Intel Xeon D-1623N
AMD Ryzen Threadripper PRO 5995WX
مقارنة Intel Xeon D-1623N vs AMD Ryzen Threadripper PRO 5995WX
درجة
Intel Xeon D-1623N
AMD Ryzen Threadripper PRO 5995WX
التقنيات
8
0
أداء
3
9
مواصفات الذاكرة
1
5
واجهات واتصالات
3
0
الخصائص الرئيسية
4
5
أفضل المواصفات والميزات
- تبديد الحرارة (TDP)
- العملية التكنولوجية
- حجم ذاكرة التخزين المؤقت L1
- حجم ذاكرة التخزين المؤقت L2
- عدد المواضيع
تبديد الحرارة (TDP)
Intel Xeon D-1623N: 35 W
AMD Ryzen Threadripper PRO 5995WX: 280 W
العملية التكنولوجية
Intel Xeon D-1623N: 14 nm
AMD Ryzen Threadripper PRO 5995WX: 7 nm
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L1
Intel Xeon D-1623N: 256 KB
AMD Ryzen Threadripper PRO 5995WX: 2048 KB
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L2
Intel Xeon D-1623N: 1 MB
AMD Ryzen Threadripper PRO 5995WX: 32 MB
عدد المواضيع
Intel Xeon D-1623N: 8
AMD Ryzen Threadripper PRO 5995WX: 128
لماذا يعتبر AMD Ryzen Threadripper PRO 5995WX أفضل من Intel Xeon D-1623N
- تبديد الحرارة (TDP) 35 W против 280 W, أقل من -87%
Intel Xeon D-1623N ضد AMD Ryzen Threadripper PRO 5995WX: يسلط الضوء
Intel Xeon D-1623N
AMD Ryzen Threadripper PRO 5995WX
التقنيات
AES
أوامر مصممة لتسريع عمليات التشفير وفك التشفير باستخدام خوارزمية AES. إنها تسمح للمعالجات بمعالجة البيانات بشكل أسرع وأكثر كفاءة ، مما يحسن أداء عمليات التشفير. هذا مفيد بشكل خاص في أنظمة الأمن واتصالات الشبكة وتخزين البيانات.
أظهر المزيد
متاح
ليس هنالك معلومات
دعم ذاكرة Intel Optane
تقنية ونوع للذاكرة تم تطويرهما بواسطة Intel وتجمع بين مزايا ذاكرة الفلاش السريعة والسعة العالية لمحرك الأقراص الثابتة.
أظهر المزيد
غير متاح
ليس هنالك معلومات
تقنيات التحكم الحراري
متاح
ليس هنالك معلومات
تقنية التنفيذ الموثوقة من Intel
تقنية تحمي النظام من البرامج الضارة والوصول غير المصرح به.
متاح
ليس هنالك معلومات
Intel Boot Guard
تقنية أمان في معالجات Intel تمنع التغييرات غير المصرح بها في عملية التمهيد وتحسن أمان النظام.
أظهر المزيد
غير متاح
ليس هنالك معلومات
يدعم تقنية المحاكاة الافتراضية للأجهزة
تجعل المحاكاة الافتراضية للأجهزة من السهل جدًا الحصول على صور عالية الجودة.
متاح
ليس هنالك معلومات
أداء
عدد المواضيع
كلما زاد عدد الخيوط ، زاد أداء المعالج ، وسيكون قادرًا على أداء عدة مهام في نفس الوقت.
أظهر المزيد
8
متوسط: 10.7
128
متوسط: 10.7
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L1
تعمل كمية كبيرة من ذاكرة L1 على تسريع النتائج في إعدادات أداء وحدة المعالجة المركزية والنظام
أظهر المزيد
256 KB
متوسط: 299.3 KB
2048 KB
متوسط: 299.3 KB
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L2
تتيح لك ذاكرة التخزين المؤقت L2 التي تحتوي على قدر كبير من ذاكرة التخزين المؤقت زيادة سرعة المعالج والأداء العام للنظام.
أظهر المزيد
1 MB
متوسط: 4.5 MB
32 MB
متوسط: 4.5 MB
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L3
تعمل كمية كبيرة من ذاكرة L3 على تسريع النتائج في إعدادات أداء وحدة المعالجة المركزية والنظام
أظهر المزيد
6 MB
متوسط: 16.3 MB
256 MB
متوسط: 16.3 MB
أقصى سرعة على مدار الساعة في وضع Turbo
عندما تنخفض سرعة المعالج عن الحد المسموح به ، يمكنه القفز إلى سرعة ساعة أعلى لتحسين الأداء.
