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Intel Atom Z670 Intel Atom Z670
Intel Celeron G3900TE Intel Celeron G3900TE
VS

Vergleich Intel Atom Z670 vs Intel Celeron G3900TE

Intel Atom Z670

Intel Atom Z670

Bewertung: 0 Punkte
Intel Celeron G3900TE

WINNER
Intel Celeron G3900TE

Bewertung: 2 Punkte
Grad
Intel Atom Z670
Intel Celeron G3900TE
Testergebnisse
0
0
Technologie
3
6
Leistung
1
3
Speicherspezifikation
0
3
Schnittstellen und Kommunikation
2
5
Hauptmerkmale
5
6

Beste Spezifikationen und Funktionen

PassMark-CPU-Score

Intel Atom Z670: 169 Intel Celeron G3900TE: 1731

Wärmeableitung (TDP)

Intel Atom Z670: 3 W Intel Celeron G3900TE: 35 W

Technologischer Prozess

Intel Atom Z670: 45 nm Intel Celeron G3900TE: 14 nm

Anzahl der Transistoren

Intel Atom Z670: 176 million Intel Celeron G3900TE: 1400 million

L1-Cache-Größe

Intel Atom Z670: 58 KB Intel Celeron G3900TE: 128 KB

Beschreibung

Der Intel Atom Z670-Prozessor läuft mit 1.5 Hz, der zweite Intel Celeron G3900TE läuft mit 2.3 Hz. Intel Atom Z670 kann auf 1.5 Hz beschleunigen und der zweite auf 2.3 Hz. Die maximale Leistungsaufnahme für den ersten Prozessor beträgt 3 W und für Intel Celeron G3900TE 35 W.

In Bezug auf die Architektur wurde Intel Atom Z670 mithilfe der 45-nm-Technologie erstellt. Intel Celeron G3900TE auf der 14-nm-Architektur.

Im Verhältnis zum Prozessorspeicher. Intel Atom Z670 kann DDR2 unterstützen. Die maximal unterstützte Größe beträgt 2.93 MB. Es sollte beachtet werden, dass die maximale Speicherbandbreite Keine Daten verfügbar ist. Der zweite Prozessor Intel Celeron G3900TE kann DDR4 unterstützen. Der Durchsatz ist 34.1. Und die maximale Menge an unterstütztem RAM beträgt 64 MB.

Grafiken. Intel Atom Z670 hat eine Grafik-Engine Keine Daten verfügbar. Die Frequenz davon ist - 400 MHz. Intel Celeron G3900TE hat Videokern Intel HD Graphics 510 erhalten. Hier ist die Frequenz 350 MHz.

Leistung von Prozessoren in Benchmarks. Im PassMark-Benchmark erzielte Intel Atom Z670 169. Und Intel Celeron G3900TE hat 1731 Punkte erzielt.

