الصفحة الرئيسية / معالجات / مقارنة Intel Xeon E7-4870 v2 ضد AMD Opteron 6386 SE
AMD Opteron 6386 SE AMD Opteron 6386 SE
Intel Xeon E7-4870 v2 Intel Xeon E7-4870 v2
VS

مقارنة AMD Opteron 6386 SE vs Intel Xeon E7-4870 v2

AMD Opteron 6386 SE

WINNER
AMD Opteron 6386 SE

تقييم: 7 نقاط
Intel Xeon E7-4870 v2

Intel Xeon E7-4870 v2

تقييم: 0 نقاط
درجة
AMD Opteron 6386 SE
Intel Xeon E7-4870 v2
نتائج الإختبار
1
0
التقنيات
0
4
أداء
4
4
مواصفات الذاكرة
2
4
واجهات واتصالات
1
3
الخصائص الرئيسية
4
4

أفضل المواصفات والميزات

نتيجة PassMark CPU

AMD Opteron 6386 SE: 7648 Intel Xeon E7-4870 v2:

تبديد الحرارة (TDP)

AMD Opteron 6386 SE: 140 W Intel Xeon E7-4870 v2: 130 W

العملية التكنولوجية

AMD Opteron 6386 SE: 32 nm Intel Xeon E7-4870 v2: 22 nm

عدد الترانزستورات

AMD Opteron 6386 SE: 2400 million Intel Xeon E7-4870 v2: 1200 million

حجم ذاكرة التخزين المؤقت L1

AMD Opteron 6386 SE: 48 KB Intel Xeon E7-4870 v2: 480 KB

لماذا يعتبر AMD Opteron 6386 SE أفضل من Intel Xeon E7-4870 v2

  • عدد الترانزستورات 2400 million против 1200 million, المزيد على 100%
  • حجم ذاكرة التخزين المؤقت L2 16 MB против 3.8 MB, المزيد على 321%
  • أقصى سرعة على مدار الساعة في وضع Turbo 3.5 GHz против 2.9 GHz, المزيد على 21%