أظهر المزيد
3.2 GHz
متوسط: 3.2 GHz
4.5 GHz
متوسط: 3.2 GHz
عدد النوى
يشير عدد النوى في المعالجات إلى عدد وحدات الحوسبة المستقلة التي يمكنها تنفيذ المهام بالتوازي. المزيد من النوى يسمح للمعالج بمعالجة المزيد من المهام في وقت واحد ، مما يحسن الأداء العام والقدرة على التعامل مع التطبيقات متعددة الخيوط.
أظهر المزيد
4
متوسط: 5.8
64
متوسط: 5.8
الساعة الأساسية لوحدة المعالجة المركزية
2.4 GHz
متوسط: 2.5 GHz
2.7 GHz
متوسط: 2.5 GHz
أقصى سرعة للذاكرة
1866 MHz
متوسط: 2720 MHz
MHz
متوسط: 2720 MHz
الأعلى. عدد ممرات PCI Express
كلما زاد عدد القنوات ، زاد عرض النطاق الترددي وإمكانية نقل البيانات بين مكونات النظام. يؤثر ذلك على سرعة وأداء الأجهزة المتصلة مثل بطاقات الرسومات أو محولات الشبكة.
أظهر المزيد
32
متوسط: 22.7
متوسط: 22.7
غير مؤمن مضاعف وحدة المعالجة المركزية
تحتوي بعض المعالجات على مُضاعِف غير مؤمن ، بفضله تعمل بشكل أسرع وتحسن الجودة في الألعاب والتطبيقات الأخرى.
أظهر المزيد
غير متاح
غير متاح
تقنية Turbo Boost
Turbo Boost هي تقنية تسمح للمعالج بالعمل بتردد أعلى من الحد الأقصى. هذا يزيد من إنتاجيتها (بما في ذلك عند أداء المهام المعقدة)
أظهر المزيد
2
متوسط: 1.9
متوسط: 1.9
حجم الكريستال
يوفر حجم القالب الأصغر في المعالجات أداءً أعلى وكفاءة في استهلاك الطاقة.
246.24 мм2
متوسط: 160 мм2
8 мм2
متوسط: 160 мм2
الأعلى. عدد المعالجات في التكوين
1
متوسط: 1.3
متوسط: 1.3
نسخة DDR
توفر الإصدارات المختلفة من DDR ، مثل DDR2 و DDR3 و DDR4 و DDR5 ، ميزات وأداء محسّنًا مقارنة بالإصدارات السابقة ، مما يتيح لك العمل بكفاءة أكبر مع البيانات وتحسين أداء النظام بشكل عام.
أظهر المزيد
4
متوسط: 3.5
4
متوسط: 3.5
مواصفات الذاكرة
الأعلى. عدد قنوات الذاكرة
كلما زاد عددها ، زاد معدل نقل البيانات من الذاكرة إلى المعالج
2
متوسط: 2.9
8
متوسط: 2.9
الأعلى. ذاكرة
أكبر قدر من ذاكرة الوصول العشوائي.
128 GB
متوسط: 404.4 GB
GB
متوسط: 404.4 GB
دعم ذاكرة ECC
يتم استخدام رمز تصحيح أخطاء الذاكرة عندما يكون ذلك ضروريًا لتجنب تلف البيانات أثناء الحوسبة العلمية أو بدء تشغيل الخادم. يبحث عن الأخطاء المحتملة ويصلح تلف البيانات.
أظهر المزيد
متاح
ليس هنالك معلومات
واجهات واتصالات
عدد منافذ USB
8
متوسط: 5.5
متوسط: 5.5
نسخة USB
توفر الإصدارات المختلفة من USB مثل USB 1.0 و USB 2.0 و USB 3.0 و USB 3.1 سرعات نقل محسنة واتصال الجهاز. توفر الإصدارات الأحدث نقلًا أسرع للبيانات وتدعم أنواعًا مختلفة من الأجهزة مثل محركات الأقراص المحمولة ولوحات المفاتيح والماوس والطابعات والمزيد.
أظهر المزيد
3
متوسط: 2.9
متوسط: 2.9
العدد الإجمالي لمنافذ SATA
6
متوسط: 4.6
متوسط: 4.6
Enhanced SpeedStep (EIST)
تقنية في معالجات Intel تضبط ديناميكيًا سرعة الساعة والجهد لتحسين استهلاك الطاقة والأداء.
