Intel Core 2 Quad Q8200S
AMD Ryzen Threadripper PRO 5995WX
مقارنة Intel Core 2 Quad Q8200S vs AMD Ryzen Threadripper PRO 5995WX
درجة
Intel Core 2 Quad Q8200S
AMD Ryzen Threadripper PRO 5995WX
التقنيات
5
0
أداء
2
9
مواصفات الذاكرة
0
5
واجهات واتصالات
2
0
الخصائص الرئيسية
3
5
أفضل المواصفات والميزات
- تبديد الحرارة (TDP)
- العملية التكنولوجية
- عدد الترانزستورات
- حجم ذاكرة التخزين المؤقت L1
- حجم ذاكرة التخزين المؤقت L2
تبديد الحرارة (TDP)
Intel Core 2 Quad Q8200S: 65 W
AMD Ryzen Threadripper PRO 5995WX: 280 W
العملية التكنولوجية
Intel Core 2 Quad Q8200S: 45 nm
AMD Ryzen Threadripper PRO 5995WX: 7 nm
عدد الترانزستورات
Intel Core 2 Quad Q8200S: 456 million
AMD Ryzen Threadripper PRO 5995WX: million
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L1
Intel Core 2 Quad Q8200S: 256 KB
AMD Ryzen Threadripper PRO 5995WX: 2048 KB
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L2
Intel Core 2 Quad Q8200S: 4 MB
AMD Ryzen Threadripper PRO 5995WX: 32 MB
لماذا يعتبر AMD Ryzen Threadripper PRO 5995WX أفضل من Intel Core 2 Quad Q8200S
- تبديد الحرارة (TDP) 65 W против 280 W, أقل من -77%
Intel Core 2 Quad Q8200S ضد AMD Ryzen Threadripper PRO 5995WX: يسلط الضوء
Intel Core 2 Quad Q8200S
AMD Ryzen Threadripper PRO 5995WX
التقنيات
AES
أوامر مصممة لتسريع عمليات التشفير وفك التشفير باستخدام خوارزمية AES. إنها تسمح للمعالجات بمعالجة البيانات بشكل أسرع وأكثر كفاءة ، مما يحسن أداء عمليات التشفير. هذا مفيد بشكل خاص في أنظمة الأمن واتصالات الشبكة وتخزين البيانات.
أظهر المزيد
غير متاح
ليس هنالك معلومات
تقنيات التحكم الحراري
متاح
ليس هنالك معلومات
تقنية التنفيذ الموثوقة من Intel
تقنية تحمي النظام من البرامج الضارة والوصول غير المصرح به.
غير متاح
ليس هنالك معلومات
يدعم تقنية المحاكاة الافتراضية للأجهزة
تجعل المحاكاة الافتراضية للأجهزة من السهل جدًا الحصول على صور عالية الجودة.
غير متاح
ليس هنالك معلومات
أداء
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L1
تعمل كمية كبيرة من ذاكرة L1 على تسريع النتائج في إعدادات أداء وحدة المعالجة المركزية والنظام
أظهر المزيد
256 KB
متوسط: 299.3 KB
2048 KB
متوسط: 299.3 KB
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L2
تتيح لك ذاكرة التخزين المؤقت L2 التي تحتوي على قدر كبير من ذاكرة التخزين المؤقت زيادة سرعة المعالج والأداء العام للنظام.
أظهر المزيد
4 MB
متوسط: 4.5 MB
32 MB
متوسط: 4.5 MB
أقصى سرعة على مدار الساعة في وضع Turbo
عندما تنخفض سرعة المعالج عن الحد المسموح به ، يمكنه القفز إلى سرعة ساعة أعلى لتحسين الأداء.
أظهر المزيد
2.33 GHz
متوسط: 3.2 GHz
4.5 GHz
متوسط: 3.2 GHz
عدد النوى
يشير عدد النوى في المعالجات إلى عدد وحدات الحوسبة المستقلة التي يمكنها تنفيذ المهام بالتوازي. المزيد من النوى يسمح للمعالج بمعالجة المزيد من المهام في وقت واحد ، مما يحسن الأداء العام والقدرة على التعامل مع التطبيقات متعددة الخيوط.
أظهر المزيد
4
متوسط: 5.8
64
متوسط: 5.8
الساعة الأساسية لوحدة المعالجة المركزية
2.33 GHz
متوسط: 2.5 GHz
2.7 GHz
متوسط: 2.5 GHz
غير مؤمن مضاعف وحدة المعالجة المركزية
تحتوي بعض المعالجات على مُضاعِف غير مؤمن ، بفضله تعمل بشكل أسرع وتحسن الجودة في الألعاب والتطبيقات الأخرى.
