AMD FX-8370E AMD FX-8370E
Intel Xeon Gold 5118 Intel Xeon Gold 5118
VS

مقارنة AMD FX-8370E vs Intel Xeon Gold 5118

AMD FX-8370E

AMD FX-8370E

تقييم: 5 نقاط
Intel Xeon Gold 5118

WINNER
Intel Xeon Gold 5118

تقييم: 14 نقاط
درجة
AMD FX-8370E
Intel Xeon Gold 5118
نتائج الإختبار
1
1
التقنيات
1
4
أداء
5
4
مواصفات الذاكرة
2
4
واجهات واتصالات
1
3
الخصائص الرئيسية
3
5

أفضل المواصفات والميزات

نتيجة PassMark CPU

AMD FX-8370E: 5468 Intel Xeon Gold 5118: 14823

تبديد الحرارة (TDP)

AMD FX-8370E: 95 W Intel Xeon Gold 5118: 105 W

العملية التكنولوجية

AMD FX-8370E: 32 nm Intel Xeon Gold 5118: 14 nm

عدد الترانزستورات

AMD FX-8370E: 1200 million Intel Xeon Gold 5118: million

حجم ذاكرة التخزين المؤقت L1

AMD FX-8370E: 384 KB Intel Xeon Gold 5118: 768 KB

لماذا يعتبر Intel Xeon Gold 5118 أفضل من AMD FX-8370E

  • تبديد الحرارة (TDP) 95 W против 105 W, أقل من -10%
  • أقصى سرعة على مدار الساعة في وضع Turbo 4.3 GHz против 3.2 GHz, المزيد على 34%

