الصفحة الرئيسية / معالجات / مقارنة Intel Core i7-980 ضد Intel Xeon Platinum 8160
Intel Core i7-980 Intel Core i7-980
Intel Xeon Platinum 8160 Intel Xeon Platinum 8160
VS

مقارنة Intel Core i7-980 vs Intel Xeon Platinum 8160

Intel Core i7-980

Intel Core i7-980

تقييم: 6 نقاط
Intel Xeon Platinum 8160

WINNER
Intel Xeon Platinum 8160

تقييم: 23 نقاط
درجة
Intel Core i7-980
Intel Xeon Platinum 8160
نتائج الإختبار
1
2
التقنيات
5
4
أداء
4
5
مواصفات الذاكرة
2
4
واجهات واتصالات
2
3
الخصائص الرئيسية
4
5

أفضل المواصفات والميزات

نتيجة PassMark CPU

Intel Core i7-980: 6451 Intel Xeon Platinum 8160: 24214

تبديد الحرارة (TDP)

Intel Core i7-980: 130 W Intel Xeon Platinum 8160: 150 W

العملية التكنولوجية

Intel Core i7-980: 32 nm Intel Xeon Platinum 8160: 14 nm

عدد الترانزستورات

Intel Core i7-980: 1170 million Intel Xeon Platinum 8160: million

حجم ذاكرة التخزين المؤقت L1

Intel Core i7-980: 384 KB Intel Xeon Platinum 8160: 1500 KB

لماذا يعتبر Intel Xeon Platinum 8160 أفضل من Intel Core i7-980

  • تبديد الحرارة (TDP) 130 W против 150 W, أقل من -13%

Intel Core i7-980 ضد Intel Xeon Platinum 8160: يسلط الضوء

Intel Core i7-980
Intel Core i7-980
Intel Xeon Platinum 8160
Intel Xeon Platinum 8160
نتائج الإختبار
نتيجة PassMark CPU
يأخذ اختبار PassMark في الاعتبار سرعة القراءة وسرعة الكتابة والبحث عن الوقت عند اختبار أداء SSD. أظهر المزيد
6451
max 104648
متوسط: 6033.5
24214
max 104648
متوسط: 6033.5
3DMark Fire Strike Physics
8057
max 18653
متوسط:
max 18653
متوسط:
التقنيات
AES
أوامر مصممة لتسريع عمليات التشفير وفك التشفير باستخدام خوارزمية AES. إنها تسمح للمعالجات بمعالجة البيانات بشكل أسرع وأكثر كفاءة ، مما يحسن أداء عمليات التشفير. هذا مفيد بشكل خاص في أنظمة الأمن واتصالات الشبكة وتخزين البيانات. أظهر المزيد
متاح
متاح
تقنيات التحكم الحراري
غير متاح
ليس هنالك معلومات
تقنية التنفيذ الموثوقة من Intel
تقنية تحمي النظام من البرامج الضارة والوصول غير المصرح به.
غير متاح
متاح
Idle States
غير متاح
ليس هنالك معلومات
يدعم تقنية المحاكاة الافتراضية للأجهزة
تجعل المحاكاة الافتراضية للأجهزة من السهل جدًا الحصول على صور عالية الجودة.
متاح
متاح
أداء
عدد المواضيع
كلما زاد عدد الخيوط ، زاد أداء المعالج ، وسيكون قادرًا على أداء عدة مهام في نفس الوقت. أظهر المزيد
12
max 256
متوسط: 10.7
48
max 256
متوسط: 10.7
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L1
تعمل كمية كبيرة من ذاكرة L1 على تسريع النتائج في إعدادات أداء وحدة المعالجة المركزية والنظام أظهر المزيد
384 KB
max 6144
متوسط: 299.3 KB
1500 KB
max 6144
متوسط: 299.3 KB
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L2
