En İyi mobil işlemciler june 2024 - derecelendirme ve fiyatlar

1 konum 100puan  Qualcomm Snapdragon 8c

Qualcomm Snapdragon 8c

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
2 konum 92puan  Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
3 konum 91puan  Qualcomm Snapdragon 888

Qualcomm Snapdragon 888

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
4 konum 90puan  MediaTek Dimensity 9000

MediaTek Dimensity 9000

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
5 konum 90puan  Apple A12Z Bionic

Apple A12Z Bionic

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
6 konum 86puan  Samsung Exynos 2100

Samsung Exynos 2100

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
7 konum 86puan  Apple A15 Bionic

Apple A15 Bionic

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
8 konum 80puan  MediaTek Dimensity 8100

MediaTek Dimensity 8100

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
9 konum 79puan  Qualcomm Snapdragon 870

Qualcomm Snapdragon 870

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
10 konum 77puan  Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
11 konum 77puan  Apple A14 Bionic

Apple A14 Bionic

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
12 konum 76puan  HiSilicon Kirin 9000

HiSilicon Kirin 9000

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
13 konum 76puan  Samsung Exynos 1080

Samsung Exynos 1080

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
14 konum 76puan  MediaTek Dimensity 1100

MediaTek Dimensity 1100

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
15 konum 73puan  Qualcomm Snapdragon 801 MSM8974AC

Qualcomm Snapdragon 801 MSM8974AC

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
16 konum 72puan  MediaTek Dimensity 1200

MediaTek Dimensity 1200

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
17 konum 72puan  Qualcomm Snapdragon 865

Qualcomm Snapdragon 865

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
18 konum 71puan  MediaTek MT6750

MediaTek MT6750

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
19 konum 69puan  Apple A12X Bionic

Apple A12X Bionic

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
20 konum 67puan  MediaTek Dimensity 1000 Plus

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
21 konum 67puan  Apple A13 Bionic

Apple A13 Bionic

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
22 konum 65puan  MediaTek Helio P20

MediaTek Helio P20

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
23 konum 64puan  Qualcomm Snapdragon 780G

Qualcomm Snapdragon 780G

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
24 konum 64puan  Qualcomm Snapdragon 778G 5G

Qualcomm Snapdragon 778G 5G

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
25 konum 62puan  Samsung Exynos 9820

Samsung Exynos 9820

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
26 konum 62puan  Samsung Exynos 990

Samsung Exynos 990

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
27 konum 61puan  Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
28 konum 61puan  Qualcomm Snapdragon 860

Qualcomm Snapdragon 860

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
29 konum 61puan  Qualcomm Snapdragon 855

Qualcomm Snapdragon 855

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
30 konum 59puan  Huawei Kirin 990

Huawei Kirin 990

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
31 konum 59puan  Samsung Exynos 9825

Samsung Exynos 9825

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
32 konum 58puan  Huawei Kirin 990 5G

Huawei Kirin 990 5G

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
33 konum 58puan  MediaTek Dimensity 800 5G

MediaTek Dimensity 800 5G

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
34 konum 56puan  Apple A12 Bionic

Apple A12 Bionic

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
35 konum 55puan  Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
36 konum 54puan  MediaTek Dimensity 1000

MediaTek Dimensity 1000

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
37 konum 54puan  MediaTek Dimensity 1000L

MediaTek Dimensity 1000L

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
38 konum 53puan  Huawei Kirin 820 5G

Huawei Kirin 820 5G

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
39 konum 53puan  Huawei HiSilicon Kirin 985 5G

Huawei HiSilicon Kirin 985 5G

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
40 konum 52puan  MediaTek Helio G90

MediaTek Helio G90

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
41 konum 51puan  Huawei Kirin 980

Huawei Kirin 980

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
42 konum 50puan  Qualcomm Snapdragon 768G

Qualcomm Snapdragon 768G

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
43 konum 49puan  MediaTek Dimensity 820

MediaTek Dimensity 820

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
44 konum 49puan  Qualcomm Snapdragon 778G

Qualcomm Snapdragon 778G

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
45 konum 49puan  Qualcomm Snapdragon 750G

Qualcomm Snapdragon 750G

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
46 konum 49puan  Samsung Exynos 980

Samsung Exynos 980

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
47 konum 48puan  MediaTek Dimensity 900

MediaTek Dimensity 900

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
48 konum 47puan  MediaTek Dimensity 810

MediaTek Dimensity 810

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
49 konum 47puan  Samsung Exynos 9810

Samsung Exynos 9810

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
50 konum 47puan  Qualcomm Snapdragon 765G