أظهر المزيد
غير متاح
غير متاح
حجم الكريستال
يوفر حجم القالب الأصغر في المعالجات أداءً أعلى وكفاءة في استهلاك الطاقة.
2 мм2
متوسط: 160 мм2
8 мм2
متوسط: 160 мм2
التكافؤ FSB
غير متاح
ليس هنالك معلومات
مواصفات الذاكرة
تردد ناقل النظام
يتم نقل البيانات بين مكونات الكمبيوتر والأجهزة الأخرى عبر ناقل.
1333 GT/s
متوسط: 156.1 GT/s
GT/s
متوسط: 156.1 GT/s
واجهات واتصالات
Enhanced SpeedStep (EIST)
تقنية في معالجات Intel تضبط ديناميكيًا سرعة الساعة والجهد لتحسين استهلاك الطاقة والأداء.
أظهر المزيد
متاح
ليس هنالك معلومات
قابس كهرباء
موصل على اللوحة الأم لتركيب المعالج.
LGA775
sWRX8
Thermal Monitoring
ميزة تسمح لك بمراقبة درجة حرارة المعالج والتحكم فيها.
متاح
ليس هنالك معلومات
Demand Based Switching
تقنية في المعالجات تضبط التردد والجهد ديناميكيًا لتحسين استهلاك الطاقة والأداء.
غير متاح
ليس هنالك معلومات
TXT
تقنية لإنشاء بيئة وقت تشغيل آمنة ومعزولة تحمي نظامك وبياناتك من البرامج الضارة والهجمات.
أظهر المزيد
غير متاح
ليس هنالك معلومات
EDB
تقنية مستخدمة في المعالجات لتحسين أمان النظام. يمنع تنفيذ التعليمات البرمجية الضارة عن طريق منع تنفيذها في الذاكرة وحماية الكمبيوتر من الهجمات مثل هجمات تجاوز سعة المخزن المؤقت. يساعد EDB على منع إدخال البرامج الضارة وانتشارها ، مما يوفر حماية أفضل للبيانات والنظام.
أظهر المزيد
متاح
ليس هنالك معلومات
يدعم multithreading
القدرة على التعامل مع مهام متعددة في نفس الوقت لتحسين الإنتاجية.
غير متاح
ليس هنالك معلومات
الخصائص الرئيسية
العملية التكنولوجية
الحجم الصغير لأشباه الموصلات يعني أن هذه شريحة من الجيل الجديد.
45 nm
متوسط: 36.8 nm
7 nm
متوسط: 36.8 nm
عدد الترانزستورات
كلما زاد عددهم ، زادت قوة المعالج.
456 million
متوسط: 1517.3 million
million
متوسط: 1517.3 million
تبديد الحرارة (TDP)
متطلبات تبديد الحرارة (TDP) هي أقصى قدر من الطاقة يمكن أن يتبدد بواسطة نظام التبريد. كلما انخفض TDP ، سيتم استهلاك طاقة أقل.
أظهر المزيد
65 W
متوسط: 67.6 W
280 W
متوسط: 67.6 W
خيارات جزءا لا يتجزأ المتاحة
غير متاح
ليس هنالك معلومات
حجم الكريستال
يوفر حجم القالب الأصغر في المعالجات أداءً أعلى وكفاءة في استهلاك الطاقة.
2 мм2
متوسط: 160 мм2
8 мм2
متوسط: 160 мм2
يدعم نظام 64 بت
يمكن لنظام 64 بت ، على عكس 32 بت ، دعم أكثر من 4 جيجابايت من ذاكرة الوصول العشوائي. هذا يزيد الإنتاجية. كما يسمح لك بتشغيل تطبيقات 64 بت.
أظهر المزيد
متاح
متاح
أقصى درجة حرارة لوحدة المعالجة المركزية
إذا تم تجاوز درجة الحرارة القصوى التي يعمل بها المعالج ، فقد تتم إعادة الضبط.
76 °C
متوسط: 96 °C
95 °C
متوسط: 96 °C
اسم الرمز
Yorkfield
ليس هنالك معلومات
أقصى درجة حرارة Tcase
أقصى درجة حرارة مسموح بها لحالة المعالج
76.3 °C
متوسط: 75.1 °C
°C
متوسط: 75.1 °C
غاية
Desktop
Desktop
