الصفحة الرئيسية / معالجات / مقارنة Intel Core i3-6320 ضد AMD Ryzen 3 2300U
AMD Ryzen 3 2300U AMD Ryzen 3 2300U
Intel Core i3-6320 Intel Core i3-6320
VS

مقارنة AMD Ryzen 3 2300U vs Intel Core i3-6320

AMD Ryzen 3 2300U

WINNER
AMD Ryzen 3 2300U

تقييم: 5 نقاط
Intel Core i3-6320

Intel Core i3-6320

تقييم: 4 نقاط
درجة
AMD Ryzen 3 2300U
Intel Core i3-6320
نتائج الإختبار
1
0
أداء
3
5
مواصفات الذاكرة
3
5
واجهات واتصالات
1
7
الخصائص الرئيسية
6
6

أفضل المواصفات والميزات

نتيجة PassMark CPU

AMD Ryzen 3 2300U: 5570 Intel Core i3-6320: 4164

تبديد الحرارة (TDP)

AMD Ryzen 3 2300U: 15 W Intel Core i3-6320: 51 W

العملية التكنولوجية

AMD Ryzen 3 2300U: 14 nm Intel Core i3-6320: 14 nm

عدد الترانزستورات

AMD Ryzen 3 2300U: 4500 million Intel Core i3-6320: 1350 million

حجم ذاكرة التخزين المؤقت L1

AMD Ryzen 3 2300U: 384 KB Intel Core i3-6320: 128 KB

لماذا يعتبر AMD Ryzen 3 2300U أفضل من Intel Core i3-6320

  • نتيجة PassMark CPU 5570 против 4164 , المزيد على 34%
  • تبديد الحرارة (TDP) 15 W против 51 W, أقل من -71%
  • عدد الترانزستورات 4500 million против 1350 million, المزيد على 233%
  • حجم ذاكرة التخزين المؤقت L1 384 KB против 128 KB, المزيد على 200%
  • حجم ذاكرة التخزين المؤقت L2 2 MB против 0.5 MB, المزيد على 300%
  • الأعلى. عرض النطاق الترددي للذاكرة 35.8 GB/s против 34.1 GB/s, المزيد على 5%
  • تردد الذاكرة 2400 MHz против 2133 MHz, المزيد على 13%