Warum Intel Celeron G3900TE besser ist als Intel Atom Z670

  • Wärmeableitung (TDP) 3 W против 35 W, weniger durch -91%

Vergleich von Intel Atom Z670 und Intel Celeron G3900TE: grundlegende momente

Intel Atom Z670
Intel Atom Z670
Intel Celeron G3900TE
Intel Celeron G3900TE
Testergebnisse
PassMark-CPU-Score
Der PassMark-Test berücksichtigt beim Testen der SSD-Leistung die Lesegeschwindigkeit, die Schreibgeschwindigkeit und die Suchzeit.
169
max 104648
Durchschnitt: 6033.5
1731
max 104648
Durchschnitt: 6033.5
Benchmark Cinebench 10/32bit (Multi-Core) Testergebnis
774
max 84673
Durchschnitt: 1955
max 84673
Durchschnitt: 1955
Cinebench 10/32-Bit-Benchmark-Ergebnis (Single-Core)
507
max 24400
Durchschnitt: 3557.7
max 24400
Durchschnitt: 3557.7
Technologie
Wärmekontrolltechnologien
Ja
Ja
Unterstützt Hardware-Virtualisierungstechnologie
Hardware-Virtualisierung macht es viel einfacher, qualitativ hochwertige Bilder zu erhalten.
Nein
Ja
Leistung
Anzahl der Themen
Je mehr Threads vorhanden sind, desto höher ist die Leistung des Prozessors und er kann mehrere Aufgaben gleichzeitig ausführen.
2
max 256
Durchschnitt: 10.7
2
max 256
Durchschnitt: 10.7
L1-Cache-Größe
Eine große Menge an L1-Speicher beschleunigt die Ergebnisse in den CPU- und Systemleistungseinstellungen
58 KB
max 6144
Durchschnitt: 299.3 KB
128 KB
max 6144
Durchschnitt: 299.3 KB
L2-Cache-Größe
Ein L2-Cache mit viel Arbeitsspeicher ermöglicht es Ihnen, die Geschwindigkeit des Prozessors und die Gesamtleistung des Systems zu steigern.
0.5 MB
max 512
Durchschnitt: 4.5 MB
0.5 MB
max 512
Durchschnitt: 4.5 MB
Maximale Taktrate im Turbo-Modus
Wenn die Geschwindigkeit des Prozessors unter seinen Grenzwert fällt, kann er auf eine höhere Taktfrequenz umsteigen, um die Leistung zu verbessern.
1.5 GHz
max 5.7
Durchschnitt: 3.2 GHz
2.3 GHz
max 5.7
Durchschnitt: 3.2 GHz
Anzahl der Kerne
Die Anzahl der Kerne in Prozessoren gibt an, wie viele unabhängige Recheneinheiten Aufgaben parallel ausführen können. Durch mehr Kerne kann der Prozessor mehr Aufgaben gleichzeitig erledigen, was die Gesamtleistung und die Fähigkeit zur Verarbeitung von Multithread-Anwendungen verbessert. Vollständig anzeigen
1
max 72
Durchschnitt: 5.8
2
max 72
Durchschnitt: 5.8
CPU-Basistakt
1.5 GHz
max 4.7
Durchschnitt: 2.5 GHz
2.3 GHz
max 4.7
Durchschnitt: 2.5 GHz
CPU-Multiplikator freigeschaltet
Einige Prozessoren verfügen über einen freigeschalteten Multiplikator, wodurch sie schneller arbeiten und die Qualität in Spielen und anderen Anwendungen verbessern. Vollständig anzeigen
Nein
Nein
Kristallgröße
Eine kleinere Chipgröße in Prozessoren sorgt für höhere Leistung und Energieeffizienz.
65 мм2
max 513
Durchschnitt: 160 мм2
98.571 мм2
max 513
Durchschnitt: 160 мм2
DDR-Version
Verschiedene DDR-Versionen wie DDR2, DDR3, DDR4 und DDR5 bieten gegenüber früheren Versionen verbesserte Funktionen und Leistung, sodass Sie effizienter mit Daten arbeiten und die Gesamtsystemleistung verbessern können. Vollständig anzeigen
2
max 5
Durchschnitt: 3.5
4
max 5
Durchschnitt: 3.5
Speicherspezifikation
Max. Anzahl der Speicherkanäle
Je höher ihre Anzahl, desto höher ist die Datenübertragungsrate vom Speicher zum Prozessor
1
max 16
Durchschnitt: 2.9
2
max 16
Durchschnitt: 2.9
Max. Speicher
Die größte Menge an RAM-Speicher.
2.93 GB
max 6000
Durchschnitt: 404.4 GB
64 GB
max 6000
Durchschnitt: 404.4 GB
ECC-Speicherunterstützung
Der Speicher-Debugging-Code wird verwendet, wenn es erforderlich ist, Datenbeschädigungen beim wissenschaftlichen Rechnen oder beim Serverstart zu vermeiden. Es findet mögliche Fehler und repariert Datenbeschädigungen. Vollständig anzeigen
Nein
Ja
Schnittstellen und Kommunikation
Enhanced SpeedStep (EIST)
Eine Technologie in Intel-Prozessoren, die Taktrate und Spannung dynamisch anpasst, um Stromverbrauch und Leistung zu optimieren.
Ja
Ja
MMX-Anweisungen
MMX wird benötigt, um Aufgaben wie das Anpassen der Lautstärke und des Kontrasts zu beschleunigen.
Ja
Ja
Steckdose
Anschluss auf der Hauptplatine zur Installation des Prozessors.
T-PBGA518
FCLGA1151
Thermal Monitoring
Eine Funktion, mit der Sie die Temperatur des Prozessors überwachen und steuern können.
Ja
Keine Daten verfügbar
EDB
Eine Technologie, die in Prozessoren zur Verbesserung der Systemsicherheit eingesetzt wird. Es verhindert die Ausführung von bösartigem Code, indem es die Ausführung im Speicher blockiert und den Computer vor Angriffen wie Pufferüberlaufangriffen schützt. EDB trägt dazu bei, die Einführung und Verbreitung schädlicher Software zu verhindern und sorgt so für einen besseren Daten- und Systemschutz. Vollständig anzeigen
Ja
Keine Daten verfügbar
Unterstützt Multithreading
Die Fähigkeit, mehrere Aufgaben gleichzeitig zu erledigen, um die Produktivität zu steigern.
Ja
Nein
Hauptmerkmale
Technologischer Prozess
Aufgrund der geringen Größe der Halbleiter handelt es sich um einen Chip der neuen Generation.
45 nm
Durchschnitt: 36.8 nm
14 nm
Durchschnitt: 36.8 nm
Anzahl der Transistoren
Je höher ihre Zahl, desto mehr Prozessorleistung bedeutet dies.
176 million
max 57000
Durchschnitt: 1517.3 million
1400 million
max 57000
Durchschnitt: 1517.3 million
Wärmeableitung (TDP)
Der Wärmeableitungsbedarf (TDP) ist die maximale Energiemenge, die vom Kühlsystem abgeführt werden kann. Je niedriger die TDP, desto weniger Strom wird verbraucht. Vollständig anzeigen
3 W
Durchschnitt: 67.6 W
35 W
Durchschnitt: 67.6 W
Eingebettete Optionen verfügbar
Nein
Ja
Kristallgröße
Eine kleinere Chipgröße in Prozessoren sorgt für höhere Leistung und Energieeffizienz.
65 мм2
max 513
Durchschnitt: 160 мм2
98.571 мм2
max 513
Durchschnitt: 160 мм2
GPU-Basistakt
Der Grafikprozessor (GPU) zeichnet sich durch eine hohe Taktrate aus.
400 MHz
max 2400
Durchschnitt: 535.8 MHz
350 MHz
max 2400
Durchschnitt: 535.8 MHz
Unterstützt 64-Bit-System
Ein 64-Bit-System kann im Gegensatz zu einem 32-Bit-System mehr als 4 GB RAM unterstützen. Dies erhöht die Produktivität. Es ermöglicht Ihnen auch, 64-Bit-Anwendungen auszuführen. Vollständig anzeigen
Nein
Ja
Maximale CPU-Temperatur
Wenn die maximale Temperatur, bei der der Prozessor arbeitet, überschritten wird, kann es zu einem Reset kommen.
90 °C
max 110
Durchschnitt: 96 °C
°C
max 110
Durchschnitt: 96 °C
Code Name
Lincroft
Skylake
Zweck
Mobile
Embedded
Serie
Intel Atom
Intel Celeron

