الصفحة الرئيسية / معالجات / مقارنة Intel Core i3-2100 ضد Intel Core i3-4340
Intel Core i3-2100 Intel Core i3-2100
Intel Core i3-4340 Intel Core i3-4340
VS

مقارنة Intel Core i3-2100 vs Intel Core i3-4340

Intel Core i3-2100

Intel Core i3-2100

تقييم: 2 نقاط
Intel Core i3-4340

WINNER
Intel Core i3-4340

تقييم: 4 نقاط
درجة
Intel Core i3-2100
Intel Core i3-4340
نتائج الإختبار
0
0
التقنيات
6
5
أداء
4
5
مواصفات الذاكرة
2
2
واجهات واتصالات
5
6
الخصائص الرئيسية
4
5

أفضل المواصفات والميزات

نتيجة PassMark CPU

Intel Core i3-2100: 1832 Intel Core i3-4340: 3887

تبديد الحرارة (TDP)

Intel Core i3-2100: 65 W Intel Core i3-4340: 54 W

العملية التكنولوجية

Intel Core i3-2100: 32 nm Intel Core i3-4340: 22 nm

عدد الترانزستورات

Intel Core i3-2100: 995 million Intel Core i3-4340: 1400 million

حجم ذاكرة التخزين المؤقت L1

Intel Core i3-2100: 128 KB Intel Core i3-4340: 128 KB

لماذا يعتبر Intel Core i3-4340 أفضل من Intel Core i3-2100

Intel Core i3-2100 ضد Intel Core i3-4340: يسلط الضوء

Intel Core i3-2100
Intel Core i3-2100
Intel Core i3-4340
Intel Core i3-4340
نتائج الإختبار
نتيجة PassMark CPU
يأخذ اختبار PassMark في الاعتبار سرعة القراءة وسرعة الكتابة والبحث عن الوقت عند اختبار أداء SSD. أظهر المزيد
1832
max 104648
متوسط: 6033.5
3887
max 104648
متوسط: 6033.5
Benchmark Geekbench 5 (Multi-Core)
المعيار المعياري في Geekbench 5 الذي يقيس الأداء متعدد الخيوط للمعالج.
1154
max 25920
متوسط: 5219.2
1649
max 25920
متوسط: 5219.2
Benchmark Geekbench 5
516
max 2315
متوسط: 936.8
776
max 2315
متوسط: 936.8
3DMark Fire Strike Physics
2381
max 18653
متوسط:
max 18653
متوسط:
التقنيات
AES
أوامر مصممة لتسريع عمليات التشفير وفك التشفير باستخدام خوارزمية AES. إنها تسمح للمعالجات بمعالجة البيانات بشكل أسرع وأكثر كفاءة ، مما يحسن أداء عمليات التشفير. هذا مفيد بشكل خاص في أنظمة الأمن واتصالات الشبكة وتخزين البيانات. أظهر المزيد
غير متاح
متاح
تقنيات التحكم الحراري
متاح
متاح
تقنية حماية الخصوصية من إنتل
متاح
ليس هنالك معلومات
تقنية التنفيذ الموثوقة من Intel
تقنية تحمي النظام من البرامج الضارة والوصول غير المصرح به.
غير متاح
غير متاح
يدعم تقنية المحاكاة الافتراضية للأجهزة
تجعل المحاكاة الافتراضية للأجهزة من السهل جدًا الحصول على صور عالية الجودة.
غير متاح
غير متاح
أداء
عدد المواضيع
كلما زاد عدد الخيوط ، زاد أداء المعالج ، وسيكون قادرًا على أداء عدة مهام في نفس الوقت. أظهر المزيد
4
max 256
متوسط: 10.7
4
max 256
متوسط: 10.7
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L1
تعمل كمية كبيرة من ذاكرة L1 على تسريع النتائج في إعدادات أداء وحدة المعالجة المركزية والنظام أظهر المزيد
128 KB
max 6144
متوسط: 299.3 KB