أظهر المزيد
متاح
ليس هنالك معلومات
AVX
يسمح لك AVX بزيادة سرعة العمليات الحسابية في تطبيقات الوسائط المتعددة والمالية والعلمية ، كما أنه يحسن أداء Linux RAID.
أظهر المزيد
متاح
ليس هنالك معلومات
قابس كهرباء
موصل على اللوحة الأم لتركيب المعالج.
FCBGA1667
sWRX8
Thermal Monitoring
ميزة تسمح لك بمراقبة درجة حرارة المعالج والتحكم فيها.
متاح
ليس هنالك معلومات
TSX
تقنية لمزامنة خيوط التنفيذ بكفاءة من خلال استخدام ذاكرة المعاملات.
متاح
ليس هنالك معلومات
TXT
تقنية لإنشاء بيئة وقت تشغيل آمنة ومعزولة تحمي نظامك وبياناتك من البرامج الضارة والهجمات.
أظهر المزيد
متاح
ليس هنالك معلومات
EDB
تقنية مستخدمة في المعالجات لتحسين أمان النظام. يمنع تنفيذ التعليمات البرمجية الضارة عن طريق منع تنفيذها في الذاكرة وحماية الكمبيوتر من الهجمات مثل هجمات تجاوز سعة المخزن المؤقت. يساعد EDB على منع إدخال البرامج الضارة وانتشارها ، مما يوفر حماية أفضل للبيانات والنظام.
أظهر المزيد
متاح
ليس هنالك معلومات
Secure Key
تقنية تنشئ أرقامًا عشوائية عالية الجودة للتشفير وعمليات التشفير الأخرى. يعزز أمان النظام من خلال توفير تشفير قوي للبيانات والحماية من القرصنة أو الوصول غير المصرح به.
أظهر المزيد
متاح
ليس هنالك معلومات
SGX
تقنية لإنشاء مناطق معزولة لحماية البيانات الحساسة وكود التطبيق.
غير متاح
ليس هنالك معلومات
يدعم multithreading
القدرة على التعامل مع مهام متعددة في نفس الوقت لتحسين الإنتاجية.
متاح
ليس هنالك معلومات
الخصائص الرئيسية
العملية التكنولوجية
الحجم الصغير لأشباه الموصلات يعني أن هذه شريحة من الجيل الجديد.
14 nm
متوسط: 36.8 nm
7 nm
متوسط: 36.8 nm
تبديد الحرارة (TDP)
متطلبات تبديد الحرارة (TDP) هي أقصى قدر من الطاقة يمكن أن يتبدد بواسطة نظام التبريد. كلما انخفض TDP ، سيتم استهلاك طاقة أقل.
أظهر المزيد
35 W
متوسط: 67.6 W
280 W
متوسط: 67.6 W
إصدار PCI Express
ناقل عالي السرعة لتوصيل الأجهزة الطرفية بجهاز كمبيوتر. تحدد الإصدارات المختلفة معدل نقل البيانات ، ويشير الرقم (x1 ، x4 ، x8 ، x16) إلى عدد الأسطر المنطقية لنقل البيانات ويحدد النطاق الترددي وقدرات الأجهزة.
أظهر المزيد
3
متوسط: 2.9
4
متوسط: 2.9
خيارات جزءا لا يتجزأ المتاحة
متاح
ليس هنالك معلومات
حجم الكريستال
يوفر حجم القالب الأصغر في المعالجات أداءً أعلى وكفاءة في استهلاك الطاقة.
246.24 мм2
متوسط: 160 мм2
8 мм2
متوسط: 160 мм2
يدعم نظام 64 بت
يمكن لنظام 64 بت ، على عكس 32 بت ، دعم أكثر من 4 جيجابايت من ذاكرة الوصول العشوائي. هذا يزيد الإنتاجية. كما يسمح لك بتشغيل تطبيقات 64 بت.
أظهر المزيد
متاح
متاح
أقصى درجة حرارة لوحدة المعالجة المركزية
إذا تم تجاوز درجة الحرارة القصوى التي يعمل بها المعالج ، فقد تتم إعادة الضبط.
105 °C
متوسط: 96 °C
95 °C
متوسط: 96 °C
اسم الرمز
Hewitt Lake
ليس هنالك معلومات
أقصى درجة حرارة Tcase
أقصى درجة حرارة مسموح بها لحالة المعالج
83 °C
متوسط: 75.1 °C
°C
متوسط: 75.1 °C
غاية
Server
Desktop
