AMD Ryzen 3 1300X
Intel Core i7-5820K
مقارنة AMD Ryzen 3 1300X vs Intel Core i7-5820K
درجة
AMD Ryzen 3 1300X
Intel Core i7-5820K
نتائج الإختبار
1
1
أداء
4
4
مواصفات الذاكرة
3
4
واجهات واتصالات
1
5
الخصائص الرئيسية
5
4
أفضل المواصفات والميزات
- نتيجة PassMark CPU
- تبديد الحرارة (TDP)
- العملية التكنولوجية
- عدد الترانزستورات
- حجم ذاكرة التخزين المؤقت L1
نتيجة PassMark CPU
AMD Ryzen 3 1300X: 6846
Intel Core i7-5820K: 9441
تبديد الحرارة (TDP)
AMD Ryzen 3 1300X: 65 W
Intel Core i7-5820K: 140 W
العملية التكنولوجية
AMD Ryzen 3 1300X: 14 nm
Intel Core i7-5820K: 22 nm
عدد الترانزستورات
AMD Ryzen 3 1300X: 4800 million
Intel Core i7-5820K: 2600 million
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L1
AMD Ryzen 3 1300X: 384 KB
Intel Core i7-5820K: 192 KB
لماذا يعتبر Intel Core i7-5820K أفضل من AMD Ryzen 3 1300X
- تبديد الحرارة (TDP) 65 W против 140 W, أقل من -54%
- العملية التكنولوجية 14 nm против 22 nm, أقل من -36%
- عدد الترانزستورات 4800 million против 2600 million, المزيد على 85%
- حجم ذاكرة التخزين المؤقت L1 384 KB против 192 KB, المزيد على 100%
- حجم ذاكرة التخزين المؤقت L2 2 MB против 1.5 MB, المزيد على 33%
AMD Ryzen 3 1300X ضد Intel Core i7-5820K: يسلط الضوء
AMD Ryzen 3 1300X
Intel Core i7-5820K
نتائج الإختبار
نتيجة PassMark CPU
يأخذ اختبار PassMark في الاعتبار سرعة القراءة وسرعة الكتابة والبحث عن الوقت عند اختبار أداء SSD.
أظهر المزيد
6846
متوسط: 6033.5
9441
متوسط: 6033.5
Benchmark Geekbench 5 (Multi-Core)
المعيار المعياري في Geekbench 5 الذي يقيس الأداء متعدد الخيوط للمعالج.
2894
متوسط: 5219.2
5558
متوسط: 5219.2
Benchmark Geekbench 5
893
متوسط: 936.8
929
متوسط: 936.8
Benchmark Cinebench 10 / 32bit (متعدد النواة) درجة اختبار
16207
متوسط: 1955
متوسط: 1955
درجة اختبار برنامج 3DMark06
6354
متوسط: 3892.6
متوسط: 3892.6
النتيجة المعيارية لـ Cinebench 10 / 32bit (أحادية النواة)
4709
متوسط: 3557.7
متوسط: 3557.7
درجة اختبار Cinebench R11.5 / 64bit (متعدد النواة)
6
متوسط: 5.3
متوسط: 5.3
نتيجة اختبار TrueCrypt AES
3
متوسط: 3.1
متوسط: 3.1
اجتياز اختبار ترميز x264 2
38
متوسط: 33.8
متوسط: 33.8
اجتياز اختبار ترميز x264 1
183
متوسط: 117.5
متوسط: 117.5
نتيجة اختبار WinRAR 4.0
2696
متوسط: 3042.5
متوسط: 3042.5
درجة اختبار Cinebench R15 (متعدد النواة)
562
متوسط: 638.4
متوسط: 638.4
درجة اختبار Cinebench R15 (أحادية النواة)
153
متوسط: 128.5
متوسط: 128.5
Cinebench 11.5 درجة اختبار أحادية النواة 64 بت
يعد Cinebench معيارًا شائعًا لتقييم أداء المعالجات وبطاقات الرسومات. يتم استخدامه لقياس الأداء في عرض المشهد ثلاثي الأبعاد ومهام معالجة التأثيرات المرئية. يتم قياس النتائج بالنقاط.
