Intel Core i7-640LM
Intel Core i7-960
مقارنة Intel Core i7-640LM vs Intel Core i7-960
درجة
Intel Core i7-640LM
Intel Core i7-960
نتائج الإختبار
0
0
التقنيات
5
5
أداء
4
3
مواصفات الذاكرة
2
2
واجهات واتصالات
4
3
الخصائص الرئيسية
5
4
أفضل المواصفات والميزات
نتيجة PassMark CPU
Intel Core i7-640LM: 1609
Intel Core i7-960: 3028
Оценка Cinebench11.5 (одиночный)
Intel Core i7-640LM: 2
Intel Core i7-960: 5
تبديد الحرارة (TDP)
Intel Core i7-640LM: 25 W
Intel Core i7-960: 130 W
العملية التكنولوجية
Intel Core i7-640LM: 32 nm
Intel Core i7-960: 45 nm
عدد الترانزستورات
Intel Core i7-640LM: 382 million
Intel Core i7-960: 731 million
لماذا يعتبر Intel Core i7-960 أفضل من Intel Core i7-640LM
- تبديد الحرارة (TDP) 25 W против 130 W, أقل من -81%
- العملية التكنولوجية 32 nm против 45 nm, أقل من -29%
Intel Core i7-640LM ضد Intel Core i7-960: يسلط الضوء
Intel Core i7-640LM
Intel Core i7-960
نتائج الإختبار
نتيجة PassMark CPU
يأخذ اختبار PassMark في الاعتبار سرعة القراءة وسرعة الكتابة والبحث عن الوقت عند اختبار أداء SSD.
أظهر المزيد
1609
متوسط: 6033.5
3028
متوسط: 6033.5
Benchmark Geekbench 5 (Multi-Core)
المعيار المعياري في Geekbench 5 الذي يقيس الأداء متعدد الخيوط للمعالج.
823
متوسط: 5219.2
2164
متوسط: 5219.2
Benchmark Geekbench 5
403
متوسط: 936.8
550
متوسط: 936.8
Benchmark Cinebench 10 / 32bit (متعدد النواة) درجة اختبار
6027
متوسط: 1955
15238
متوسط: 1955
درجة اختبار برنامج 3DMark06
2569
متوسط: 3892.6
5365
متوسط: 3892.6
النتيجة المعيارية لـ Cinebench 10 / 32bit (أحادية النواة)
3091
متوسط: 3557.7
3867
متوسط: 3557.7
درجة اختبار Cinebench R11.5 / 64bit (متعدد النواة)
2
متوسط: 5.3
5
متوسط: 5.3
التقنيات
AES
أوامر مصممة لتسريع عمليات التشفير وفك التشفير باستخدام خوارزمية AES. إنها تسمح للمعالجات بمعالجة البيانات بشكل أسرع وأكثر كفاءة ، مما يحسن أداء عمليات التشفير. هذا مفيد بشكل خاص في أنظمة الأمن واتصالات الشبكة وتخزين البيانات.
أظهر المزيد
متاح
غير متاح
تقنيات التحكم الحراري
متاح
غير متاح
تقنية التنفيذ الموثوقة من Intel
تقنية تحمي النظام من البرامج الضارة والوصول غير المصرح به.
متاح
غير متاح
يدعم تقنية المحاكاة الافتراضية للأجهزة
تجعل المحاكاة الافتراضية للأجهزة من السهل جدًا الحصول على صور عالية الجودة.
متاح
متاح
أداء
عدد المواضيع
كلما زاد عدد الخيوط ، زاد أداء المعالج ، وسيكون قادرًا على أداء عدة مهام في نفس الوقت.
أظهر المزيد
4
متوسط: 10.7
8
متوسط: 10.7
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L1
تعمل كمية كبيرة من ذاكرة L1 على تسريع النتائج في إعدادات أداء وحدة المعالجة المركزية والنظام
أظهر المزيد
128 KB
متوسط: 299.3 KB
256 KB
متوسط: 299.3 KB
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L2
تتيح لك ذاكرة التخزين المؤقت L2 التي تحتوي على قدر كبير من ذاكرة التخزين المؤقت زيادة سرعة المعالج والأداء العام للنظام.
