Intel Xeon D-2775TE
Intel Celeron 1019Y
Vertailu Intel Xeon D-2775TE vs Intel Celeron 1019Y
Arvosana
Intel Xeon D-2775TE
Intel Celeron 1019Y
Tekniikka
9
6
Esitys
3
2
Muistin erittely
2
2
Liitännät ja viestintä
4
5
Pääpiirteet
5
5
Parhaat tekniset tiedot ja ominaisuudet
- Lämmön hajoaminen (TDP)
- Tekninen prosessi
- Lankojen lukumäärä
- L3 välimuistin koko
- Suurin kellonopeus Turbo-tilassa
Lämmön hajoaminen (TDP)
Intel Xeon D-2775TE: 100 W
Intel Celeron 1019Y: 10 W
Tekninen prosessi
Intel Xeon D-2775TE: 10 nm
Intel Celeron 1019Y: 22 nm
Lankojen lukumäärä
Intel Xeon D-2775TE: 32
Intel Celeron 1019Y: 2
L3 välimuistin koko
Intel Xeon D-2775TE: 25 MB
Intel Celeron 1019Y: 2 MB
Suurin kellonopeus Turbo-tilassa
Intel Xeon D-2775TE: 3.1 GHz
Intel Celeron 1019Y: 1 GHz
Kuvaus
Prosessori Intel Xeon D-2775TE toimii taajuudella 2 Hz, toinen Intel Celeron 1019Y toimii 1 Hz:llä. Intel Xeon D-2775TE pystyy kiihtymään 3.1 Hz:iin ja toinen 1 Hz:iin. Ensimmäisen prosessorin suurin virrankulutus on 100 W ja prosessorin Intel Celeron 1019Y 10 W.
Arkkitehtuuriltaan Intel Xeon D-2775TE on rakennettu käyttämällä 10 nm:n tekniikkaa. Intel Celeron 1019Y 22 nm:n arkkitehtuurilla.
Suhteessa prosessorin muistiin. Intel Xeon D-2775TE voi tukea DDR:tä4. Suurin tuettu koko on 1000 Mt. On huomattava, että muistin enimmäiskaistanleveys on Ei dataa. Toinen prosessori Intel Celeron 1019Y pystyy tukemaan DDR:tä3. Suorituskyky on 25.6. Ja tuetun RAM-muistin enimmäismäärä on 32 Mt.
Grafiikka. Intel Xeon D-2775TE sisältää grafiikkamoottorin Ei dataa. jonka taajuus on - Ei dataa MHz. Intel Celeron 1019Y vastaanotti videoytimen Intel HD. Tässä taajuus on 350 MHz.
Miten prosessorit toimivat vertailuissa. PassMark-vertailussa Intel Xeon D-2775TE teki Ei dataa. Ja Intel Celeron 1019Y sai 519 pistettä.
Miksi Intel Celeron 1019Y on parempi kuin Intel Xeon D-2775TE
- Tekninen prosessi 10 nm против 22 nm, vähemmän mennessä -55%
- Lankojen lukumäärä 32 против 2 , enemmän 1500%
- L3 välimuistin koko 25 MB против 2 MB, enemmän 1150%
- Suurin kellonopeus Turbo-tilassa 3.1 GHz против 1 GHz, enemmän 210%
- Max. muistikanavien määrä 4 против 2 , enemmän 100%
- Max. Muisti 1000 GB против 32 GB, enemmän 3025%
- Ydinten lukumäärä 16 против 2 , enemmän 700%
Vertailu Intel Xeon D-2775TE ja Intel Celeron 1019Y: perushetkiä
Intel Xeon D-2775TE
Intel Celeron 1019Y
Tekniikka
AES
Komennot, jotka on suunniteltu nopeuttamaan salaus- ja salauksenpurkutoimintoja AES-algoritmin avulla. Niiden avulla prosessorit voivat käsitellä tietoja nopeammin ja tehokkaammin, mikä parantaa salaustoimintojen suorituskykyä. Tämä on erityisen hyödyllistä turvajärjestelmissä, verkkoviestinnässä ja tietojen tallentamisessa.
Näytä kaikki
On
Ei
Intel Deep Learning Boost -tekniikka (Intel DL Boost)
Joukko ohjeita ja laitteistokiihdyttimiä Intel-suorittimissa, jotka on suunniteltu nopeuttamaan syvää oppimista ja hermoverkkoja.
On
Ei dataa
Tuki Intel Optane -muistille
Intelin kehittämä muistitekniikka ja -tyyppi, jossa yhdistyvät nopean flash-muistin edut ja kovalevyn suuri kapasiteetti.
Ei
Ei dataa
Lämmönsäätötekniikat
On
On
Intel Trusted Execution Technology
Tekniikka, joka suojaa järjestelmää haittaohjelmilta ja luvattomalta käytöltä.
On
Ei
Intel Boot Guard
Intel-suorittimissa oleva tietoturvatekniikka, joka estää luvattomat muutokset käynnistysprosessiin ja parantaa järjestelmän turvallisuutta.