128 KB
max 6144
متوسط: 299.3 KB
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L2
تتيح لك ذاكرة التخزين المؤقت L2 التي تحتوي على قدر كبير من ذاكرة التخزين المؤقت زيادة سرعة المعالج والأداء العام للنظام. أظهر المزيد
0.5 MB
max 512
متوسط: 4.5 MB
0.5 MB
max 512
متوسط: 4.5 MB
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L3
تعمل كمية كبيرة من ذاكرة L3 على تسريع النتائج في إعدادات أداء وحدة المعالجة المركزية والنظام أظهر المزيد
3 MB
max 768
متوسط: 16.3 MB
4 MB
max 768
متوسط: 16.3 MB
أقصى سرعة على مدار الساعة في وضع Turbo
عندما تنخفض سرعة المعالج عن الحد المسموح به ، يمكنه القفز إلى سرعة ساعة أعلى لتحسين الأداء. أظهر المزيد
3.1 GHz
max 5.7
متوسط: 3.2 GHz
3.6 GHz
max 5.7
متوسط: 3.2 GHz
عدد النوى
يشير عدد النوى في المعالجات إلى عدد وحدات الحوسبة المستقلة التي يمكنها تنفيذ المهام بالتوازي. المزيد من النوى يسمح للمعالج بمعالجة المزيد من المهام في وقت واحد ، مما يحسن الأداء العام والقدرة على التعامل مع التطبيقات متعددة الخيوط. أظهر المزيد
2
max 72
متوسط: 5.8
2
max 72
متوسط: 5.8
الساعة الأساسية لوحدة المعالجة المركزية
3.1 GHz
max 4.7
متوسط: 2.5 GHz
3.6 GHz
max 4.7
متوسط: 2.5 GHz
الأعلى. عدد ممرات PCI Express
كلما زاد عدد القنوات ، زاد عرض النطاق الترددي وإمكانية نقل البيانات بين مكونات النظام. يؤثر ذلك على سرعة وأداء الأجهزة المتصلة مثل بطاقات الرسومات أو محولات الشبكة. أظهر المزيد
16
max 64
متوسط: 22.7
16
max 64
متوسط: 22.7
غير مؤمن مضاعف وحدة المعالجة المركزية
تحتوي بعض المعالجات على مُضاعِف غير مؤمن ، بفضله تعمل بشكل أسرع وتحسن الجودة في الألعاب والتطبيقات الأخرى. أظهر المزيد
غير متاح
غير متاح
حجم الكريستال
يوفر حجم القالب الأصغر في المعالجات أداءً أعلى وكفاءة في استهلاك الطاقة.
131 мм2
max 513
متوسط: 160 мм2
177 мм2
max 513
متوسط: 160 мм2
نظام الرسومات
Intel HD Graphics 2000
Intel HD Graphics 4600
الأعلى. تردد نظام الرسومات
1.1 GHz
max 2.1
متوسط: 1.1 GHz
1.15 GHz
max 2.1
متوسط: 1.1 GHz
عدد ممرات PCI-Express
16
16
الأعلى. عدد المعالجات في التكوين
1
max 8
متوسط: 1.3
1
max 8
متوسط: 1.3
نسخة DDR
توفر الإصدارات المختلفة من DDR ، مثل DDR2 و DDR3 و DDR4 و DDR5 ، ميزات وأداء محسّنًا مقارنة بالإصدارات السابقة ، مما يتيح لك العمل بكفاءة أكبر مع البيانات وتحسين أداء النظام بشكل عام. أظهر المزيد
3
max 5
متوسط: 3.5
3
max 5
متوسط: 3.5
مواصفات الذاكرة
الأعلى. عرض النطاق الترددي للذاكرة
هذا هو المعدل الذي يخزن به الجهاز المعلومات أو يقرأها.
21 GB/s
max 352
متوسط: 41.4 GB/s
25.6 GB/s
max 352
متوسط: 41.4 GB/s
تردد الذاكرة
قد تكون ذاكرة الوصول العشوائي أسرع لزيادة أداء النظام.
1333 MHz
max 4800
متوسط: 2106.2 MHz
1600 MHz
max 4800
متوسط: 2106.2 MHz
الأعلى. عدد قنوات الذاكرة
