AMD Ryzen 3 PRO 3200G
Intel Celeron 1007U
مقارنة AMD Ryzen 3 PRO 3200G vs Intel Celeron 1007U
درجة
AMD Ryzen 3 PRO 3200G
Intel Celeron 1007U
نتائج الإختبار
1
0
أداء
5
3
مواصفات الذاكرة
4
2
واجهات واتصالات
1
5
الخصائص الرئيسية
6
5
أفضل المواصفات والميزات
- نتيجة PassMark CPU
- تبديد الحرارة (TDP)
- العملية التكنولوجية
- عدد الترانزستورات
- حجم ذاكرة التخزين المؤقت L1
نتيجة PassMark CPU
AMD Ryzen 3 PRO 3200G: 7539
Intel Celeron 1007U: 869
تبديد الحرارة (TDP)
AMD Ryzen 3 PRO 3200G: 65 W
Intel Celeron 1007U: 17 W
العملية التكنولوجية
AMD Ryzen 3 PRO 3200G: 12 nm
Intel Celeron 1007U: 22 nm
عدد الترانزستورات
AMD Ryzen 3 PRO 3200G: 4940 million
Intel Celeron 1007U: 1200 million
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L1
AMD Ryzen 3 PRO 3200G: 384 KB
Intel Celeron 1007U: 128 KB
لماذا يعتبر AMD Ryzen 3 PRO 3200G أفضل من Intel Celeron 1007U
- نتيجة PassMark CPU 7539 против 869 , المزيد على 768%
- العملية التكنولوجية 12 nm против 22 nm, أقل من -45%
- عدد الترانزستورات 4940 million против 1200 million, المزيد على 312%
- حجم ذاكرة التخزين المؤقت L1 384 KB против 128 KB, المزيد على 200%
- حجم ذاكرة التخزين المؤقت L2 2 MB против 0.5 MB, المزيد على 300%
- عدد المواضيع 4 против 2 , المزيد على 100%
- حجم ذاكرة التخزين المؤقت L3 4 MB против 2 MB, المزيد على 100%
AMD Ryzen 3 PRO 3200G ضد Intel Celeron 1007U: يسلط الضوء
AMD Ryzen 3 PRO 3200G
Intel Celeron 1007U
نتائج الإختبار
نتيجة PassMark CPU
يأخذ اختبار PassMark في الاعتبار سرعة القراءة وسرعة الكتابة والبحث عن الوقت عند اختبار أداء SSD.
أظهر المزيد
7539
متوسط: 6033.5
869
متوسط: 6033.5
أداء
عدد المواضيع
كلما زاد عدد الخيوط ، زاد أداء المعالج ، وسيكون قادرًا على أداء عدة مهام في نفس الوقت.
أظهر المزيد
4
متوسط: 10.7
2
متوسط: 10.7
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L1
تعمل كمية كبيرة من ذاكرة L1 على تسريع النتائج في إعدادات أداء وحدة المعالجة المركزية والنظام
أظهر المزيد
384 KB
متوسط: 299.3 KB
128 KB
متوسط: 299.3 KB
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L2
تتيح لك ذاكرة التخزين المؤقت L2 التي تحتوي على قدر كبير من ذاكرة التخزين المؤقت زيادة سرعة المعالج والأداء العام للنظام.
أظهر المزيد
2 MB
متوسط: 4.5 MB
0.5 MB
متوسط: 4.5 MB
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L3
تعمل كمية كبيرة من ذاكرة L3 على تسريع النتائج في إعدادات أداء وحدة المعالجة المركزية والنظام
أظهر المزيد
4 MB
متوسط: 16.3 MB
2 MB
متوسط: 16.3 MB
أقصى سرعة على مدار الساعة في وضع Turbo
عندما تنخفض سرعة المعالج عن الحد المسموح به ، يمكنه القفز إلى سرعة ساعة أعلى لتحسين الأداء.
أظهر المزيد
4 GHz
متوسط: 3.2 GHz
1.5 GHz
متوسط: 3.2 GHz
عدد النوى
يشير عدد النوى في المعالجات إلى عدد وحدات الحوسبة المستقلة التي يمكنها تنفيذ المهام بالتوازي. المزيد من النوى يسمح للمعالج بمعالجة المزيد من المهام في وقت واحد ، مما يحسن الأداء العام والقدرة على التعامل مع التطبيقات متعددة الخيوط.
أظهر المزيد
4
متوسط: 5.8
2
متوسط: 5.8
الساعة الأساسية لوحدة المعالجة المركزية
3.6 GHz
متوسط: 2.5 GHz
1.5 GHz
متوسط: 2.5 GHz
غير مؤمن مضاعف وحدة المعالجة المركزية
تحتوي بعض المعالجات على مُضاعِف غير مؤمن ، بفضله تعمل بشكل أسرع وتحسن الجودة في الألعاب والتطبيقات الأخرى.
أظهر المزيد
غير متاح
غير متاح
حجم الكريستال
يوفر حجم القالب الأصغر في المعالجات أداءً أعلى وكفاءة في استهلاك الطاقة.