أظهر المزيد
2
متوسط: 1.4
متوسط: 1.4
نقاط Geekbench متعددة النواة 4/64 بت
مقياس معياري يقيس الأداء متعدد الخيوط للمعالج في بيئة 64 بت.
11886
متوسط: 11467.2
متوسط: 11467.2
نقاط Geekbench 4/64-bit أحادية النواة
المعيار الذي يقيس الأداء أحادي الخيط للمعالج في بيئة 64 بت.
4280
متوسط: 3702.8
متوسط: 3702.8
أداء
عدد المواضيع
كلما زاد عدد الخيوط ، زاد أداء المعالج ، وسيكون قادرًا على أداء عدة مهام في نفس الوقت.
أظهر المزيد
4
متوسط: 10.7
12
متوسط: 10.7
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L1
تعمل كمية كبيرة من ذاكرة L1 على تسريع النتائج في إعدادات أداء وحدة المعالجة المركزية والنظام
أظهر المزيد
384 KB
متوسط: 299.3 KB
192 KB
متوسط: 299.3 KB
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L2
تتيح لك ذاكرة التخزين المؤقت L2 التي تحتوي على قدر كبير من ذاكرة التخزين المؤقت زيادة سرعة المعالج والأداء العام للنظام.
أظهر المزيد
2 MB
متوسط: 4.5 MB
1.5 MB
متوسط: 4.5 MB
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L3
تعمل كمية كبيرة من ذاكرة L3 على تسريع النتائج في إعدادات أداء وحدة المعالجة المركزية والنظام
أظهر المزيد
8 MB
متوسط: 16.3 MB
15 MB
متوسط: 16.3 MB
أقصى سرعة على مدار الساعة في وضع Turbo
عندما تنخفض سرعة المعالج عن الحد المسموح به ، يمكنه القفز إلى سرعة ساعة أعلى لتحسين الأداء.
أظهر المزيد
3.7 GHz
متوسط: 3.2 GHz
3.6 GHz
متوسط: 3.2 GHz
عدد النوى
يشير عدد النوى في المعالجات إلى عدد وحدات الحوسبة المستقلة التي يمكنها تنفيذ المهام بالتوازي. المزيد من النوى يسمح للمعالج بمعالجة المزيد من المهام في وقت واحد ، مما يحسن الأداء العام والقدرة على التعامل مع التطبيقات متعددة الخيوط.
أظهر المزيد
4
متوسط: 5.8
6
متوسط: 5.8
الساعة الأساسية لوحدة المعالجة المركزية
3.5 GHz
متوسط: 2.5 GHz
3.3 GHz
متوسط: 2.5 GHz
غير مؤمن مضاعف وحدة المعالجة المركزية
تحتوي بعض المعالجات على مُضاعِف غير مؤمن ، بفضله تعمل بشكل أسرع وتحسن الجودة في الألعاب والتطبيقات الأخرى.
أظهر المزيد
متاح
متاح
حجم الكريستال
يوفر حجم القالب الأصغر في المعالجات أداءً أعلى وكفاءة في استهلاك الطاقة.
192 мм2
متوسط: 160 мм2
356 мм2
متوسط: 160 мм2
نظام الرسومات
Discrete Graphics Card Required
ليس هنالك معلومات
الأعلى. عدد المعالجات في التكوين
1
متوسط: 1.3
1
متوسط: 1.3
نسخة DDR
توفر الإصدارات المختلفة من DDR ، مثل DDR2 و DDR3 و DDR4 و DDR5 ، ميزات وأداء محسّنًا مقارنة بالإصدارات السابقة ، مما يتيح لك العمل بكفاءة أكبر مع البيانات وتحسين أداء النظام بشكل عام.
أظهر المزيد
4
متوسط: 3.5
4
متوسط: 3.5
مواصفات الذاكرة
تردد الذاكرة
قد تكون ذاكرة الوصول العشوائي أسرع لزيادة أداء النظام.
