الصفحة الرئيسية / معالجات / مقارنة AMD A6-5200 ضد Intel Xeon E3-1240 v2
Intel Xeon E3-1240 v2 Intel Xeon E3-1240 v2
AMD A6-5200 AMD A6-5200
VS

مقارنة Intel Xeon E3-1240 v2 vs AMD A6-5200

Intel Xeon E3-1240 v2

WINNER
Intel Xeon E3-1240 v2

تقييم: 6 نقاط
AMD A6-5200

AMD A6-5200

تقييم: 2 نقاط
درجة
Intel Xeon E3-1240 v2
AMD A6-5200
نتائج الإختبار
1
0
التقنيات
5
3
أداء
4
3
مواصفات الذاكرة
2
2
واجهات واتصالات
5
2
الخصائص الرئيسية
4
4

أفضل المواصفات والميزات

نتيجة PassMark CPU

Intel Xeon E3-1240 v2: 6023 AMD A6-5200: 1733

تبديد الحرارة (TDP)

Intel Xeon E3-1240 v2: 69 W AMD A6-5200: 25 W

العملية التكنولوجية

Intel Xeon E3-1240 v2: 22 nm AMD A6-5200: 28 nm

عدد الترانزستورات

Intel Xeon E3-1240 v2: 1400 million AMD A6-5200: 1178 million

حجم ذاكرة التخزين المؤقت L1

Intel Xeon E3-1240 v2: 256 KB AMD A6-5200: 256 KB

لماذا يعتبر Intel Xeon E3-1240 v2 أفضل من AMD A6-5200

  • نتيجة PassMark CPU 6023 против 1733 , المزيد على 248%
  • العملية التكنولوجية 22 nm против 28 nm, أقل من -21%
  • عدد الترانزستورات 1400 million против 1178 million, المزيد على 19%
  • عدد المواضيع 8 против 4 , المزيد على 100%
  • أقصى سرعة على مدار الساعة في وضع Turbo 3.8 GHz против 2 GHz, المزيد على 90%
  • الأعلى. عدد قنوات الذاكرة 2 против 1 , المزيد على 100%