AMD FX-8370E ضد Intel Xeon Gold 5118: يسلط الضوء

AMD FX-8370E
AMD FX-8370E
Intel Xeon Gold 5118
Intel Xeon Gold 5118
نتائج الإختبار
نتيجة PassMark CPU
يأخذ اختبار PassMark في الاعتبار سرعة القراءة وسرعة الكتابة والبحث عن الوقت عند اختبار أداء SSD. أظهر المزيد
5468
max 104648
متوسط: 6033.5
14823
max 104648
متوسط: 6033.5
3DMark Fire Strike Physics
7532
max 18653
متوسط:
max 18653
متوسط:
التقنيات
AES
أوامر مصممة لتسريع عمليات التشفير وفك التشفير باستخدام خوارزمية AES. إنها تسمح للمعالجات بمعالجة البيانات بشكل أسرع وأكثر كفاءة ، مما يحسن أداء عمليات التشفير. هذا مفيد بشكل خاص في أنظمة الأمن واتصالات الشبكة وتخزين البيانات. أظهر المزيد
متاح
متاح
أداء
عدد المواضيع
كلما زاد عدد الخيوط ، زاد أداء المعالج ، وسيكون قادرًا على أداء عدة مهام في نفس الوقت. أظهر المزيد
8
max 256
متوسط: 10.7
24
max 256
متوسط: 10.7
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L1
تعمل كمية كبيرة من ذاكرة L1 على تسريع النتائج في إعدادات أداء وحدة المعالجة المركزية والنظام أظهر المزيد
384 KB
max 6144
متوسط: 299.3 KB
768 KB
max 6144
متوسط: 299.3 KB
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L2
تتيح لك ذاكرة التخزين المؤقت L2 التي تحتوي على قدر كبير من ذاكرة التخزين المؤقت زيادة سرعة المعالج والأداء العام للنظام. أظهر المزيد
8 MB
max 512
متوسط: 4.5 MB
12 MB
max 512
متوسط: 4.5 MB
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L3
تعمل كمية كبيرة من ذاكرة L3 على تسريع النتائج في إعدادات أداء وحدة المعالجة المركزية والنظام أظهر المزيد
8 MB
max 768
متوسط: 16.3 MB
17 MB
max 768
متوسط: 16.3 MB
أقصى سرعة على مدار الساعة في وضع Turbo
عندما تنخفض سرعة المعالج عن الحد المسموح به ، يمكنه القفز إلى سرعة ساعة أعلى لتحسين الأداء. أظهر المزيد
4.3 GHz
max 5.7
متوسط: 3.2 GHz
3.2 GHz
max 5.7
متوسط: 3.2 GHz
عدد النوى
يشير عدد النوى في المعالجات إلى عدد وحدات الحوسبة المستقلة التي يمكنها تنفيذ المهام بالتوازي. المزيد من النوى يسمح للمعالج بمعالجة المزيد من المهام في وقت واحد ، مما يحسن الأداء العام والقدرة على التعامل مع التطبيقات متعددة الخيوط. أظهر المزيد
8
max 72
متوسط: 5.8
12
max 72
متوسط: 5.8
الساعة الأساسية لوحدة المعالجة المركزية
3.3 GHz
max 4.7
متوسط: 2.5 GHz
2.3 GHz
max 4.7
متوسط: 2.5 GHz
غير مؤمن مضاعف وحدة المعالجة المركزية
تحتوي بعض المعالجات على مُضاعِف غير مؤمن ، بفضله تعمل بشكل أسرع وتحسن الجودة في الألعاب والتطبيقات الأخرى. أظهر المزيد
متاح
غير متاح
حجم الكريستال
يوفر حجم القالب الأصغر في المعالجات أداءً أعلى وكفاءة في استهلاك الطاقة.
315 мм2
max 513
متوسط: 160 мм2
мм2
max 513
متوسط: 160 мм2
نظام الرسومات
Discrete Graphics Card Required
ليس هنالك معلومات
الأعلى. عدد المعالجات في التكوين
1
max 8
متوسط: 1.3
max 8
متوسط: 1.3
نسخة DDR
توفر الإصدارات المختلفة من DDR ، مثل DDR2 و DDR3 و DDR4 و DDR5 ، ميزات وأداء محسّنًا مقارنة بالإصدارات السابقة ، مما يتيح لك العمل بكفاءة أكبر مع البيانات وتحسين أداء النظام بشكل عام. أظهر المزيد
3
max 5
متوسط: 3.5
4
max 5
متوسط: 3.5
مواصفات الذاكرة
تردد الذاكرة
قد تكون ذاكرة الوصول العشوائي أسرع لزيادة أداء النظام.
1866 MHz
max 4800
متوسط: 2106.2 MHz
2400 MHz
max 4800
متوسط: 2106.2 MHz
واجهات واتصالات
أوامر AES-NI
هناك حاجة إلى AES لتسريع التشفير وفك التشفير.
متاح
متاح
قابس كهرباء
موصل على اللوحة الأم لتركيب المعالج.
AM3+
FCLGA3647
الخصائص الرئيسية
العملية التكنولوجية
الحجم الصغير لأشباه الموصلات يعني أن هذه شريحة من الجيل الجديد.
32 nm
متوسط: 36.8 nm
14 nm
متوسط: 36.8 nm
عدد الترانزستورات
كلما زاد عددهم ، زادت قوة المعالج.
1200 million
max 57000
متوسط: 1517.3 million
million
max 57000
متوسط: 1517.3 million
تبديد الحرارة (TDP)
متطلبات تبديد الحرارة (TDP) هي أقصى قدر من الطاقة يمكن أن يتبدد بواسطة نظام التبريد. كلما انخفض TDP ، سيتم استهلاك طاقة أقل. أظهر المزيد
95 W
متوسط: 67.6 W
105 W
متوسط: 67.6 W
مسطرة
AMD FX-Series Processors
ليس هنالك معلومات
حجم الكريستال
يوفر حجم القالب الأصغر في المعالجات أداءً أعلى وكفاءة في استهلاك الطاقة.
315 мм2
max 513
متوسط: 160 мм2
мм2
max 513
متوسط: 160 мм2
أقصى درجة حرارة لوحدة المعالجة المركزية
إذا تم تجاوز درجة الحرارة القصوى التي يعمل بها المعالج ، فقد تتم إعادة الضبط.
70.5 °C
max 110
متوسط: 96 °C
81 °C
max 110
متوسط: 96 °C
اسم الرمز
Vishera
Skylake
غاية
Boxed Processor
Server