الصفحة الرئيسية / معالجات / مقارنة AMD Athlon PRO 200GE ضد Intel Core i3-7101TE
AMD Athlon PRO 200GE AMD Athlon PRO 200GE
Intel Core i3-7101TE Intel Core i3-7101TE
VS

مقارنة AMD Athlon PRO 200GE vs Intel Core i3-7101TE

AMD Athlon PRO 200GE

AMD Athlon PRO 200GE

تقييم: 4 نقاط
Intel Core i3-7101TE

WINNER
Intel Core i3-7101TE

تقييم: 4 نقاط
درجة
AMD Athlon PRO 200GE
Intel Core i3-7101TE
نتائج الإختبار
0
0
أداء
4
5
مواصفات الذاكرة
3
5
واجهات واتصالات
1
7
الخصائص الرئيسية
6
5

أفضل المواصفات والميزات

نتيجة PassMark CPU

AMD Athlon PRO 200GE: 4040 Intel Core i3-7101TE: 3911

تبديد الحرارة (TDP)

AMD Athlon PRO 200GE: 35 W Intel Core i3-7101TE: 35 W

العملية التكنولوجية

AMD Athlon PRO 200GE: 14 nm Intel Core i3-7101TE: 14 nm

عدد الترانزستورات

AMD Athlon PRO 200GE: 4800 million Intel Core i3-7101TE: million

حجم ذاكرة التخزين المؤقت L1

AMD Athlon PRO 200GE: 192 KB Intel Core i3-7101TE: 128 KB

لماذا يعتبر Intel Core i3-7101TE أفضل من AMD Athlon PRO 200GE

  • نتيجة PassMark CPU 4040 против 3911 , المزيد على 3%
  • حجم ذاكرة التخزين المؤقت L1 192 KB против 128 KB, المزيد على 50%
  • حجم ذاكرة التخزين المؤقت L2 1 MB против 0.5 MB, المزيد على 100%
  • حجم ذاكرة التخزين المؤقت L3 4 MB против 3 MB, المزيد على 33%
  • تردد الذاكرة 2667 MHz против 2400 MHz, المزيد على 11%
  • الساعة الأساسية لوحدة معالجة الرسومات 1000 MHz против 350 MHz, المزيد على 186%