Intel Xeon E3-1240 v2 ضد AMD A6-5200: يسلط الضوء

Intel Xeon E3-1240 v2
Intel Xeon E3-1240 v2
AMD A6-5200
AMD A6-5200
نتائج الإختبار
نتيجة PassMark CPU
يأخذ اختبار PassMark في الاعتبار سرعة القراءة وسرعة الكتابة والبحث عن الوقت عند اختبار أداء SSD. أظهر المزيد
6023
max 104648
متوسط: 6033.5
1733
max 104648
متوسط: 6033.5
Benchmark Geekbench 5 (Multi-Core)
المعيار المعياري في Geekbench 5 الذي يقيس الأداء متعدد الخيوط للمعالج.
3076
max 25920
متوسط: 5219.2
677
max 25920
متوسط: 5219.2
Benchmark Geekbench 5
800
max 2315
متوسط: 936.8
218
max 2315
متوسط: 936.8
التقنيات
AES
أوامر مصممة لتسريع عمليات التشفير وفك التشفير باستخدام خوارزمية AES. إنها تسمح للمعالجات بمعالجة البيانات بشكل أسرع وأكثر كفاءة ، مما يحسن أداء عمليات التشفير. هذا مفيد بشكل خاص في أنظمة الأمن واتصالات الشبكة وتخزين البيانات. أظهر المزيد
متاح
متاح
تقنيات التحكم الحراري
متاح
ليس هنالك معلومات
تقنية حماية الخصوصية من إنتل
متاح
ليس هنالك معلومات
تقنية التنفيذ الموثوقة من Intel
تقنية تحمي النظام من البرامج الضارة والوصول غير المصرح به.
متاح
ليس هنالك معلومات
يدعم تقنية المحاكاة الافتراضية للأجهزة
تجعل المحاكاة الافتراضية للأجهزة من السهل جدًا الحصول على صور عالية الجودة.
متاح
متاح
أداء
عدد المواضيع
كلما زاد عدد الخيوط ، زاد أداء المعالج ، وسيكون قادرًا على أداء عدة مهام في نفس الوقت. أظهر المزيد
8
max 256
متوسط: 10.7
4
max 256
متوسط: 10.7
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L1
تعمل كمية كبيرة من ذاكرة L1 على تسريع النتائج في إعدادات أداء وحدة المعالجة المركزية والنظام أظهر المزيد
256 KB
max 6144
متوسط: 299.3 KB
256 KB
max 6144
متوسط: 299.3 KB
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L2
تتيح لك ذاكرة التخزين المؤقت L2 التي تحتوي على قدر كبير من ذاكرة التخزين المؤقت زيادة سرعة المعالج والأداء العام للنظام. أظهر المزيد
1 MB
max 512
متوسط: 4.5 MB
2 MB
max 512
متوسط: 4.5 MB
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L3
تعمل كمية كبيرة من ذاكرة L3 على تسريع النتائج في إعدادات أداء وحدة المعالجة المركزية والنظام أظهر المزيد
8 MB
max 768
متوسط: 16.3 MB
MB
max 768
متوسط: 16.3 MB
أقصى سرعة على مدار الساعة في وضع Turbo
عندما تنخفض سرعة المعالج عن الحد المسموح به ، يمكنه القفز إلى سرعة ساعة أعلى لتحسين الأداء. أظهر المزيد
3.8 GHz
max 5.7
متوسط: 3.2 GHz
2 GHz
max 5.7
متوسط: 3.2 GHz
عدد النوى
يشير عدد النوى في المعالجات إلى عدد وحدات الحوسبة المستقلة التي يمكنها تنفيذ المهام بالتوازي. المزيد من النوى يسمح للمعالج بمعالجة المزيد من المهام في وقت واحد ، مما يحسن الأداء العام والقدرة على التعامل مع التطبيقات متعددة الخيوط. أظهر المزيد
4
max 72
متوسط: 5.8
4
max 72
متوسط: 5.8
الساعة الأساسية لوحدة المعالجة المركزية
3.4 GHz
max 4.7
متوسط: 2.5 GHz
2 GHz
max 4.7
متوسط: 2.5 GHz
غير مؤمن مضاعف وحدة المعالجة المركزية
تحتوي بعض المعالجات على مُضاعِف غير مؤمن ، بفضله تعمل بشكل أسرع وتحسن الجودة في الألعاب والتطبيقات الأخرى. أظهر المزيد