أظهر المزيد
0.512 MB
متوسط: 4.5 MB
1.024 MB
متوسط: 4.5 MB
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L3
تعمل كمية كبيرة من ذاكرة L3 على تسريع النتائج في إعدادات أداء وحدة المعالجة المركزية والنظام
أظهر المزيد
4 MB
متوسط: 16.3 MB
8 MB
متوسط: 16.3 MB
أقصى سرعة على مدار الساعة في وضع Turbo
عندما تنخفض سرعة المعالج عن الحد المسموح به ، يمكنه القفز إلى سرعة ساعة أعلى لتحسين الأداء.
أظهر المزيد
2.93 GHz
متوسط: 3.2 GHz
3.46 GHz
متوسط: 3.2 GHz
عدد النوى
يشير عدد النوى في المعالجات إلى عدد وحدات الحوسبة المستقلة التي يمكنها تنفيذ المهام بالتوازي. المزيد من النوى يسمح للمعالج بمعالجة المزيد من المهام في وقت واحد ، مما يحسن الأداء العام والقدرة على التعامل مع التطبيقات متعددة الخيوط.
أظهر المزيد
2
متوسط: 5.8
4
متوسط: 5.8
الساعة الأساسية لوحدة المعالجة المركزية
2.13 GHz
متوسط: 2.5 GHz
3.2 GHz
متوسط: 2.5 GHz
الأعلى. عدد ممرات PCI Express
كلما زاد عدد القنوات ، زاد عرض النطاق الترددي وإمكانية نقل البيانات بين مكونات النظام. يؤثر ذلك على سرعة وأداء الأجهزة المتصلة مثل بطاقات الرسومات أو محولات الشبكة.
أظهر المزيد
16
متوسط: 22.7
متوسط: 22.7
غير مؤمن مضاعف وحدة المعالجة المركزية
تحتوي بعض المعالجات على مُضاعِف غير مؤمن ، بفضله تعمل بشكل أسرع وتحسن الجودة في الألعاب والتطبيقات الأخرى.
أظهر المزيد
غير متاح
غير متاح
تقنية Turbo Boost
Turbo Boost هي تقنية تسمح للمعالج بالعمل بتردد أعلى من الحد الأقصى. هذا يزيد من إنتاجيتها (بما في ذلك عند أداء المهام المعقدة)
أظهر المزيد
1
متوسط: 1.9
1
متوسط: 1.9
حجم الكريستال
يوفر حجم القالب الأصغر في المعالجات أداءً أعلى وكفاءة في استهلاك الطاقة.
81 мм2
متوسط: 160 мм2
263 мм2
متوسط: 160 мм2
نظام الرسومات
Intel HD Graphics
ليس هنالك معلومات
الأعلى. تردد نظام الرسومات
0.566 GHz
متوسط: 1.1 GHz
GHz
متوسط: 1.1 GHz
عدد ممرات PCI-Express
16
ليس هنالك معلومات
الأعلى. عدد المعالجات في التكوين
1
متوسط: 1.3
1
متوسط: 1.3
نسخة DDR
توفر الإصدارات المختلفة من DDR ، مثل DDR2 و DDR3 و DDR4 و DDR5 ، ميزات وأداء محسّنًا مقارنة بالإصدارات السابقة ، مما يتيح لك العمل بكفاءة أكبر مع البيانات وتحسين أداء النظام بشكل عام.
أظهر المزيد
3
متوسط: 3.5
3
متوسط: 3.5
مواصفات الذاكرة
الأعلى. عرض النطاق الترددي للذاكرة
هذا هو المعدل الذي يخزن به الجهاز المعلومات أو يقرأها.
17.1 GB/s
متوسط: 41.4 GB/s
25.6 GB/s
متوسط: 41.4 GB/s
تردد الذاكرة
قد تكون ذاكرة الوصول العشوائي أسرع لزيادة أداء النظام.