2667 MHz
متوسط: 2106.2 MHz
2133 MHz
متوسط: 2106.2 MHz
الأعلى. عدد قنوات الذاكرة
كلما زاد عددها ، زاد معدل نقل البيانات من الذاكرة إلى المعالج
2
متوسط: 2.9
4
متوسط: 2.9
دعم ذاكرة ECC
يتم استخدام رمز تصحيح أخطاء الذاكرة عندما يكون ذلك ضروريًا لتجنب تلف البيانات أثناء الحوسبة العلمية أو بدء تشغيل الخادم. يبحث عن الأخطاء المحتملة ويصلح تلف البيانات.
أظهر المزيد
متاح
غير متاح
واجهات واتصالات
أوامر AES-NI
هناك حاجة إلى AES لتسريع التشفير وفك التشفير.
متاح
متاح
تعليمات F16C
يتيح لك F16C تسريع المهام مثل ضبط مستوى الصوت أو ضبط التباين.
متاح
متاح
AVX
يسمح لك AVX بزيادة سرعة العمليات الحسابية في تطبيقات الوسائط المتعددة والمالية والعلمية ، كما أنه يحسن أداء Linux RAID.
أظهر المزيد
متاح
متاح
تعليمات MMX
هناك حاجة إلى MMX لتسريع المهام مثل ضبط مستوى الصوت وضبط التباين.
متاح
متاح
تعليمات FMA3
يلزم FMA3 لتسريع المهام مثل ضبط تباين الصورة أو ضبط الصوت.
متاح
متاح
قابس كهرباء
موصل على اللوحة الأم لتركيب المعالج.
AM4
FCLGA2011-3
يدعم multithreading
القدرة على التعامل مع مهام متعددة في نفس الوقت لتحسين الإنتاجية.
متاح
متاح
الخصائص الرئيسية
العملية التكنولوجية
الحجم الصغير لأشباه الموصلات يعني أن هذه شريحة من الجيل الجديد.
14 nm
متوسط: 36.8 nm
22 nm
متوسط: 36.8 nm
عدد الترانزستورات
كلما زاد عددهم ، زادت قوة المعالج.
4800 million
متوسط: 1517.3 million
2600 million
متوسط: 1517.3 million
تبديد الحرارة (TDP)
متطلبات تبديد الحرارة (TDP) هي أقصى قدر من الطاقة يمكن أن يتبدد بواسطة نظام التبريد. كلما انخفض TDP ، سيتم استهلاك طاقة أقل.
أظهر المزيد
65 W
متوسط: 67.6 W
140 W
متوسط: 67.6 W
إصدار PCI Express
ناقل عالي السرعة لتوصيل الأجهزة الطرفية بجهاز كمبيوتر. تحدد الإصدارات المختلفة معدل نقل البيانات ، ويشير الرقم (x1 ، x4 ، x8 ، x16) إلى عدد الأسطر المنطقية لنقل البيانات ويحدد النطاق الترددي وقدرات الأجهزة.
أظهر المزيد
3
متوسط: 2.9
3
متوسط: 2.9
مسطرة
AMD Ryzen Processors
ليس هنالك معلومات
حجم الكريستال
يوفر حجم القالب الأصغر في المعالجات أداءً أعلى وكفاءة في استهلاك الطاقة.
192 мм2
متوسط: 160 мм2
356 мм2
متوسط: 160 мм2
يدعم نظام 64 بت
يمكن لنظام 64 بت ، على عكس 32 بت ، دعم أكثر من 4 جيجابايت من ذاكرة الوصول العشوائي. هذا يزيد الإنتاجية. كما يسمح لك بتشغيل تطبيقات 64 بت.
أظهر المزيد
متاح
متاح
أقصى درجة حرارة لوحدة المعالجة المركزية
إذا تم تجاوز درجة الحرارة القصوى التي يعمل بها المعالج ، فقد تتم إعادة الضبط.
95 °C
متوسط: 96 °C
67 °C
متوسط: 96 °C
اسم الرمز
Zen
Haswell E
غاية
Boxed Processor
Desktop
مسلسل
AMD Ryzen 3
ليس هنالك معلومات
