Intel Xeon X3330
AMD Ryzen 5 1400
مقارنة Intel Xeon X3330 vs AMD Ryzen 5 1400
درجة
Intel Xeon X3330
AMD Ryzen 5 1400
نتائج الإختبار
0
1
التقنيات
4
0
أداء
1
4
مواصفات الذاكرة
0
3
واجهات واتصالات
2
1
الخصائص الرئيسية
3
5
أفضل المواصفات والميزات
- نتيجة PassMark CPU
- تبديد الحرارة (TDP)
- العملية التكنولوجية
- عدد النوى
- الساعة الأساسية لوحدة المعالجة المركزية
نتيجة PassMark CPU
Intel Xeon X3330: 2010
AMD Ryzen 5 1400: 7678
تبديد الحرارة (TDP)
Intel Xeon X3330: 95 W
AMD Ryzen 5 1400: 65 W
العملية التكنولوجية
Intel Xeon X3330: 45 nm
AMD Ryzen 5 1400: 14 nm
عدد النوى
Intel Xeon X3330: 4
AMD Ryzen 5 1400: 4
الساعة الأساسية لوحدة المعالجة المركزية
Intel Xeon X3330: 2.66 GHz
AMD Ryzen 5 1400: 3.2 GHz
لماذا يعتبر AMD Ryzen 5 1400 أفضل من Intel Xeon X3330
Intel Xeon X3330 ضد AMD Ryzen 5 1400: يسلط الضوء
Intel Xeon X3330
AMD Ryzen 5 1400
نتائج الإختبار
نتيجة PassMark CPU
يأخذ اختبار PassMark في الاعتبار سرعة القراءة وسرعة الكتابة والبحث عن الوقت عند اختبار أداء SSD.
أظهر المزيد
2010
متوسط: 6033.5
7678
متوسط: 6033.5
التقنيات
تقنيات التحكم الحراري
متاح
ليس هنالك معلومات
تقنية التنفيذ الموثوقة من Intel
تقنية تحمي النظام من البرامج الضارة والوصول غير المصرح به.
غير متاح
ليس هنالك معلومات
يدعم تقنية المحاكاة الافتراضية للأجهزة
تجعل المحاكاة الافتراضية للأجهزة من السهل جدًا الحصول على صور عالية الجودة.
متاح
متاح
أداء
عدد النوى
يشير عدد النوى في المعالجات إلى عدد وحدات الحوسبة المستقلة التي يمكنها تنفيذ المهام بالتوازي. المزيد من النوى يسمح للمعالج بمعالجة المزيد من المهام في وقت واحد ، مما يحسن الأداء العام والقدرة على التعامل مع التطبيقات متعددة الخيوط.
أظهر المزيد
4
متوسط: 5.8
4
متوسط: 5.8
الساعة الأساسية لوحدة المعالجة المركزية
2.66 GHz
متوسط: 2.5 GHz
3.2 GHz
متوسط: 2.5 GHz
غير مؤمن مضاعف وحدة المعالجة المركزية
تحتوي بعض المعالجات على مُضاعِف غير مؤمن ، بفضله تعمل بشكل أسرع وتحسن الجودة في الألعاب والتطبيقات الأخرى.
أظهر المزيد
غير متاح
متاح
التكافؤ FSB
غير متاح
ليس هنالك معلومات
مواصفات الذاكرة
تردد ناقل النظام
يتم نقل البيانات بين مكونات الكمبيوتر والأجهزة الأخرى عبر ناقل.
1333 GT/s
متوسط: 156.1 GT/s
GT/s
متوسط: 156.1 GT/s
واجهات واتصالات
Enhanced SpeedStep (EIST)
تقنية في معالجات Intel تضبط ديناميكيًا سرعة الساعة والجهد لتحسين استهلاك الطاقة والأداء.
أظهر المزيد
متاح
ليس هنالك معلومات
قابس كهرباء
موصل على اللوحة الأم لتركيب المعالج.
LGA775
AM4
Thermal Monitoring
ميزة تسمح لك بمراقبة درجة حرارة المعالج والتحكم فيها.
متاح
ليس هنالك معلومات
Demand Based Switching
تقنية في المعالجات تضبط التردد والجهد ديناميكيًا لتحسين استهلاك الطاقة والأداء.
غير متاح
ليس هنالك معلومات
TXT
تقنية لإنشاء بيئة وقت تشغيل آمنة ومعزولة تحمي نظامك وبياناتك من البرامج الضارة والهجمات.
أظهر المزيد
غير متاح
ليس هنالك معلومات
EDB
تقنية مستخدمة في المعالجات لتحسين أمان النظام. يمنع تنفيذ التعليمات البرمجية الضارة عن طريق منع تنفيذها في الذاكرة وحماية الكمبيوتر من الهجمات مثل هجمات تجاوز سعة المخزن المؤقت. يساعد EDB على منع إدخال البرامج الضارة وانتشارها ، مما يوفر حماية أفضل للبيانات والنظام.
أظهر المزيد
متاح
ليس هنالك معلومات
يدعم multithreading
القدرة على التعامل مع مهام متعددة في نفس الوقت لتحسين الإنتاجية.
غير متاح
متاح
الخصائص الرئيسية
العملية التكنولوجية
الحجم الصغير لأشباه الموصلات يعني أن هذه شريحة من الجيل الجديد.
45 nm
متوسط: 36.8 nm
14 nm
متوسط: 36.8 nm
تبديد الحرارة (TDP)
متطلبات تبديد الحرارة (TDP) هي أقصى قدر من الطاقة يمكن أن يتبدد بواسطة نظام التبريد. كلما انخفض TDP ، سيتم استهلاك طاقة أقل.
أظهر المزيد
95 W
متوسط: 67.6 W
65 W
متوسط: 67.6 W
خيارات جزءا لا يتجزأ المتاحة
غير متاح
ليس هنالك معلومات
يدعم نظام 64 بت
يمكن لنظام 64 بت ، على عكس 32 بت ، دعم أكثر من 4 جيجابايت من ذاكرة الوصول العشوائي. هذا يزيد الإنتاجية. كما يسمح لك بتشغيل تطبيقات 64 بت.
أظهر المزيد
متاح
متاح
أقصى درجة حرارة لوحدة المعالجة المركزية
إذا تم تجاوز درجة الحرارة القصوى التي يعمل بها المعالج ، فقد تتم إعادة الضبط.
71 °C
متوسط: 96 °C
95 °C
متوسط: 96 °C
اسم الرمز
Yorkfield
Zen
أقصى درجة حرارة Tcase
أقصى درجة حرارة مسموح بها لحالة المعالج
71.4 °C
متوسط: 75.1 °C
°C
متوسط: 75.1 °C
غاية
Server
Boxed Processor