1066 MHz
متوسط: 2106.2 MHz
1066 MHz
متوسط: 2106.2 MHz
الأعلى. عدد قنوات الذاكرة
كلما زاد عددها ، زاد معدل نقل البيانات من الذاكرة إلى المعالج
2
متوسط: 2.9
3
متوسط: 2.9
الأعلى. ذاكرة
أكبر قدر من ذاكرة الوصول العشوائي.
8 GB
متوسط: 404.4 GB
24 GB
متوسط: 404.4 GB
تردد ناقل النظام
يتم نقل البيانات بين مكونات الكمبيوتر والأجهزة الأخرى عبر ناقل.
2.5 GT/s
متوسط: 156.1 GT/s
4.8 GT/s
متوسط: 156.1 GT/s
دعم ذاكرة ECC
يتم استخدام رمز تصحيح أخطاء الذاكرة عندما يكون ذلك ضروريًا لتجنب تلف البيانات أثناء الحوسبة العلمية أو بدء تشغيل الخادم. يبحث عن الأخطاء المحتملة ويصلح تلف البيانات.
أظهر المزيد
غير متاح
غير متاح
واجهات واتصالات
واجهة عرض مرنة من Intel (Intel FDI)
تقنية طورتها Intel تتيح توصيلًا مرنًا للشاشات بوحدة التحكم في الرسومات في المعالج. يسمح لك بنقل إشارات الفيديو والبيانات من وحدة التحكم في الرسومات إلى الشاشة باستخدام واجهات مختلفة مثل HDMI أو DVI أو VGA.
أظهر المزيد
متاح
ليس هنالك معلومات
vPro
مجموعة من التقنيات لتحسين أمان أجهزة الكمبيوتر التجارية وإدارتها.
متاح
ليس هنالك معلومات
Enhanced SpeedStep (EIST)
تقنية في معالجات Intel تضبط ديناميكيًا سرعة الساعة والجهد لتحسين استهلاك الطاقة والأداء.
أظهر المزيد
متاح
متاح
أوامر AES-NI
هناك حاجة إلى AES لتسريع التشفير وفك التشفير.
متاح
ليس هنالك معلومات
قابس كهرباء
موصل على اللوحة الأم لتركيب المعالج.
BGA1288
FCLGA1366
Thermal Monitoring
ميزة تسمح لك بمراقبة درجة حرارة المعالج والتحكم فيها.
متاح
ليس هنالك معلومات
Flex Memory Access
تقنية مستخدمة في بعض معالجات Intel تسمح بالتحكم المرن في سلوك الذاكرة. يسمح لك بالتبديل بين أوضاع التشغيل أحادية القناة وثنائية القناة ، اعتمادًا على تكوين وحدات الذاكرة. يتيح لك ذلك تحسين استخدام الذاكرة المتاحة وزيادة أداء النظام وفقًا لمتطلبات التطبيقات والمهام.
أظهر المزيد
متاح
ليس هنالك معلومات
PAE
تقنية في المعالجات تسمح باستخدام المزيد من ذاكرة الوصول العشوائي في الكمبيوتر.
36
متوسط: 39.5
36
متوسط: 39.5
TXT
تقنية لإنشاء بيئة وقت تشغيل آمنة ومعزولة تحمي نظامك وبياناتك من البرامج الضارة والهجمات.
أظهر المزيد
متاح
متاح
EDB
تقنية مستخدمة في المعالجات لتحسين أمان النظام. يمنع تنفيذ التعليمات البرمجية الضارة عن طريق منع تنفيذها في الذاكرة وحماية الكمبيوتر من الهجمات مثل هجمات تجاوز سعة المخزن المؤقت. يساعد EDB على منع إدخال البرامج الضارة وانتشارها ، مما يوفر حماية أفضل للبيانات والنظام.
أظهر المزيد
متاح
متاح
EPT
تقنية محاكاة الذاكرة الافتراضية المستخدمة في معالجات Intel. يوفر القدرة على إدارة الذاكرة الافتراضية والوصول إليها بكفاءة. يسمح EPT للأجهزة الافتراضية بالوصول إلى الذاكرة الفعلية مباشرةً ، مما يقلل من زمن الانتقال والنفقات العامة لترجمة العناوين الافتراضية إلى عناوين فعلية. بهذه الطريقة ، يحسن EPT أداء وكفاءة المحاكاة الافتراضية ، ويبسط إدارة الذاكرة ، ويوفر عزلًا أفضل بين الأجهزة الافتراضية.