كلما زاد عددها ، زاد معدل نقل البيانات من الذاكرة إلى المعالج
2
max 16
متوسط: 2.9
2
max 16
متوسط: 2.9
الأعلى. ذاكرة
أكبر قدر من ذاكرة الوصول العشوائي.
32 GB
max 6000
متوسط: 404.4 GB
32 GB
max 6000
متوسط: 404.4 GB
تردد ناقل النظام
يتم نقل البيانات بين مكونات الكمبيوتر والأجهزة الأخرى عبر ناقل.
5 GT/s
max 1600
متوسط: 156.1 GT/s
5 GT/s
max 1600
متوسط: 156.1 GT/s
واجهات واتصالات
واجهة عرض مرنة من Intel (Intel FDI)
تقنية طورتها Intel تتيح توصيلًا مرنًا للشاشات بوحدة التحكم في الرسومات في المعالج. يسمح لك بنقل إشارات الفيديو والبيانات من وحدة التحكم في الرسومات إلى الشاشة باستخدام واجهات مختلفة مثل HDMI أو DVI أو VGA. أظهر المزيد
متاح
ليس هنالك معلومات
vPro
مجموعة من التقنيات لتحسين أمان أجهزة الكمبيوتر التجارية وإدارتها.
غير متاح
غير متاح
Enhanced SpeedStep (EIST)
تقنية في معالجات Intel تضبط ديناميكيًا سرعة الساعة والجهد لتحسين استهلاك الطاقة والأداء. أظهر المزيد
متاح
متاح
AVX
يسمح لك AVX بزيادة سرعة العمليات الحسابية في تطبيقات الوسائط المتعددة والمالية والعلمية ، كما أنه يحسن أداء Linux RAID. أظهر المزيد
متاح
متاح
تعليمات MMX
هناك حاجة إلى MMX لتسريع المهام مثل ضبط مستوى الصوت وضبط التباين.
متاح
متاح
قابس كهرباء
موصل على اللوحة الأم لتركيب المعالج.
FCLGA1155
FCLGA1150
Thermal Monitoring
ميزة تسمح لك بمراقبة درجة حرارة المعالج والتحكم فيها.
متاح
متاح
Flex Memory Access
تقنية مستخدمة في بعض معالجات Intel تسمح بالتحكم المرن في سلوك الذاكرة. يسمح لك بالتبديل بين أوضاع التشغيل أحادية القناة وثنائية القناة ، اعتمادًا على تكوين وحدات الذاكرة. يتيح لك ذلك تحسين استخدام الذاكرة المتاحة وزيادة أداء النظام وفقًا لمتطلبات التطبيقات والمهام. أظهر المزيد
متاح
ليس هنالك معلومات
TXT
تقنية لإنشاء بيئة وقت تشغيل آمنة ومعزولة تحمي نظامك وبياناتك من البرامج الضارة والهجمات. أظهر المزيد
متاح
غير متاح
EDB
تقنية مستخدمة في المعالجات لتحسين أمان النظام. يمنع تنفيذ التعليمات البرمجية الضارة عن طريق منع تنفيذها في الذاكرة وحماية الكمبيوتر من الهجمات مثل هجمات تجاوز سعة المخزن المؤقت. يساعد EDB على منع إدخال البرامج الضارة وانتشارها ، مما يوفر حماية أفضل للبيانات والنظام. أظهر المزيد
متاح
متاح
Identity Protection
مجموعة من التقنيات لحماية المعلومات الشخصية والهويات من الوصول غير المصرح به والاحتيال. أظهر المزيد
متاح
ليس هنالك معلومات
EPT
تقنية محاكاة الذاكرة الافتراضية المستخدمة في معالجات Intel. يوفر القدرة على إدارة الذاكرة الافتراضية والوصول إليها بكفاءة. يسمح EPT للأجهزة الافتراضية بالوصول إلى الذاكرة الفعلية مباشرةً ، مما يقلل من زمن الانتقال والنفقات العامة لترجمة العناوين الافتراضية إلى عناوين فعلية. بهذه الطريقة ، يحسن EPT أداء وكفاءة المحاكاة الافتراضية ، ويبسط إدارة الذاكرة ، ويوفر عزلًا أفضل بين الأجهزة الافتراضية. أظهر المزيد