AMD Athlon PRO 200GE ضد Intel Core i3-7101TE: يسلط الضوء

AMD Athlon PRO 200GE
AMD Athlon PRO 200GE
Intel Core i3-7101TE
Intel Core i3-7101TE
نتائج الإختبار
نتيجة PassMark CPU
يأخذ اختبار PassMark في الاعتبار سرعة القراءة وسرعة الكتابة والبحث عن الوقت عند اختبار أداء SSD. أظهر المزيد
4040
max 104648
متوسط: 6033.5
3911
max 104648
متوسط: 6033.5
أداء
عدد المواضيع
كلما زاد عدد الخيوط ، زاد أداء المعالج ، وسيكون قادرًا على أداء عدة مهام في نفس الوقت. أظهر المزيد
4
max 256
متوسط: 10.7
4
max 256
متوسط: 10.7
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L1
تعمل كمية كبيرة من ذاكرة L1 على تسريع النتائج في إعدادات أداء وحدة المعالجة المركزية والنظام أظهر المزيد
192 KB
max 6144
متوسط: 299.3 KB
128 KB
max 6144
متوسط: 299.3 KB
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L2
تتيح لك ذاكرة التخزين المؤقت L2 التي تحتوي على قدر كبير من ذاكرة التخزين المؤقت زيادة سرعة المعالج والأداء العام للنظام. أظهر المزيد
1 MB
max 512
متوسط: 4.5 MB
0.5 MB
max 512
متوسط: 4.5 MB
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L3
تعمل كمية كبيرة من ذاكرة L3 على تسريع النتائج في إعدادات أداء وحدة المعالجة المركزية والنظام أظهر المزيد
4 MB
max 768
متوسط: 16.3 MB
3 MB
max 768
متوسط: 16.3 MB
أقصى سرعة على مدار الساعة في وضع Turbo
عندما تنخفض سرعة المعالج عن الحد المسموح به ، يمكنه القفز إلى سرعة ساعة أعلى لتحسين الأداء. أظهر المزيد
3.2 GHz
max 5.7
متوسط: 3.2 GHz
3.4 GHz
max 5.7
متوسط: 3.2 GHz
عدد النوى
يشير عدد النوى في المعالجات إلى عدد وحدات الحوسبة المستقلة التي يمكنها تنفيذ المهام بالتوازي. المزيد من النوى يسمح للمعالج بمعالجة المزيد من المهام في وقت واحد ، مما يحسن الأداء العام والقدرة على التعامل مع التطبيقات متعددة الخيوط. أظهر المزيد
2
max 72
متوسط: 5.8
2
max 72
متوسط: 5.8
الساعة الأساسية لوحدة المعالجة المركزية
3.2 GHz
max 4.7
متوسط: 2.5 GHz
3.4 GHz
max 4.7
متوسط: 2.5 GHz
غير مؤمن مضاعف وحدة المعالجة المركزية
تحتوي بعض المعالجات على مُضاعِف غير مؤمن ، بفضله تعمل بشكل أسرع وتحسن الجودة في الألعاب والتطبيقات الأخرى. أظهر المزيد
غير متاح
غير متاح
حجم ذاكرة الفيديو
209.78
max 513
متوسط:
max 513
متوسط:
نظام الرسومات
Radeon Vega 3 Graphics
Intel HD Graphics 630
الأعلى. عدد المعالجات في التكوين
1
max 8
متوسط: 1.3
1
max 8
متوسط: 1.3
مواصفات الذاكرة
تردد الذاكرة
قد تكون ذاكرة الوصول العشوائي أسرع لزيادة أداء النظام.
2667 MHz
max 4800
متوسط: 2106.2 MHz
2400 MHz
max 4800
متوسط: 2106.2 MHz
الأعلى. عدد قنوات الذاكرة
كلما زاد عددها ، زاد معدل نقل البيانات من الذاكرة إلى المعالج
2
max 16
متوسط: 2.9
2
max 16
متوسط: 2.9
دعم ذاكرة ECC
يتم استخدام رمز تصحيح أخطاء الذاكرة عندما يكون ذلك ضروريًا لتجنب تلف البيانات أثناء الحوسبة العلمية أو بدء تشغيل الخادم. يبحث عن الأخطاء المحتملة ويصلح تلف البيانات. أظهر المزيد
متاح
متاح
واجهات واتصالات
أوامر AES-NI
هناك حاجة إلى AES لتسريع التشفير وفك التشفير.
متاح
متاح
تعليمات F16C
يتيح لك F16C تسريع المهام مثل ضبط مستوى الصوت أو ضبط التباين.
متاح
متاح
تعليمات MMX
هناك حاجة إلى MMX لتسريع المهام مثل ضبط مستوى الصوت وضبط التباين.
متاح
متاح
تعليمات FMA3
يلزم FMA3 لتسريع المهام مثل ضبط تباين الصورة أو ضبط الصوت.
متاح
متاح
قابس كهرباء
موصل على اللوحة الأم لتركيب المعالج.
AM4
FCLGA1151
الخصائص الرئيسية
العملية التكنولوجية
الحجم الصغير لأشباه الموصلات يعني أن هذه شريحة من الجيل الجديد.
14 nm
متوسط: 36.8 nm
14 nm
متوسط: 36.8 nm
عدد الترانزستورات
كلما زاد عددهم ، زادت قوة المعالج.
4800 million
max 57000
متوسط: 1517.3 million
million
max 57000
متوسط: 1517.3 million
تبديد الحرارة (TDP)
متطلبات تبديد الحرارة (TDP) هي أقصى قدر من الطاقة يمكن أن يتبدد بواسطة نظام التبريد. كلما انخفض TDP ، سيتم استهلاك طاقة أقل. أظهر المزيد
35 W
متوسط: 67.6 W
35 W
متوسط: 67.6 W
إصدار PCI Express
ناقل عالي السرعة لتوصيل الأجهزة الطرفية بجهاز كمبيوتر. تحدد الإصدارات المختلفة معدل نقل البيانات ، ويشير الرقم (x1 ، x4 ، x8 ، x16) إلى عدد الأسطر المنطقية لنقل البيانات ويحدد النطاق الترددي وقدرات الأجهزة. أظهر المزيد
3
max 5
متوسط: 2.9
3
max 5
متوسط: 2.9
مسطرة
AMD Athlon PRO Processors
ليس هنالك معلومات
حجم ذاكرة الفيديو
209.78
max 513
متوسط:
max 513
متوسط:
الساعة الأساسية لوحدة معالجة الرسومات
تتميز وحدة معالجة الرسومات (GPU) بسرعة عالية على مدار الساعة.
1000 MHz
max 2400
متوسط: 535.8 MHz
350 MHz
max 2400
متوسط: 535.8 MHz
يدعم نظام 64 بت
يمكن لنظام 64 بت ، على عكس 32 بت ، دعم أكثر من 4 جيجابايت من ذاكرة الوصول العشوائي. هذا يزيد الإنتاجية. كما يسمح لك بتشغيل تطبيقات 64 بت. أظهر المزيد
متاح
متاح
أقصى درجة حرارة لوحدة المعالجة المركزية
إذا تم تجاوز درجة الحرارة القصوى التي يعمل بها المعالج ، فقد تتم إعادة الضبط.
95 °C
max 110
متوسط: 96 °C
88 °C
max 110
متوسط: 96 °C
اسم الرمز
Zen
Kaby Lake
غاية
Desktop
Desktop
مسلسل
AMD Athlon
Intel Core i3
معالجات