AMD Opteron 6386 SE ضد Intel Xeon E7-4870 v2: يسلط الضوء

AMD Opteron 6386 SE
AMD Opteron 6386 SE
Intel Xeon E7-4870 v2
Intel Xeon E7-4870 v2
نتائج الإختبار
نتيجة PassMark CPU
يأخذ اختبار PassMark في الاعتبار سرعة القراءة وسرعة الكتابة والبحث عن الوقت عند اختبار أداء SSD. أظهر المزيد
7648
max 104648
متوسط: 6033.5
max 104648
متوسط: 6033.5
التقنيات
يدعم تقنية المحاكاة الافتراضية للأجهزة
تجعل المحاكاة الافتراضية للأجهزة من السهل جدًا الحصول على صور عالية الجودة.
متاح
متاح
أداء
عدد المواضيع
كلما زاد عدد الخيوط ، زاد أداء المعالج ، وسيكون قادرًا على أداء عدة مهام في نفس الوقت. أظهر المزيد
16
max 256
متوسط: 10.7
30
max 256
متوسط: 10.7
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L1
تعمل كمية كبيرة من ذاكرة L1 على تسريع النتائج في إعدادات أداء وحدة المعالجة المركزية والنظام أظهر المزيد
48 KB
max 6144
متوسط: 299.3 KB
480 KB
max 6144
متوسط: 299.3 KB
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L2
تتيح لك ذاكرة التخزين المؤقت L2 التي تحتوي على قدر كبير من ذاكرة التخزين المؤقت زيادة سرعة المعالج والأداء العام للنظام. أظهر المزيد
16 MB
max 512
متوسط: 4.5 MB
3.8 MB
max 512
متوسط: 4.5 MB
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L3
تعمل كمية كبيرة من ذاكرة L3 على تسريع النتائج في إعدادات أداء وحدة المعالجة المركزية والنظام أظهر المزيد
16 MB
max 768
متوسط: 16.3 MB
30 MB
max 768
متوسط: 16.3 MB
أقصى سرعة على مدار الساعة في وضع Turbo
عندما تنخفض سرعة المعالج عن الحد المسموح به ، يمكنه القفز إلى سرعة ساعة أعلى لتحسين الأداء. أظهر المزيد
3.5 GHz
max 5.7
متوسط: 3.2 GHz
2.9 GHz
max 5.7
متوسط: 3.2 GHz
عدد النوى
يشير عدد النوى في المعالجات إلى عدد وحدات الحوسبة المستقلة التي يمكنها تنفيذ المهام بالتوازي. المزيد من النوى يسمح للمعالج بمعالجة المزيد من المهام في وقت واحد ، مما يحسن الأداء العام والقدرة على التعامل مع التطبيقات متعددة الخيوط. أظهر المزيد
16
max 72
متوسط: 5.8
15
max 72
متوسط: 5.8
الساعة الأساسية لوحدة المعالجة المركزية
2.8 GHz
max 4.7
متوسط: 2.5 GHz
2.3 GHz
max 4.7
متوسط: 2.5 GHz
غير مؤمن مضاعف وحدة المعالجة المركزية
تحتوي بعض المعالجات على مُضاعِف غير مؤمن ، بفضله تعمل بشكل أسرع وتحسن الجودة في الألعاب والتطبيقات الأخرى. أظهر المزيد
غير متاح
غير متاح
حجم الكريستال
يوفر حجم القالب الأصغر في المعالجات أداءً أعلى وكفاءة في استهلاك الطاقة.
315 мм2
max 513
متوسط: 160 мм2
мм2
max 513
متوسط: 160 мм2
نسخة DDR
توفر الإصدارات المختلفة من DDR ، مثل DDR2 و DDR3 و DDR4 و DDR5 ، ميزات وأداء محسّنًا مقارنة بالإصدارات السابقة ، مما يتيح لك العمل بكفاءة أكبر مع البيانات وتحسين أداء النظام بشكل عام. أظهر المزيد
3
max 5
متوسط: 3.5
3
max 5
متوسط: 3.5
مواصفات الذاكرة
تردد الذاكرة
قد تكون ذاكرة الوصول العشوائي أسرع لزيادة أداء النظام.
2000 MHz
max 4800
متوسط: 2106.2 MHz
1600 MHz
max 4800
متوسط: 2106.2 MHz
دعم ذاكرة ECC
يتم استخدام رمز تصحيح أخطاء الذاكرة عندما يكون ذلك ضروريًا لتجنب تلف البيانات أثناء الحوسبة العلمية أو بدء تشغيل الخادم. يبحث عن الأخطاء المحتملة ويصلح تلف البيانات. أظهر المزيد
متاح
متاح
واجهات واتصالات
أوامر AES-NI
هناك حاجة إلى AES لتسريع التشفير وفك التشفير.
متاح
متاح
تعليمات F16C
يتيح لك F16C تسريع المهام مثل ضبط مستوى الصوت أو ضبط التباين.
متاح
متاح
تعليمات MMX
هناك حاجة إلى MMX لتسريع المهام مثل ضبط مستوى الصوت وضبط التباين.
متاح
متاح
تعليمات FMA3
يلزم FMA3 لتسريع المهام مثل ضبط تباين الصورة أو ضبط الصوت.
متاح
ليس هنالك معلومات
قابس كهرباء
موصل على اللوحة الأم لتركيب المعالج.
G34
FCLGA2011
الخصائص الرئيسية
العملية التكنولوجية
الحجم الصغير لأشباه الموصلات يعني أن هذه شريحة من الجيل الجديد.
32 nm
متوسط: 36.8 nm
22 nm
متوسط: 36.8 nm
عدد الترانزستورات
كلما زاد عددهم ، زادت قوة المعالج.
2400 million
max 57000
متوسط: 1517.3 million
1200 million
max 57000
متوسط: 1517.3 million
تبديد الحرارة (TDP)
متطلبات تبديد الحرارة (TDP) هي أقصى قدر من الطاقة يمكن أن يتبدد بواسطة نظام التبريد. كلما انخفض TDP ، سيتم استهلاك طاقة أقل. أظهر المزيد
140 W
متوسط: 67.6 W
130 W
متوسط: 67.6 W
مسطرة
AMD Opteron
ليس هنالك معلومات
حجم الكريستال
يوفر حجم القالب الأصغر في المعالجات أداءً أعلى وكفاءة في استهلاك الطاقة.
315 мм2
max 513
متوسط: 160 мм2
мм2
max 513
متوسط: 160 мм2
أقصى درجة حرارة لوحدة المعالجة المركزية
إذا تم تجاوز درجة الحرارة القصوى التي يعمل بها المعالج ، فقد تتم إعادة الضبط.
64.4 °C
max 110
متوسط: 96 °C
73 °C
max 110
متوسط: 96 °C
ارتفاع
50 mm
متوسط: 47.1 mm
52 mm
متوسط: 47.1 mm
عرض
50 mm
متوسط: 49.1 mm
45 mm
متوسط: 49.1 mm
اسم الرمز
Abu Dhabi
Ivy Bridge
غاية
Server
Server
معالجات