غير متاح
غير متاح
تقنية Turbo Boost
Turbo Boost هي تقنية تسمح للمعالج بالعمل بتردد أعلى من الحد الأقصى. هذا يزيد من إنتاجيتها (بما في ذلك عند أداء المهام المعقدة) أظهر المزيد
2
max 2
متوسط: 1.9
max 2
متوسط: 1.9
حجم الكريستال
يوفر حجم القالب الأصغر في المعالجات أداءً أعلى وكفاءة في استهلاك الطاقة.
160 мм2
max 513
متوسط: 160 мм2
246 мм2
max 513
متوسط: 160 мм2
الأعلى. عدد المعالجات في التكوين
1
max 8
متوسط: 1.3
1
max 8
متوسط: 1.3
نسخة DDR
توفر الإصدارات المختلفة من DDR ، مثل DDR2 و DDR3 و DDR4 و DDR5 ، ميزات وأداء محسّنًا مقارنة بالإصدارات السابقة ، مما يتيح لك العمل بكفاءة أكبر مع البيانات وتحسين أداء النظام بشكل عام. أظهر المزيد
3
max 5
متوسط: 3.5
3
max 5
متوسط: 3.5
مواصفات الذاكرة
الأعلى. عرض النطاق الترددي للذاكرة
هذا هو المعدل الذي يخزن به الجهاز المعلومات أو يقرأها.
25.6 GB/s
max 352
متوسط: 41.4 GB/s
GB/s
max 352
متوسط: 41.4 GB/s
تردد الذاكرة
قد تكون ذاكرة الوصول العشوائي أسرع لزيادة أداء النظام.
1600 MHz
max 4800
متوسط: 2106.2 MHz
1600 MHz
max 4800
متوسط: 2106.2 MHz
الأعلى. عدد قنوات الذاكرة
كلما زاد عددها ، زاد معدل نقل البيانات من الذاكرة إلى المعالج
2
max 16
متوسط: 2.9
1
max 16
متوسط: 2.9
الأعلى. ذاكرة
أكبر قدر من ذاكرة الوصول العشوائي.
32.77 GB
max 6000
متوسط: 404.4 GB
GB
max 6000
متوسط: 404.4 GB
تردد ناقل النظام
يتم نقل البيانات بين مكونات الكمبيوتر والأجهزة الأخرى عبر ناقل.
5 GT/s
max 1600
متوسط: 156.1 GT/s
GT/s
max 1600
متوسط: 156.1 GT/s
دعم ذاكرة ECC
يتم استخدام رمز تصحيح أخطاء الذاكرة عندما يكون ذلك ضروريًا لتجنب تلف البيانات أثناء الحوسبة العلمية أو بدء تشغيل الخادم. يبحث عن الأخطاء المحتملة ويصلح تلف البيانات. أظهر المزيد
متاح
ليس هنالك معلومات
واجهات واتصالات
vPro
مجموعة من التقنيات لتحسين أمان أجهزة الكمبيوتر التجارية وإدارتها.
متاح
ليس هنالك معلومات
Enhanced SpeedStep (EIST)
تقنية في معالجات Intel تضبط ديناميكيًا سرعة الساعة والجهد لتحسين استهلاك الطاقة والأداء. أظهر المزيد
متاح
ليس هنالك معلومات
أوامر AES-NI
هناك حاجة إلى AES لتسريع التشفير وفك التشفير.
متاح
متاح
تعليمات F16C
يتيح لك F16C تسريع المهام مثل ضبط مستوى الصوت أو ضبط التباين.
متاح
متاح
AVX
يسمح لك AVX بزيادة سرعة العمليات الحسابية في تطبيقات الوسائط المتعددة والمالية والعلمية ، كما أنه يحسن أداء Linux RAID. أظهر المزيد
متاح
متاح
تعليمات MMX
هناك حاجة إلى MMX لتسريع المهام مثل ضبط مستوى الصوت وضبط التباين.
متاح
متاح
قابس كهرباء
موصل على اللوحة الأم لتركيب المعالج.
FCLGA1155
FT3
Thermal Monitoring
ميزة تسمح لك بمراقبة درجة حرارة المعالج والتحكم فيها.
متاح
ليس هنالك معلومات
Flex Memory Access
تقنية مستخدمة في بعض معالجات Intel تسمح بالتحكم المرن في سلوك الذاكرة. يسمح لك بالتبديل بين أوضاع التشغيل أحادية القناة وثنائية القناة ، اعتمادًا على تكوين وحدات الذاكرة. يتيح لك ذلك تحسين استخدام الذاكرة المتاحة وزيادة أداء النظام وفقًا لمتطلبات التطبيقات والمهام. أظهر المزيد