تتيح لك ذاكرة التخزين المؤقت L2 التي تحتوي على قدر كبير من ذاكرة التخزين المؤقت زيادة سرعة المعالج والأداء العام للنظام. أظهر المزيد
1.536 MB
max 512
متوسط: 4.5 MB
24 MB
max 512
متوسط: 4.5 MB
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L3
تعمل كمية كبيرة من ذاكرة L3 على تسريع النتائج في إعدادات أداء وحدة المعالجة المركزية والنظام أظهر المزيد
12 MB
max 768
متوسط: 16.3 MB
33 MB
max 768
متوسط: 16.3 MB
أقصى سرعة على مدار الساعة في وضع Turbo
عندما تنخفض سرعة المعالج عن الحد المسموح به ، يمكنه القفز إلى سرعة ساعة أعلى لتحسين الأداء. أظهر المزيد
3.6 GHz
max 5.7
متوسط: 3.2 GHz
3.7 GHz
max 5.7
متوسط: 3.2 GHz
عدد النوى
يشير عدد النوى في المعالجات إلى عدد وحدات الحوسبة المستقلة التي يمكنها تنفيذ المهام بالتوازي. المزيد من النوى يسمح للمعالج بمعالجة المزيد من المهام في وقت واحد ، مما يحسن الأداء العام والقدرة على التعامل مع التطبيقات متعددة الخيوط. أظهر المزيد
6
max 72
متوسط: 5.8
24
max 72
متوسط: 5.8
الساعة الأساسية لوحدة المعالجة المركزية
3.33 GHz
max 4.7
متوسط: 2.5 GHz
2.1 GHz
max 4.7
متوسط: 2.5 GHz
عدد توصيلات QPI
توفر المزيد من اتصالات QPI مزيدًا من النطاق الترددي وقدرة نقل البيانات بين مكونات النظام ، مما يحسن أداء النظام وكفاءته. أظهر المزيد
1
max 3
متوسط: 2
max 3
متوسط: 2
غير مؤمن مضاعف وحدة المعالجة المركزية
تحتوي بعض المعالجات على مُضاعِف غير مؤمن ، بفضله تعمل بشكل أسرع وتحسن الجودة في الألعاب والتطبيقات الأخرى. أظهر المزيد
غير متاح
غير متاح
تقنية Turbo Boost
Turbo Boost هي تقنية تسمح للمعالج بالعمل بتردد أعلى من الحد الأقصى. هذا يزيد من إنتاجيتها (بما في ذلك عند أداء المهام المعقدة) أظهر المزيد
1
max 2
متوسط: 1.9
2
max 2
متوسط: 1.9
حجم الكريستال
يوفر حجم القالب الأصغر في المعالجات أداءً أعلى وكفاءة في استهلاك الطاقة.
239 мм2
max 513
متوسط: 160 мм2
мм2
max 513
متوسط: 160 мм2
الأعلى. عدد المعالجات في التكوين
1
max 8
متوسط: 1.3
max 8
متوسط: 1.3
نسخة DDR
توفر الإصدارات المختلفة من DDR ، مثل DDR2 و DDR3 و DDR4 و DDR5 ، ميزات وأداء محسّنًا مقارنة بالإصدارات السابقة ، مما يتيح لك العمل بكفاءة أكبر مع البيانات وتحسين أداء النظام بشكل عام. أظهر المزيد
3
max 5
متوسط: 3.5
4
max 5
متوسط: 3.5
مواصفات الذاكرة
تردد الذاكرة
قد تكون ذاكرة الوصول العشوائي أسرع لزيادة أداء النظام.
1066 MHz
max 4800
متوسط: 2106.2 MHz
2666 MHz
max 4800
متوسط: 2106.2 MHz
الأعلى. عدد قنوات الذاكرة
كلما زاد عددها ، زاد معدل نقل البيانات من الذاكرة إلى المعالج
3
max 16
متوسط: 2.9
6
max 16
متوسط: 2.9
الأعلى. ذاكرة
أكبر قدر من ذاكرة الوصول العشوائي.
24 GB
max 6000
متوسط: 404.4 GB
768 GB
max 6000
متوسط: 404.4 GB
تردد ناقل النظام
يتم نقل البيانات بين مكونات الكمبيوتر والأجهزة الأخرى عبر ناقل.
4.8 GT/s
max 1600
متوسط: 156.1 GT/s
GT/s
max 1600
متوسط: 156.1 GT/s