متاح
متاح
Quick Sync Video
تقنية الأجهزة التي طورتها Intel والتي توفر معالجة سريعة وفعالة للفيديو. يتيح لك تشفير الفيديو وفك تشفيره بسرعة بأقل استخدام لوحدة المعالجة المركزية ، مما يقلل من حمل النظام ويوفر تشغيل فيديو أكثر سلاسة وكفاءة. أظهر المزيد
متاح
متاح
Clear Video HD
Clear Video HD هي تقنية Intel تعمل على تحسين جودة تشغيل الفيديو على أجهزة الكمبيوتر. يتضمن خوارزميات معالجة الفيديو ، ويحسن الحدة واستنساخ الألوان ، ويوفر تشغيلًا سلسًا ودعمًا للأجهزة لفك تشفير الفيديو بتنسيقات مختلفة. أظهر المزيد
متاح
متاح
InTru 3D
تقنية في معالجات Intel تتيح تشغيل محتوى ثلاثي الأبعاد (3D) على الكمبيوتر.
متاح
متاح
يدعم multithreading
القدرة على التعامل مع مهام متعددة في نفس الوقت لتحسين الإنتاجية.
متاح
متاح
الخصائص الرئيسية
العملية التكنولوجية
الحجم الصغير لأشباه الموصلات يعني أن هذه شريحة من الجيل الجديد.
32 nm
متوسط: 36.8 nm
22 nm
متوسط: 36.8 nm
عدد الترانزستورات
كلما زاد عددهم ، زادت قوة المعالج.
995 million
max 57000
متوسط: 1517.3 million
1400 million
max 57000
متوسط: 1517.3 million
تبديد الحرارة (TDP)
متطلبات تبديد الحرارة (TDP) هي أقصى قدر من الطاقة يمكن أن يتبدد بواسطة نظام التبريد. كلما انخفض TDP ، سيتم استهلاك طاقة أقل. أظهر المزيد
65 W
متوسط: 67.6 W
54 W
متوسط: 67.6 W
إصدار PCI Express
ناقل عالي السرعة لتوصيل الأجهزة الطرفية بجهاز كمبيوتر. تحدد الإصدارات المختلفة معدل نقل البيانات ، ويشير الرقم (x1 ، x4 ، x8 ، x16) إلى عدد الأسطر المنطقية لنقل البيانات ويحدد النطاق الترددي وقدرات الأجهزة. أظهر المزيد
2
max 5
متوسط: 2.9
3
max 5
متوسط: 2.9
خيارات جزءا لا يتجزأ المتاحة
غير متاح
غير متاح
حجم الكريستال
يوفر حجم القالب الأصغر في المعالجات أداءً أعلى وكفاءة في استهلاك الطاقة.
131 мм2
max 513
متوسط: 160 мм2
177 мм2
max 513
متوسط: 160 мм2
الساعة الأساسية لوحدة معالجة الرسومات
تتميز وحدة معالجة الرسومات (GPU) بسرعة عالية على مدار الساعة.
850 MHz
max 2400
متوسط: 535.8 MHz
350 MHz
max 2400
متوسط: 535.8 MHz
يدعم نظام 64 بت
يمكن لنظام 64 بت ، على عكس 32 بت ، دعم أكثر من 4 جيجابايت من ذاكرة الوصول العشوائي. هذا يزيد الإنتاجية. كما يسمح لك بتشغيل تطبيقات 64 بت. أظهر المزيد
متاح
متاح
أقصى درجة حرارة لوحدة المعالجة المركزية
إذا تم تجاوز درجة الحرارة القصوى التي يعمل بها المعالج ، فقد تتم إعادة الضبط.
69 °C
max 110
متوسط: 96 °C
67 °C
max 110
متوسط: 96 °C
دعم المراقبة
يمكن توصيل أجهزة عرض متعددة بالجهاز ، مما يسهل العمل عن طريق زيادة مساحة العمل.
2
max 4
متوسط: 2.9
3
max 4
متوسط: 2.9
اسم الرمز
Sandy Bridge
Haswell
أقصى درجة حرارة Tcase
أقصى درجة حرارة مسموح بها لحالة المعالج
69.1 °C
max 105
متوسط: 75.1 °C
66.8 °C
max 105
متوسط: 75.1 °C
غاية
Desktop
Desktop
معالجات