متاح
ليس هنالك معلومات
Demand Based Switching
تقنية في المعالجات تضبط التردد والجهد ديناميكيًا لتحسين استهلاك الطاقة والأداء.
متاح
ليس هنالك معلومات
TSX
تقنية لمزامنة خيوط التنفيذ بكفاءة من خلال استخدام ذاكرة المعاملات.
غير متاح
ليس هنالك معلومات
TXT
تقنية لإنشاء بيئة وقت تشغيل آمنة ومعزولة تحمي نظامك وبياناتك من البرامج الضارة والهجمات. أظهر المزيد
متاح
ليس هنالك معلومات
EDB
تقنية مستخدمة في المعالجات لتحسين أمان النظام. يمنع تنفيذ التعليمات البرمجية الضارة عن طريق منع تنفيذها في الذاكرة وحماية الكمبيوتر من الهجمات مثل هجمات تجاوز سعة المخزن المؤقت. يساعد EDB على منع إدخال البرامج الضارة وانتشارها ، مما يوفر حماية أفضل للبيانات والنظام. أظهر المزيد
متاح
ليس هنالك معلومات
Identity Protection
مجموعة من التقنيات لحماية المعلومات الشخصية والهويات من الوصول غير المصرح به والاحتيال. أظهر المزيد
متاح
ليس هنالك معلومات
EPT
تقنية محاكاة الذاكرة الافتراضية المستخدمة في معالجات Intel. يوفر القدرة على إدارة الذاكرة الافتراضية والوصول إليها بكفاءة. يسمح EPT للأجهزة الافتراضية بالوصول إلى الذاكرة الفعلية مباشرةً ، مما يقلل من زمن الانتقال والنفقات العامة لترجمة العناوين الافتراضية إلى عناوين فعلية. بهذه الطريقة ، يحسن EPT أداء وكفاءة المحاكاة الافتراضية ، ويبسط إدارة الذاكرة ، ويوفر عزلًا أفضل بين الأجهزة الافتراضية. أظهر المزيد
متاح
ليس هنالك معلومات
يدعم multithreading
القدرة على التعامل مع مهام متعددة في نفس الوقت لتحسين الإنتاجية.
متاح
ليس هنالك معلومات
الخصائص الرئيسية
العملية التكنولوجية
الحجم الصغير لأشباه الموصلات يعني أن هذه شريحة من الجيل الجديد.
22 nm
متوسط: 36.8 nm
28 nm
متوسط: 36.8 nm
عدد الترانزستورات
كلما زاد عددهم ، زادت قوة المعالج.
1400 million
max 57000
متوسط: 1517.3 million
1178 million
max 57000
متوسط: 1517.3 million
تبديد الحرارة (TDP)
متطلبات تبديد الحرارة (TDP) هي أقصى قدر من الطاقة يمكن أن يتبدد بواسطة نظام التبريد. كلما انخفض TDP ، سيتم استهلاك طاقة أقل. أظهر المزيد
69 W
متوسط: 67.6 W
25 W
متوسط: 67.6 W
إصدار PCI Express
ناقل عالي السرعة لتوصيل الأجهزة الطرفية بجهاز كمبيوتر. تحدد الإصدارات المختلفة معدل نقل البيانات ، ويشير الرقم (x1 ، x4 ، x8 ، x16) إلى عدد الأسطر المنطقية لنقل البيانات ويحدد النطاق الترددي وقدرات الأجهزة. أظهر المزيد
3
max 5
متوسط: 2.9
max 5
متوسط: 2.9
خيارات جزءا لا يتجزأ المتاحة
غير متاح
ليس هنالك معلومات
حجم الكريستال
يوفر حجم القالب الأصغر في المعالجات أداءً أعلى وكفاءة في استهلاك الطاقة.
160 мм2
max 513
متوسط: 160 мм2
246 мм2
max 513
متوسط: 160 мм2
يدعم نظام 64 بت
يمكن لنظام 64 بت ، على عكس 32 بت ، دعم أكثر من 4 جيجابايت من ذاكرة الوصول العشوائي. هذا يزيد الإنتاجية. كما يسمح لك بتشغيل تطبيقات 64 بت. أظهر المزيد
متاح
ليس هنالك معلومات
ارتفاع
37.5 mm
متوسط: 47.1 mm
mm
متوسط: 47.1 mm
عرض
37.5 mm
متوسط: 49.1 mm
mm
متوسط: 49.1 mm
اسم الرمز
Ivy Bridge
Kabini
غاية
Server
Desktop
معالجات