واجهات واتصالات
Enhanced SpeedStep (EIST)
تقنية في معالجات Intel تضبط ديناميكيًا سرعة الساعة والجهد لتحسين استهلاك الطاقة والأداء. أظهر المزيد
متاح
متاح
أوامر AES-NI
هناك حاجة إلى AES لتسريع التشفير وفك التشفير.
متاح
متاح
قابس كهرباء
موصل على اللوحة الأم لتركيب المعالج.
FCLGA1366
FCLGA3647
Demand Based Switching
تقنية في المعالجات تضبط التردد والجهد ديناميكيًا لتحسين استهلاك الطاقة والأداء.
غير متاح
ليس هنالك معلومات
TXT
تقنية لإنشاء بيئة وقت تشغيل آمنة ومعزولة تحمي نظامك وبياناتك من البرامج الضارة والهجمات. أظهر المزيد
غير متاح
متاح
EDB
تقنية مستخدمة في المعالجات لتحسين أمان النظام. يمنع تنفيذ التعليمات البرمجية الضارة عن طريق منع تنفيذها في الذاكرة وحماية الكمبيوتر من الهجمات مثل هجمات تجاوز سعة المخزن المؤقت. يساعد EDB على منع إدخال البرامج الضارة وانتشارها ، مما يوفر حماية أفضل للبيانات والنظام. أظهر المزيد
متاح
متاح
EPT
تقنية محاكاة الذاكرة الافتراضية المستخدمة في معالجات Intel. يوفر القدرة على إدارة الذاكرة الافتراضية والوصول إليها بكفاءة. يسمح EPT للأجهزة الافتراضية بالوصول إلى الذاكرة الفعلية مباشرةً ، مما يقلل من زمن الانتقال والنفقات العامة لترجمة العناوين الافتراضية إلى عناوين فعلية. بهذه الطريقة ، يحسن EPT أداء وكفاءة المحاكاة الافتراضية ، ويبسط إدارة الذاكرة ، ويوفر عزلًا أفضل بين الأجهزة الافتراضية. أظهر المزيد
متاح
متاح
يدعم multithreading
القدرة على التعامل مع مهام متعددة في نفس الوقت لتحسين الإنتاجية.
متاح
متاح
الخصائص الرئيسية
العملية التكنولوجية
الحجم الصغير لأشباه الموصلات يعني أن هذه شريحة من الجيل الجديد.
32 nm
متوسط: 36.8 nm
14 nm
متوسط: 36.8 nm
عدد الترانزستورات
كلما زاد عددهم ، زادت قوة المعالج.
1170 million
max 57000
متوسط: 1517.3 million
million
max 57000
متوسط: 1517.3 million
تبديد الحرارة (TDP)
متطلبات تبديد الحرارة (TDP) هي أقصى قدر من الطاقة يمكن أن يتبدد بواسطة نظام التبريد. كلما انخفض TDP ، سيتم استهلاك طاقة أقل. أظهر المزيد
130 W
متوسط: 67.6 W
150 W
متوسط: 67.6 W
خيارات جزءا لا يتجزأ المتاحة
غير متاح
غير متاح
حجم الكريستال
يوفر حجم القالب الأصغر في المعالجات أداءً أعلى وكفاءة في استهلاك الطاقة.
239 мм2
max 513
متوسط: 160 мм2
мм2
max 513
متوسط: 160 мм2
يدعم نظام 64 بت
يمكن لنظام 64 بت ، على عكس 32 بت ، دعم أكثر من 4 جيجابايت من ذاكرة الوصول العشوائي. هذا يزيد الإنتاجية. كما يسمح لك بتشغيل تطبيقات 64 بت. أظهر المزيد
متاح
متاح
أقصى درجة حرارة لوحدة المعالجة المركزية
إذا تم تجاوز درجة الحرارة القصوى التي يعمل بها المعالج ، فقد تتم إعادة الضبط.
69 °C
max 110
متوسط: 96 °C
85 °C
max 110
متوسط: 96 °C
اسم الرمز
Gulftown
Skylake
أقصى درجة حرارة Tcase
أقصى درجة حرارة مسموح بها لحالة المعالج
68.8 °C
max 105
متوسط: 75.1 °C
85 °C
max 105
متوسط: 75.1 °C
غاية
Desktop
Server
معالجات