Qualcomm Snapdragon 765G

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
51 konum 46puan  MediaTek Dimensity 800U

MediaTek Dimensity 800U

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
52 konum 46puan  MediaTek Dimensity 800

MediaTek Dimensity 800

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
53 konum 44puan  Qualcomm Snapdragon 690

Qualcomm Snapdragon 690

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
54 konum 44puan  HiSilicon Kirin 820 5G

HiSilicon Kirin 820 5G

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
55 konum 44puan  HiSilicon Kirin 655

HiSilicon Kirin 655

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
56 konum 43puan  MediaTek Kompanio 828

MediaTek Kompanio 828

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
57 konum 43puan  Qualcomm Snapdragon 730G

Qualcomm Snapdragon 730G

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
58 konum 43puan  Qualcomm Snapdragon 845

Qualcomm Snapdragon 845

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
59 konum 43puan  MediaTek Dimensity 700

MediaTek Dimensity 700

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
60 konum 43puan  MediaTek Helio G96

MediaTek Helio G96

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
61 konum 43puan  Apple A11 Bionic

Apple A11 Bionic

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
62 konum 42puan  MediaTek Dimensity 720

MediaTek Dimensity 720

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
63 konum 42puan  Qualcomm Snapdragon 732G

Qualcomm Snapdragon 732G

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
64 konum 42puan  HiSilicon Kirin 810

HiSilicon Kirin 810

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
65 konum 42puan  Qualcomm Snapdragon 730

Qualcomm Snapdragon 730

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
66 konum 41puan  MediaTek Helio G95

MediaTek Helio G95

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
67 konum 41puan  Qualcomm Snapdragon 765

Qualcomm Snapdragon 765

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
68 konum 41puan  Apple A9X

Apple A9X

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
69 konum 41puan  Qualcomm Snapdragon 720G

Qualcomm Snapdragon 720G

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
70 konum 41puan  MediaTek Dimensity 1000C

MediaTek Dimensity 1000C

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
71 konum 40puan  MediaTek Helio G90T

MediaTek Helio G90T

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
72 konum 40puan  HiSilicon Kirin 9000E

HiSilicon Kirin 9000E

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
73 konum 39puan  Qualcomm Snapdragon 835

Qualcomm Snapdragon 835

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
74 konum 39puan  HiSilicon Kirin 985 5G

HiSilicon Kirin 985 5G

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
75 konum 38puan  MediaTek Kompanio 820

MediaTek Kompanio 820

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
76 konum 37puan  HiSilicon Kirin 620

HiSilicon Kirin 620

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
77 konum 37puan  Apple A10X Fusion

Apple A10X Fusion

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
78 konum 36puan  HiSilicon Kirin 970

HiSilicon Kirin 970

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
79 konum 35puan  MediaTek Helio X30

MediaTek Helio X30

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
80 konum 35puan  Qualcomm Snapdragon 480

Qualcomm Snapdragon 480

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
81 konum 35puan  Qualcomm Snapdragon 712

Qualcomm Snapdragon 712

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
82 konum 35puan  Qualcomm Snapdragon 820 MSM8996

Qualcomm Snapdragon 820 MSM8996

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
83 konum 34puan  HiSilicon Kirin 820E 5G

HiSilicon Kirin 820E 5G

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
84 konum 34puan  Qualcomm Snapdragon 678

Qualcomm Snapdragon 678

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
85 konum 32puan  Qualcomm Snapdragon 710

Qualcomm Snapdragon 710

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
86 konum 31puan  HiSilicon Kirin 960

HiSilicon Kirin 960

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
87 konum 31puan  MediaTek Helio G85

MediaTek Helio G85

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
88 konum 31puan  Apple A10 Fusion

Apple A10 Fusion

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
89 konum 30puan  Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
90 konum 30puan  Samsung Exynos 8895

Samsung Exynos 8895

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
91 konum 30puan  MediaTek Helio P90

MediaTek Helio P90

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
92 konum 30puan  Unisoc Tiger T618

Unisoc Tiger T618

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
93 konum 30puan  MediaTek Helio P70

MediaTek Helio P70

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
94 konum 30puan  Qualcomm Snapdragon 675

Qualcomm Snapdragon 675

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
95 konum 29puan  Unisoc Tiger T700

Unisoc Tiger T700

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri
96 konum 29puan  Qualcomm Snapdragon 680 4G

Qualcomm Snapdragon 680 4G

Arayüzler ve iletişim
Bellek özellikleri
Verim
Temel özellikleri
Kıyaslama testleri