GB/s
Muistin taajuus
RAM saattaa olla nopeampi järjestelmän suorituskyvyn lisäämiseksi.
1066 MHz
max 4800
Tarkoittaa: 2106.2 MHz
1600 MHz
max 4800
Tarkoittaa: 2106.2 MHz
Max. muistikanavien määrä
Mitä enemmän niitä on, sitä suurempi tiedonsiirtonopeus muistista prosessoriin
2
max 16
Tarkoittaa: 2.9
2
max 16
Tarkoittaa: 2.9
Max. Muisti
Suurin määrä RAM-muistia.
8 GB
max 6000
Tarkoittaa: 404.4 GB
32.77 GB
max 6000
Tarkoittaa: 404.4 GB
Järjestelmäväylän taajuus
Tietoa tietokoneen komponenttien ja muiden laitteiden välillä siirretään väylän kautta.
2.5 GT/s
max 1600
Tarkoittaa: 156.1 GT/s
5 GT/s
max 1600
Tarkoittaa: 156.1 GT/s
ECC-muistin tuki
Muistin virheenkorjauskoodia käytetään, kun on tarpeen välttää tietojen vioittuminen tieteellisen laskennan tai palvelimen käynnistyksen aikana. Se löytää mahdolliset virheet ja korjaa tietojen vioittumisen. Näytä kaikki
Ei
On
Liitännät ja viestintä
Intelin joustava näyttöliittymä (Intel FDI)
Intelin kehittämä tekniikka, joka mahdollistaa näyttöjen joustavan liittämisen prosessorissa olevaan näytönohjaimeen. Sen avulla voit siirtää videosignaaleja ja dataa näytönohjaimesta näytölle käyttämällä erilaisia liitäntöjä, kuten HDMI, DVI tai VGA. Näytä kaikki
On
Ei dataa
vPro
Joukko tekniikoita yritystietokoneiden turvallisuuden ja hallittavuuden parantamiseksi.
Ei
On
Enhanced SpeedStep (EIST)
Intel-suorittimissa oleva tekniikka, joka säätää kellotaajuutta ja jännitettä dynaamisesti virrankulutuksen ja suorituskyvyn optimoimiseksi.
On
On
pistorasia
Emolevyn liitin prosessorin asentamista varten.
BGA1288. PGA988
FCLGA1155
Thermal Monitoring
Ominaisuus, jonka avulla voit seurata ja hallita prosessorin lämpötilaa.
On
On
Flex Memory Access
Joissakin Intel-prosessoreissa käytetty tekniikka, joka mahdollistaa muistin käyttäytymisen joustavan hallinnan. Sen avulla voit vaihtaa yksikanavaisen ja kaksikanavaisen toimintatilan välillä muistimoduulien kokoonpanosta riippuen. Näin voit optimoida käytettävissä olevan muistin käytön ja maksimoida järjestelmän suorituskyvyn sovellusten ja tehtävien vaatimusten mukaisesti. Näytä kaikki
On
On
PAE
Prosessoreissa oleva tekniikka, jonka avulla tietokoneessa voidaan käyttää enemmän RAM-muistia.
36
max 46
Tarkoittaa: 39.5
max 46
Tarkoittaa: 39.5
TXT
Teknologia turvallisen ja eristetyn ajonaikaisen ympäristön luomiseen, joka suojaa järjestelmääsi ja tietojasi haittaohjelmilta ja hyökkäyksiltä. Näytä kaikki
Ei
On
EDB
Prosessoreissa käytetty tekniikka parantaa järjestelmän turvallisuutta. Se estää haitallisen koodin suorittamisen estämällä sen suorittamisen muistissa ja suojaamalla tietokonetta hyökkäyksiltä, kuten puskurin ylivuotohyökkäyksiltä. EDB auttaa estämään haittaohjelmien käyttöönoton ja leviämisen ja tarjoaa paremman tieto- ja järjestelmän suojauksen. Näytä kaikki
On
On
EPT
Intel-prosessoreissa käytetty muistin virtualisointitekniikka. Se tarjoaa mahdollisuuden hallita ja käyttää virtuaalimuistia tehokkaasti. EPT mahdollistaa virtuaalikoneiden pääsyn suoraan fyysiseen muistiin, mikä minimoi viiveen ja virtuaaliosoitteiden muuntamisen fyysisiksi osoitteiksi. Tällä tavalla EPT parantaa virtualisoinnin suorituskykyä ja tehokkuutta, yksinkertaistaa muistin hallintaa ja tarjoaa paremman eristyksen virtuaalikoneiden välillä. Näytä kaikki
On
On
Clear Video
Tekniikka, joka parantaa videon laatua ja toistoa. Se tarjoaa terävämpiä ja realistisempia kuvia, paremman värien toiston ja yksityiskohdat sekä tasaisemman videotoiston. Näytä kaikki
On
Ei dataa
Clear Video HD
Clear Video HD on Intelin tekniikka, joka parantaa videon toiston laatua tietokoneilla. Se sisältää videonkäsittelyalgoritmeja, parantaa terävyyttä ja värien toistoa, tarjoaa sujuvan toiston ja laitteistotuen eri formaattien videodekoodaukseen. Näytä kaikki
On
Ei dataa
Tukee monisäikeistystä
Kyky hoitaa useita tehtäviä samanaikaisesti tuottavuuden parantamiseksi.
On
On
Pääpiirteet
Tekninen prosessi
Puolijohteiden pieni koko tarkoittaa, että kyseessä on uuden sukupolven siru.
32 nm
Tarkoittaa: 36.8 nm
22 nm
Tarkoittaa: 36.8 nm
Transistorien lukumäärä
Mitä suurempi niiden lukumäärä, sitä enemmän prosessorin tehoa tämä osoittaa.
382 million
max 57000
Tarkoittaa: 1517.3 million
1400 million
max 57000
Tarkoittaa: 1517.3 million
Lämmön hajoaminen (TDP)
Lämmönpoistovaatimus (TDP) on suurin energiamäärä, jonka jäähdytysjärjestelmä voi haihduttaa. Mitä pienempi TDP, sitä vähemmän virtaa kuluu. Näytä kaikki
35 W
Tarkoittaa: 67.6 W
69 W
Tarkoittaa: 67.6 W
PCI Express Edition
Nopea väylä oheislaitteiden liittämiseen tietokoneeseen. Eri versiot määrittävät tiedonsiirtonopeuden, ja numero (x1, x4, x8, x16) ilmaisee tiedonsiirron loogisten rivien lukumäärän ja määrittää laitteiden suorituskyvyn ja ominaisuudet. Näytä kaikki
2
max 5
Tarkoittaa: 2.9
3
max 5
Tarkoittaa: 2.9
Upotetut vaihtoehdot käytettävissä
Ei
Ei
Kristallin koko
Pienempi suulakekoko prosessoreissa parantaa suorituskykyä ja tehokkuutta.
81 мм2
max 513
Tarkoittaa: 160 мм2
160 мм2
max 513
Tarkoittaa: 160 мм2
GPU:n peruskello
Grafiikkaprosessointiyksikölle (GPU) on ominaista korkea kellonopeus.
500 MHz
max 2400
Tarkoittaa: 535.8 MHz
MHz
max 2400
Tarkoittaa: 535.8 MHz
Tukee 64-bittistä järjestelmää
64-bittinen järjestelmä, toisin kuin 32-bittinen, voi tukea yli 4 Gt RAM-muistia. Tämä lisää tuottavuutta. Sen avulla voit myös ajaa 64-bittisiä sovelluksia. Näytä kaikki
On
On
Prosessorin maksimilämpötila
Jos prosessorin enimmäislämpötila ylittyy, voi tapahtua nollaus.
105 °C
max 110
Tarkoittaa: 96 °C
°C
max 110
Tarkoittaa: 96 °C
Monitorin tuki
Laitteeseen voidaan liittää useita näyttöjä, mikä helpottaa työskentelyä lisäämällä työtilaa.
2
max 4
Tarkoittaa: 2.9
max 4
Tarkoittaa: 2.9
koodinimi
Arrandale
Ivy Bridge
Tarkoitus
Mobile
Server
Sarja
Intel Core i3
Ei dataa