أظهر المزيد
متاح
متاح
Clear Video
تقنية تعمل على تحسين جودة الفيديو وتشغيله. إنه يوفر صورًا أكثر وضوحًا وواقعية ، واستنساخ ألوان وتفاصيل محسّنة ، وتشغيل فيديو أكثر سلاسة.
أظهر المزيد
متاح
ليس هنالك معلومات
Clear Video HD
Clear Video HD هي تقنية Intel تعمل على تحسين جودة تشغيل الفيديو على أجهزة الكمبيوتر. يتضمن خوارزميات معالجة الفيديو ، ويحسن الحدة واستنساخ الألوان ، ويوفر تشغيلًا سلسًا ودعمًا للأجهزة لفك تشفير الفيديو بتنسيقات مختلفة.
أظهر المزيد
متاح
ليس هنالك معلومات
يدعم multithreading
القدرة على التعامل مع مهام متعددة في نفس الوقت لتحسين الإنتاجية.
متاح
متاح
الخصائص الرئيسية
العملية التكنولوجية
الحجم الصغير لأشباه الموصلات يعني أن هذه شريحة من الجيل الجديد.
32 nm
متوسط: 36.8 nm
45 nm
متوسط: 36.8 nm
عدد الترانزستورات
كلما زاد عددهم ، زادت قوة المعالج.
382 million
متوسط: 1517.3 million
731 million
متوسط: 1517.3 million
تبديد الحرارة (TDP)
متطلبات تبديد الحرارة (TDP) هي أقصى قدر من الطاقة يمكن أن يتبدد بواسطة نظام التبريد. كلما انخفض TDP ، سيتم استهلاك طاقة أقل.
أظهر المزيد
25 W
متوسط: 67.6 W
130 W
متوسط: 67.6 W
إصدار PCI Express
ناقل عالي السرعة لتوصيل الأجهزة الطرفية بجهاز كمبيوتر. تحدد الإصدارات المختلفة معدل نقل البيانات ، ويشير الرقم (x1 ، x4 ، x8 ، x16) إلى عدد الأسطر المنطقية لنقل البيانات ويحدد النطاق الترددي وقدرات الأجهزة.
أظهر المزيد
2
متوسط: 2.9
متوسط: 2.9
خيارات جزءا لا يتجزأ المتاحة
غير متاح
غير متاح
حجم الكريستال
يوفر حجم القالب الأصغر في المعالجات أداءً أعلى وكفاءة في استهلاك الطاقة.
81 мм2
متوسط: 160 мм2
263 мм2
متوسط: 160 мм2
الساعة الأساسية لوحدة معالجة الرسومات
تتميز وحدة معالجة الرسومات (GPU) بسرعة عالية على مدار الساعة.
266 MHz
متوسط: 535.8 MHz
MHz
متوسط: 535.8 MHz
يدعم نظام 64 بت
يمكن لنظام 64 بت ، على عكس 32 بت ، دعم أكثر من 4 جيجابايت من ذاكرة الوصول العشوائي. هذا يزيد الإنتاجية. كما يسمح لك بتشغيل تطبيقات 64 بت.
أظهر المزيد
متاح
متاح
أقصى درجة حرارة لوحدة المعالجة المركزية
إذا تم تجاوز درجة الحرارة القصوى التي يعمل بها المعالج ، فقد تتم إعادة الضبط.
105 °C
متوسط: 96 °C
68 °C
متوسط: 96 °C
دعم المراقبة
يمكن توصيل أجهزة عرض متعددة بالجهاز ، مما يسهل العمل عن طريق زيادة مساحة العمل.
2
متوسط: 2.9
متوسط: 2.9
اسم الرمز
Arrandale
Bloomfield
غاية
Mobile
Desktop
مسلسل
Intel Core i7
Core i7 (Desktop)