On
Ei dataa
Tukee laitteiston virtualisointitekniikkaa
Laitteiston virtualisointi tekee korkealaatuisten kuvien saamisesta paljon helpompaa.
On
Ei
Esitys
Lankojen lukumäärä
Mitä enemmän säiettä, sitä korkeampi prosessorin suorituskyky on ja se pystyy suorittamaan useita tehtäviä samanaikaisesti.
32
Tarkoittaa: 10.7
2
Tarkoittaa: 10.7
L3 välimuistin koko
Suuri määrä L3-muistia nopeuttaa suorittimen ja järjestelmän suorituskykyasetuksia
25 MB
Tarkoittaa: 16.3 MB
2 MB
Tarkoittaa: 16.3 MB
Suurin kellonopeus Turbo-tilassa
Kun prosessorin nopeus laskee rajansa alapuolelle, se voi hypätä korkeammalle kellotaajuudelle suorituskyvyn parantamiseksi.
3.1 GHz
Tarkoittaa: 3.2 GHz
1 GHz
Tarkoittaa: 3.2 GHz
Ydinten lukumäärä
Prosessorien ytimien lukumäärä ilmaisee itsenäisten laskentayksiköiden määrän, jotka voivat suorittaa tehtäviä rinnakkain. Enemmän ytimiä prosessori pystyy käsittelemään useampia tehtäviä kerralla, mikä parantaa yleistä suorituskykyä ja kykyä käsitellä monisäikeisiä sovelluksia.
Näytä kaikki
16
Tarkoittaa: 5.8
2
Tarkoittaa: 5.8
CPU:n peruskello
2 GHz
Tarkoittaa: 2.5 GHz
1 GHz
Tarkoittaa: 2.5 GHz
Muistin maksiminopeus
2933 MHz
Tarkoittaa: 2720 MHz
MHz
Tarkoittaa: 2720 MHz
Max. PCI Express -kaistojen määrä
Mitä enemmän kanavia, sitä suurempi kaistanleveys ja mahdollisuus tiedonsiirtoon järjestelmän komponenttien välillä. Tämä vaikuttaa kytkettyjen laitteiden, kuten näytönohjainten tai verkkosovittimien, nopeuteen ja suorituskykyyn.
Näytä kaikki
32
Tarkoittaa: 22.7
Tarkoittaa: 22.7
Lukitsematon CPU-kerroin
Joissakin prosessoreissa on lukitsematon kerroin, jonka ansiosta ne toimivat nopeammin ja parantavat pelien ja muiden sovellusten laatua.
Ei
Ei
Turbo Boost -tekniikka
Turbo Boost on tekniikka, jonka avulla prosessori voi toimia maksimitaajuudella. Tämä lisää sen tuottavuutta (mukaan lukien monimutkaisten tehtävien suorittaminen)
Näytä kaikki
2
Tarkoittaa: 1.9
Tarkoittaa: 1.9
DDR versio
Useat DDR-versiot, kuten DDR2, DDR3, DDR4 ja DDR5, tarjoavat aiempiin versioihin verrattuna parempia ominaisuuksia ja suorituskykyä, minkä ansiosta voit työskennellä tehokkaammin tietojen kanssa ja parantaa järjestelmän yleistä suorituskykyä.
Näytä kaikki
4
Tarkoittaa: 3.5
3
Tarkoittaa: 3.5
Muistin erittely
Max. muistikanavien määrä
Mitä enemmän niitä on, sitä suurempi tiedonsiirtonopeus muistista prosessoriin
4
Tarkoittaa: 2.9
2
Tarkoittaa: 2.9
Max. Muisti
Suurin määrä RAM-muistia.
1000 GB
Tarkoittaa: 404.4 GB
32 GB
Tarkoittaa: 404.4 GB
ECC-muistin tuki
Muistin virheenkorjauskoodia käytetään, kun on tarpeen välttää tietojen vioittuminen tieteellisen laskennan tai palvelimen käynnistyksen aikana. Se löytää mahdolliset virheet ja korjaa tietojen vioittumisen.
Näytä kaikki
On
Ei
Liitännät ja viestintä
USB-porttien määrä
4
Tarkoittaa: 5.5
Tarkoittaa: 5.5
USB-versio
Useat USB-versiot, kuten USB 1.0, USB 2.0, USB 3.0 ja USB 3.1, tarjoavat parempia siirtonopeuksia ja laitteiden liitettävyyttä. Uudemmat versiot tarjoavat nopeamman tiedonsiirron ja tukevat erilaisia laitteita, kuten flash-asemia, näppäimistöjä, hiiriä, tulostimia ja paljon muuta.
Näytä kaikki
3
Tarkoittaa: 2.9
Tarkoittaa: 2.9
Enhanced SpeedStep (EIST)
Intel-suorittimissa oleva tekniikka, joka säätää kellotaajuutta ja jännitettä dynaamisesti virrankulutuksen ja suorituskyvyn optimoimiseksi.