FAQ

Voivatko Intel Core i3-350M ja Intel Xeon E3-1280 v2 toimia 4K-tilassa?

Intel Core i3-350M - Ei dataa.

Kuinka paljon RAM-muistia se tukee?

Intel Core i3-350M tukee 8 Gt. Intel Xeon E3-1280 v2 tukee 32.77GB:tä.

Kuinka nopeita prosessorit ovat?

Intel Core i3-350M toimii taajuudella 17648} GHz.6 GHz.

Kuinka monta ydintä prosessorissa on?

Intel Core i3-350M sisältää 2 ydintä. Intel Xeon E3-1280 v2 sisältää 4 ydintä. Intel Xeon E3-1280 v2 tukee DDR:tä3.

Mikä on prosessorien kanta?

Käyttämällä BGA1288. PGA988 asettamaan Intel Core i3-350M. FCLGA1155 käytetään asettamaan Intel Xeon E3-1280 v2.

Mitä arkkitehtuuria he käyttävät?

Intel Core i3-350M perustuu Arrandale-arkkitehtuuriin. Intel Xeon E3-1280 v2 on rakennettu Ivy Bridge-arkkitehtuurille.

Miten prosessorit toimivat vertailuissa?

PassMarkin mukaan Intel Core i3-350M teki 1105 pistettä. Intel Xeon E3-1280 v2 sai 5869 pistettä.

Mikä on suorittimien enimmäistaajuus?

Intel Core i3-350M:n maksimitaajuus on 0.26 Hz. Kohteen Intel Xeon E3-1280 v2 maksimitaajuus saavuttaa 4 Hz.

Kuinka paljon energiaa ne kuluttavat?

Laitteen Intel Core i3-350M virrankulutus voi olla jopa 35 wattia. Intel Xeon E3-1280 v2 on enintään 35 wattia.

Prosessorit