209.78 мм2
متوسط: 160 мм2
118 мм2
متوسط: 160 мм2
نظام الرسومات
Radeon Vega 8 Graphics
Intel HD
عدد ممرات PCI-Express
20
16
الأعلى. عدد المعالجات في التكوين
1
متوسط: 1.3
1
متوسط: 1.3
نسخة DDR
توفر الإصدارات المختلفة من DDR ، مثل DDR2 و DDR3 و DDR4 و DDR5 ، ميزات وأداء محسّنًا مقارنة بالإصدارات السابقة ، مما يتيح لك العمل بكفاءة أكبر مع البيانات وتحسين أداء النظام بشكل عام.
أظهر المزيد
4
متوسط: 3.5
3
متوسط: 3.5
مواصفات الذاكرة
الأعلى. عرض النطاق الترددي للذاكرة
هذا هو المعدل الذي يخزن به الجهاز المعلومات أو يقرأها.
46.9 GB/s
متوسط: 41.4 GB/s
25.6 GB/s
متوسط: 41.4 GB/s
تردد الذاكرة
قد تكون ذاكرة الوصول العشوائي أسرع لزيادة أداء النظام.
2933 MHz
متوسط: 2106.2 MHz
1600 MHz
متوسط: 2106.2 MHz
الأعلى. عدد قنوات الذاكرة
كلما زاد عددها ، زاد معدل نقل البيانات من الذاكرة إلى المعالج
2
متوسط: 2.9
2
متوسط: 2.9
الأعلى. ذاكرة
أكبر قدر من ذاكرة الوصول العشوائي.
64 GB
متوسط: 404.4 GB
32 GB
متوسط: 404.4 GB
دعم ذاكرة ECC
يتم استخدام رمز تصحيح أخطاء الذاكرة عندما يكون ذلك ضروريًا لتجنب تلف البيانات أثناء الحوسبة العلمية أو بدء تشغيل الخادم. يبحث عن الأخطاء المحتملة ويصلح تلف البيانات.
أظهر المزيد
متاح
غير متاح
واجهات واتصالات
أوامر AES-NI
هناك حاجة إلى AES لتسريع التشفير وفك التشفير.
متاح
ليس هنالك معلومات
قابس كهرباء
موصل على اللوحة الأم لتركيب المعالج.
AM4
FCBGA1023
الخصائص الرئيسية
العملية التكنولوجية
الحجم الصغير لأشباه الموصلات يعني أن هذه شريحة من الجيل الجديد.
12 nm
متوسط: 36.8 nm
22 nm
متوسط: 36.8 nm
عدد الترانزستورات
كلما زاد عددهم ، زادت قوة المعالج.
4940 million
متوسط: 1517.3 million
1200 million
متوسط: 1517.3 million
تبديد الحرارة (TDP)
متطلبات تبديد الحرارة (TDP) هي أقصى قدر من الطاقة يمكن أن يتبدد بواسطة نظام التبريد. كلما انخفض TDP ، سيتم استهلاك طاقة أقل.
أظهر المزيد
65 W
متوسط: 67.6 W
17 W
متوسط: 67.6 W
إصدار PCI Express
ناقل عالي السرعة لتوصيل الأجهزة الطرفية بجهاز كمبيوتر. تحدد الإصدارات المختلفة معدل نقل البيانات ، ويشير الرقم (x1 ، x4 ، x8 ، x16) إلى عدد الأسطر المنطقية لنقل البيانات ويحدد النطاق الترددي وقدرات الأجهزة.
أظهر المزيد
3
متوسط: 2.9
2
متوسط: 2.9
مسطرة
AMD Ryzen PRO Processors
ليس هنالك معلومات
حجم الكريستال
يوفر حجم القالب الأصغر في المعالجات أداءً أعلى وكفاءة في استهلاك الطاقة.
209.78 мм2
متوسط: 160 мм2
118 мм2
متوسط: 160 мм2
الساعة الأساسية لوحدة معالجة الرسومات
تتميز وحدة معالجة الرسومات (GPU) بسرعة عالية على مدار الساعة.
1250 MHz
متوسط: 535.8 MHz
350 MHz
متوسط: 535.8 MHz
يدعم نظام 64 بت
يمكن لنظام 64 بت ، على عكس 32 بت ، دعم أكثر من 4 جيجابايت من ذاكرة الوصول العشوائي. هذا يزيد الإنتاجية. كما يسمح لك بتشغيل تطبيقات 64 بت.
أظهر المزيد
متاح
متاح
أقصى درجة حرارة لوحدة المعالجة المركزية
إذا تم تجاوز درجة الحرارة القصوى التي يعمل بها المعالج ، فقد تتم إعادة الضبط.
95 °C
متوسط: 96 °C
105 °C
متوسط: 96 °C
اسم الرمز
Zen+
Ivy Bridge
غاية
Desktop
Mobile
مسلسل
AMD Ryzen 3
Intel Celeron