On
On
AVX
AVX mahdollistaa laskennan nopeuden lisäämisen multimedia-, talous- ja tieteellisissä sovelluksissa, ja se myös parantaa Linux RAIDin suorituskykyä.
Näytä kaikki
On
Ei dataa
pistorasia
Emolevyn liitin prosessorin asentamista varten.
FCBGA2579
FCBGA1023
Thermal Monitoring
Ominaisuus, jonka avulla voit seurata ja hallita prosessorin lämpötilaa.
On
On
TXT
Teknologia turvallisen ja eristetyn ajonaikaisen ympäristön luomiseen, joka suojaa järjestelmääsi ja tietojasi haittaohjelmilta ja hyökkäyksiltä.
Näytä kaikki
On
Ei
EDB
Prosessoreissa käytetty tekniikka parantaa järjestelmän turvallisuutta. Se estää haitallisen koodin suorittamisen estämällä sen suorittamisen muistissa ja suojaamalla tietokonetta hyökkäyksiltä, kuten puskurin ylivuotohyökkäyksiltä. EDB auttaa estämään haittaohjelmien käyttöönoton ja leviämisen ja tarjoaa paremman tieto- ja järjestelmän suojauksen.
Näytä kaikki
On
On
SGX
Tekniikka eristettyjen alueiden luomiseen arkaluonteisten tietojen ja sovelluskoodin suojaamiseksi.
On
Ei dataa
Tukee monisäikeistystä
Kyky hoitaa useita tehtäviä samanaikaisesti tuottavuuden parantamiseksi.
On
Ei
Pääpiirteet
Tekninen prosessi
Puolijohteiden pieni koko tarkoittaa, että kyseessä on uuden sukupolven siru.
10 nm
Tarkoittaa: 36.8 nm
22 nm
Tarkoittaa: 36.8 nm
Lämmön hajoaminen (TDP)
Lämmönpoistovaatimus (TDP) on suurin energiamäärä, jonka jäähdytysjärjestelmä voi haihduttaa. Mitä pienempi TDP, sitä vähemmän virtaa kuluu.
Näytä kaikki
100 W
Tarkoittaa: 67.6 W
10 W
Tarkoittaa: 67.6 W
PCI Express Edition
Nopea väylä oheislaitteiden liittämiseen tietokoneeseen. Eri versiot määrittävät tiedonsiirtonopeuden, ja numero (x1, x4, x8, x16) ilmaisee tiedonsiirron loogisten rivien lukumäärän ja määrittää laitteiden suorituskyvyn ja ominaisuudet.
Näytä kaikki
4
Tarkoittaa: 2.9
Tarkoittaa: 2.9
Upotetut vaihtoehdot käytettävissä
On
Ei
Tukee 64-bittistä järjestelmää
64-bittinen järjestelmä, toisin kuin 32-bittinen, voi tukea yli 4 Gt RAM-muistia. Tämä lisää tuottavuutta. Sen avulla voit myös ajaa 64-bittisiä sovelluksia.
Näytä kaikki
On
On
koodinimi
Ice Lake
Ivy Bridge
Tarkoitus
Server
Mobile
FAQ
Voivatko Intel Xeon D-2775TE ja Intel Celeron 1019Y toimia 4K-tilassa?
Intel Xeon D-2775TE - Ei dataa.
Kuinka paljon RAM-muistia se tukee?
Intel Xeon D-2775TE tukee 1000 Gt. Intel Celeron 1019Y tukee 32GB:tä.
Kuinka nopeita prosessorit ovat?
Intel Xeon D-2775TE toimii taajuudella 17648} GHz.
Kuinka monta ydintä prosessorissa on?
Intel Xeon D-2775TE sisältää 16 ydintä. Intel Celeron 1019Y sisältää 2 ydintä. Intel Celeron 1019Y tukee DDR:tä3.
Mikä on prosessorien kanta?
Käyttämällä FCBGA2579 asettamaan Intel Xeon D-2775TE. FCBGA1023 käytetään asettamaan Intel Celeron 1019Y.
Mitä arkkitehtuuria he käyttävät?
Intel Xeon D-2775TE perustuu Ice Lake-arkkitehtuuriin. Intel Celeron 1019Y on rakennettu Ivy Bridge-arkkitehtuurille.
Miten prosessorit toimivat vertailuissa?
PassMarkin mukaan Intel Xeon D-2775TE teki Ei dataa pistettä. Intel Celeron 1019Y sai 519 pistettä.
Mikä on suorittimien enimmäistaajuus?
Intel Xeon D-2775TE:n maksimitaajuus on 3.1 Hz. Kohteen Intel Celeron 1019Y maksimitaajuus saavuttaa 1 Hz.
Kuinka paljon energiaa ne kuluttavat?
Laitteen Intel Xeon D-2775TE virrankulutus voi olla jopa 100 wattia. Intel Celeron 1019Y on enintään 100 wattia.