AMD Ryzen 3 2300U ضد Intel Core i3-6320: يسلط الضوء

AMD Ryzen 3 2300U
AMD Ryzen 3 2300U
Intel Core i3-6320
Intel Core i3-6320
نتائج الإختبار
نتيجة PassMark CPU
يأخذ اختبار PassMark في الاعتبار سرعة القراءة وسرعة الكتابة والبحث عن الوقت عند اختبار أداء SSD. أظهر المزيد
5570
max 104648
متوسط: 6033.5
4164
max 104648
متوسط: 6033.5
Benchmark Geekbench 5 (Multi-Core)
المعيار المعياري في Geekbench 5 الذي يقيس الأداء متعدد الخيوط للمعالج.
1834
max 25920
متوسط: 5219.2
2263
max 25920
متوسط: 5219.2
Benchmark Geekbench 5
594
max 2315
متوسط: 936.8
1015
max 2315
متوسط: 936.8
درجة اختبار Cinebench R11.5 / 64bit (متعدد النواة)
4
max 70
متوسط: 5.3
max 70
متوسط: 5.3
درجة اختبار Cinebench R15 (متعدد النواة)
418
max 9405
متوسط: 638.4
max 9405
متوسط: 638.4
درجة اختبار Cinebench R15 (أحادية النواة)
78
max 323
متوسط: 128.5
max 323
متوسط: 128.5
Cinebench 11.5 درجة اختبار أحادية النواة 64 بت
يعد Cinebench معيارًا شائعًا لتقييم أداء المعالجات وبطاقات الرسومات. يتم استخدامه لقياس الأداء في عرض المشهد ثلاثي الأبعاد ومهام معالجة التأثيرات المرئية. يتم قياس النتائج بالنقاط. أظهر المزيد
1
max 4
متوسط: 1.4
max 4
متوسط: 1.4
أداء
عدد المواضيع
كلما زاد عدد الخيوط ، زاد أداء المعالج ، وسيكون قادرًا على أداء عدة مهام في نفس الوقت. أظهر المزيد
4
max 256
متوسط: 10.7
4
max 256
متوسط: 10.7
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L1
تعمل كمية كبيرة من ذاكرة L1 على تسريع النتائج في إعدادات أداء وحدة المعالجة المركزية والنظام أظهر المزيد
384 KB
max 6144
متوسط: 299.3 KB
128 KB
max 6144
متوسط: 299.3 KB
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L2
تتيح لك ذاكرة التخزين المؤقت L2 التي تحتوي على قدر كبير من ذاكرة التخزين المؤقت زيادة سرعة المعالج والأداء العام للنظام. أظهر المزيد
2 MB
max 512
متوسط: 4.5 MB
0.5 MB
max 512
متوسط: 4.5 MB
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L3
تعمل كمية كبيرة من ذاكرة L3 على تسريع النتائج في إعدادات أداء وحدة المعالجة المركزية والنظام أظهر المزيد
4 MB
max 768
متوسط: 16.3 MB
4 MB
max 768
متوسط: 16.3 MB
أقصى سرعة على مدار الساعة في وضع Turbo
عندما تنخفض سرعة المعالج عن الحد المسموح به ، يمكنه القفز إلى سرعة ساعة أعلى لتحسين الأداء. أظهر المزيد
3.4 GHz
max 5.7
متوسط: 3.2 GHz
3.9 GHz
max 5.7
متوسط: 3.2 GHz
عدد النوى
يشير عدد النوى في المعالجات إلى عدد وحدات الحوسبة المستقلة التي يمكنها تنفيذ المهام بالتوازي. المزيد من النوى يسمح للمعالج بمعالجة المزيد من المهام في وقت واحد ، مما يحسن الأداء العام والقدرة على التعامل مع التطبيقات متعددة الخيوط. أظهر المزيد
4
max 72
متوسط: 5.8
2
max 72
متوسط: 5.8
الساعة الأساسية لوحدة المعالجة المركزية
2 GHz
max 4.7
متوسط: 2.5 GHz
3.9 GHz
max 4.7
متوسط: 2.5 GHz
غير مؤمن مضاعف وحدة المعالجة المركزية
تحتوي بعض المعالجات على مُضاعِف غير مؤمن ، بفضله تعمل بشكل أسرع وتحسن الجودة في الألعاب والتطبيقات الأخرى. أظهر المزيد
غير متاح
غير متاح
حجم الكريستال
يوفر حجم القالب الأصغر في المعالجات أداءً أعلى وكفاءة في استهلاك الطاقة.
246 мм2
max 513
متوسط: 160 мм2
150 мм2
max 513
متوسط: 160 мм2
نظام الرسومات
Radeon Vega 6 Graphics
Intel HD Graphics 530
الأعلى. عدد المعالجات في التكوين
1
max 8
متوسط: 1.3
1
max 8
متوسط: 1.3
نسخة DDR
توفر الإصدارات المختلفة من DDR ، مثل DDR2 و DDR3 و DDR4 و DDR5 ، ميزات وأداء محسّنًا مقارنة بالإصدارات السابقة ، مما يتيح لك العمل بكفاءة أكبر مع البيانات وتحسين أداء النظام بشكل عام. أظهر المزيد