FAQ

Können Intel Atom Z670 und Intel Celeron G3900TE im 4K-Modus arbeiten?

Intel Atom Z670 - Keine Daten verfügbar. Intel Celeron G3900TE - es hat.

Wie viele PCIe-Lanes

Intel Atom Z670 - Keine Daten verfügbar. Intel Celeron G3900TE - 16.

Wie viel RAM wird unterstützt?

Intel Atom Z670 unterstützt 2.93 GB. Intel Celeron G3900TE unterstützt 64GB.

Wie schnell sind die Prozessoren?

Intel Atom Z670 arbeitet mit 1.5 GHz.3 GHz.

Wie viele Kerne hat der Prozessor?

Intel Atom Z670 hat 1 Kerne. Intel Celeron G3900TE hat 2 Kerne.

Unterstützen Prozessoren ECC-Speicher?

Intel Atom Z670 - hat nicht. Intel Celeron G3900TE - es hat.

Hat Intel Atom Z670 eingebettete Grafiken?

Intel Atom Z670 - Keine Daten verfügbar. Intel Celeron G3900TE - Intel HD Graphics 510

Welche Art von RAM wird unterstützt

Intel Atom Z670 unterstützt DDR2. Intel Celeron G3900TE unterstützt DDR4.

Was ist der Sockel der Prozessoren?

Verwenden Sie T-PBGA518, um Intel Atom Z670 festzulegen. FCLGA1151 wird verwendet, um Intel Celeron G3900TE festzulegen.

Welche Architektur verwenden sie?

Intel Atom Z670 basiert auf der Lincroft-Architektur. Intel Celeron G3900TE basiert auf der Skylake-Architektur.

Ist der CPU-Multiplikator von Intel Atom Z670 entsperrt?

Intel Atom Z670 - hat nicht. Intel Celeron G3900TE - hat nicht.

Wie schneiden Prozessoren in Benchmarks ab?

Laut PassMark hat Intel Atom Z670 169 Punkte erzielt. Intel Celeron G3900TE hat 1731 Punkte erzielt.

Was ist die maximale Prozessorfrequenz?

Intel Atom Z670 hat eine maximale Frequenz von 1.5 Hz. Die maximale Frequenz von Intel Celeron G3900TE erreicht 2.3 Hz.

Wie viel Energie verbrauchen sie?

Der Stromverbrauch von Intel Atom Z670 kann bis zu 3 Watt betragen. Intel Celeron G3900TE hat bis zu 3 Watt.

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