4
max 5
متوسط: 3.5
4
max 5
متوسط: 3.5
مواصفات الذاكرة
الأعلى. عرض النطاق الترددي للذاكرة
هذا هو المعدل الذي يخزن به الجهاز المعلومات أو يقرأها.
35.8 GB/s
max 352
متوسط: 41.4 GB/s
34.1 GB/s
max 352
متوسط: 41.4 GB/s
تردد الذاكرة
قد تكون ذاكرة الوصول العشوائي أسرع لزيادة أداء النظام.
2400 MHz
max 4800
متوسط: 2106.2 MHz
2133 MHz
max 4800
متوسط: 2106.2 MHz
الأعلى. عدد قنوات الذاكرة
كلما زاد عددها ، زاد معدل نقل البيانات من الذاكرة إلى المعالج
2
max 16
متوسط: 2.9
2
max 16
متوسط: 2.9
دعم ذاكرة ECC
يتم استخدام رمز تصحيح أخطاء الذاكرة عندما يكون ذلك ضروريًا لتجنب تلف البيانات أثناء الحوسبة العلمية أو بدء تشغيل الخادم. يبحث عن الأخطاء المحتملة ويصلح تلف البيانات. أظهر المزيد
متاح
متاح
واجهات واتصالات
إصدار OpenCL
الإصدار الأحدث من OpenCL يعني المزيد من الميزات والأداء المحسن والتوافق مع أحدث التطبيقات باستخدام OpenCL أظهر المزيد
2.2
max 4.6
متوسط: 4.1
4.5
max 4.6
متوسط: 4.1
أوامر AES-NI
هناك حاجة إلى AES لتسريع التشفير وفك التشفير.
متاح
متاح
تعليمات F16C
يتيح لك F16C تسريع المهام مثل ضبط مستوى الصوت أو ضبط التباين.
متاح
متاح
AVX
يسمح لك AVX بزيادة سرعة العمليات الحسابية في تطبيقات الوسائط المتعددة والمالية والعلمية ، كما أنه يحسن أداء Linux RAID. أظهر المزيد
متاح
متاح
تعليمات MMX
هناك حاجة إلى MMX لتسريع المهام مثل ضبط مستوى الصوت وضبط التباين.
متاح
متاح
تعليمات FMA3
يلزم FMA3 لتسريع المهام مثل ضبط تباين الصورة أو ضبط الصوت.
متاح
متاح
قابس كهرباء
موصل على اللوحة الأم لتركيب المعالج.
FP5
FCLGA1151
يدعم multithreading
القدرة على التعامل مع مهام متعددة في نفس الوقت لتحسين الإنتاجية.
متاح
متاح
الخصائص الرئيسية
العملية التكنولوجية
الحجم الصغير لأشباه الموصلات يعني أن هذه شريحة من الجيل الجديد.
14 nm
متوسط: 36.8 nm
14 nm
متوسط: 36.8 nm
عدد الترانزستورات
كلما زاد عددهم ، زادت قوة المعالج.
4500 million
max 57000
متوسط: 1517.3 million
1350 million
max 57000
متوسط: 1517.3 million
تبديد الحرارة (TDP)
متطلبات تبديد الحرارة (TDP) هي أقصى قدر من الطاقة يمكن أن يتبدد بواسطة نظام التبريد. كلما انخفض TDP ، سيتم استهلاك طاقة أقل. أظهر المزيد
15 W
متوسط: 67.6 W
51 W
متوسط: 67.6 W
إصدار PCI Express
ناقل عالي السرعة لتوصيل الأجهزة الطرفية بجهاز كمبيوتر. تحدد الإصدارات المختلفة معدل نقل البيانات ، ويشير الرقم (x1 ، x4 ، x8 ، x16) إلى عدد الأسطر المنطقية لنقل البيانات ويحدد النطاق الترددي وقدرات الأجهزة. أظهر المزيد
3
max 5
متوسط: 2.9
3
max 5
متوسط: 2.9
مسطرة
AMD Ryzen Processors
ليس هنالك معلومات
حجم الكريستال
يوفر حجم القالب الأصغر في المعالجات أداءً أعلى وكفاءة في استهلاك الطاقة.
246 мм2
max 513
متوسط: 160 мм2
150 мм2
max 513
متوسط: 160 мм2
الساعة الأساسية لوحدة معالجة الرسومات
تتميز وحدة معالجة الرسومات (GPU) بسرعة عالية على مدار الساعة.
1100 MHz
max 2400
متوسط: 535.8 MHz
350 MHz
max 2400
متوسط: 535.8 MHz
يدعم نظام 64 بت
يمكن لنظام 64 بت ، على عكس 32 بت ، دعم أكثر من 4 جيجابايت من ذاكرة الوصول العشوائي. هذا يزيد الإنتاجية. كما يسمح لك بتشغيل تطبيقات 64 بت. أظهر المزيد
متاح
متاح
DirectX
تُستخدم في الألعاب المطلوبة ، وتوفر رسومات محسّنة
0
max 12.1
متوسط: 12
12
max 12.1
متوسط: 12
أقصى درجة حرارة لوحدة المعالجة المركزية
إذا تم تجاوز درجة الحرارة القصوى التي يعمل بها المعالج ، فقد تتم إعادة الضبط.
95 °C
max 110
متوسط: 96 °C
65 °C
max 110
متوسط: 96 °C
اسم الرمز
Raven Ridge
Skylake
غاية
Laptop
Desktop
مسلسل
AMD Ryzen 3
Intel Core i3
معالجات