Intel Xeon D-2779
AMD EPYC 7251
Porównanie Intel Xeon D-2779 vs AMD EPYC 7251
Stopień
Intel Xeon D-2779
AMD EPYC 7251
Technologia
9
0
Wydajność
4
3
Specyfikacja pamięci
2
4
Interfejsy i komunikacja
4
1
Główna charakterystyka
5
4
Najlepsze specyfikacje i funkcje
- Różnica temperatur procesora (TDP)
- Technologia Procesor
- Liczba wątków
- Pojemność pamięci podręcznej L3
- Maksymalna prędkość zegara w trybie Turbo
Różnica temperatur procesora (TDP)
Intel Xeon D-2779: 126 W
AMD EPYC 7251: 120 W
Technologia Procesor
Intel Xeon D-2779: 10 nm
AMD EPYC 7251: nm
Liczba wątków
Intel Xeon D-2779: 32
AMD EPYC 7251: 16
Pojemność pamięci podręcznej L3
Intel Xeon D-2779: 25 MB
AMD EPYC 7251: 32 MB
Maksymalna prędkość zegara w trybie Turbo
Intel Xeon D-2779: 3.4 GHz
AMD EPYC 7251: 2.9 GHz
Opis
Procesor Intel Xeon D-2779 działa z częstotliwością 2.5 Hz, drugi AMD EPYC 7251 działa z częstotliwością 2.1 Hz. Intel Xeon D-2779 jest w stanie przyspieszyć do 3.4 Hz , a drugi do 2.9 Hz. Maksymalny pobór mocy dla pierwszego procesora wynosi 126 W, a dla AMD EPYC 7251 120 W.
Pod względem architektury Intel Xeon D-2779 jest zbudowany przy użyciu technologii 10 nm. AMD EPYC 7251 na architekturze Brak danych nm.
W stosunku do pamięci procesora. Intel Xeon D-2779 może obsługiwać DDR4. Maksymalny obsługiwany rozmiar to 1000 MB. Należy zauważyć, że maksymalna przepustowość pamięci to Brak danych. Drugi procesor AMD EPYC 7251 może obsługiwać DDR4. Przepustowość to Brak danych. Maksymalna ilość obsługiwanej pamięci RAM to Brak danych MB.
Grafika. Intel Xeon D-2779 ma silnik graficzny Brak danych. Jego częstotliwość wynosi - Brak danych MHz. AMD EPYC 7251 otrzymał rdzeń wideo Brak danych. Tutaj częstotliwość wynosi Brak danych MHz.
Jak procesory radzą sobie w testach porównawczych. W teście PassMark Intel Xeon D-2779 zdobył Brak danych. A AMD EPYC 7251 zdobył 14980 punktów.
Dlaczego AMD EPYC 7251 jest lepszy niż Intel Xeon D-2779
- Liczba wątków 32 против 16 , więcej na temat 100%
- Maksymalna prędkość zegara w trybie Turbo 3.4 GHz против 2.9 GHz, więcej na temat 17%
- Liczba rdzeni 16 против 8 , więcej na temat 100%
- Bazowa częstotliwość taktowania CPU 2.5 GHz против 2.1 GHz, więcej na temat 19%
Porównanie Intel Xeon D-2779 i AMD EPYC 7251: Highlights
Intel Xeon D-2779
AMD EPYC 7251
Technologia
AES
Polecenia zaprojektowane w celu przyspieszenia operacji szyfrowania i deszyfrowania przy użyciu algorytmu AES. Pozwalają procesorom przetwarzać dane szybciej i wydajniej, poprawiając wydajność operacji kryptograficznych. Jest to szczególnie przydatne w systemach bezpieczeństwa, komunikacji sieciowej i przechowywaniu danych.
Pokaż w całości
Tak
Brak danych
Technologia Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)
Zestaw instrukcji i akceleratorów sprzętowych w procesorach Intel zaprojektowanych do akceleracji głębokiego uczenia i sieci neuronowych.
Tak
Brak danych
Obsługa pamięci Intel Optane
Technologia i typ pamięci opracowane przez firmę Intel, które łączą zalety szybkiej pamięci flash z dużą pojemnością dysku twardego.
Nie
Brak danych
Technologia zarządzania ciepłem
Tak
Brak danych
Technologia Intel Trusted Execution
Technologia chroniąca system przed złośliwym oprogramowaniem i nieautoryzowanym dostępem.
Tak
Brak danych
Intel Boot Guard
Technologia zabezpieczeń w procesorach Intel, która zapobiega nieautoryzowanym zmianom w procesie rozruchu i poprawia bezpieczeństwo systemu.
Tak
Brak danych
Obsługuje technologię wirtualizacji sprzętu
Wirtualizacja sprzętu znacznie ułatwia uzyskiwanie wysokiej jakości obrazów.
Tak
Brak danych
Wydajność
Liczba wątków
Im więcej wątków, tym wyższa będzie wydajność procesora i będzie w stanie wykonywać kilka zadań jednocześnie.
32
Średnia: 10.7
16
Średnia: 10.7
Pojemność pamięci podręcznej L3
Duża ilość pamięci L3 przyspiesza wyniki w ustawieniach wydajności procesora i systemu
25 MB
Średnia: 16.3 MB
32 MB
Średnia: 16.3 MB
Maksymalna prędkość zegara w trybie Turbo
Gdy prędkość procesora spadnie poniżej limitu, może on przeskoczyć na wyższą częstotliwość taktowania, aby poprawić wydajność.
3.4 GHz
Średnia: 3.2 GHz
2.9 GHz
Średnia: 3.2 GHz
Liczba rdzeni
Liczba rdzeni w procesorach wskazuje liczbę niezależnych jednostek obliczeniowych, które mogą wykonywać zadania równolegle. Większa liczba rdzeni pozwala procesorowi obsłużyć więcej zadań jednocześnie, co poprawia ogólną wydajność i zdolność obsługi aplikacji wielowątkowych.
Pokaż w całości
16
Średnia: 5.8
8
Średnia: 5.8
Bazowa częstotliwość taktowania CPU
2.5 GHz
Średnia: 2.5 GHz
2.1 GHz
Średnia: 2.5 GHz
Maksymalna prędkość pamięci
3200 MHz
Średnia: 2720 MHz
MHz
Średnia: 2720 MHz
Maks. liczba kanałów pamięci PCI Express
Im więcej kanałów, tym większa przepustowość i możliwość przesyłania danych pomiędzy elementami systemu. Wpływa to na szybkość i wydajność podłączonych urządzeń, takich jak karty graficzne lub karty sieciowe.
Pokaż w całości
32
Średnia: 22.7
Średnia: 22.7
Odblokowany mnożnik procesora
Niektóre procesory mają odblokowany mnożnik, dzięki czemu działają szybciej i poprawiają jakość w grach i innych aplikacjach.
Nie
Tak
Technologia Turbo Boost
Turbo Boost to technologia, która pozwala procesorowi pracować z częstotliwością wyższą niż maksymalna. Zwiększa to jego produktywność (m.in. podczas wykonywania skomplikowanych zadań)
Pokaż w całości
2
Średnia: 1.9
Średnia: 1.9
Wersja DDR
Różne wersje pamięci DDR, takie jak DDR2, DDR3, DDR4 i DDR5, oferują ulepszone funkcje i wydajność w porównaniu z poprzednimi wersjami, umożliwiając wydajniejszą pracę z danymi i poprawę ogólnej wydajności systemu.
Pokaż w całości
4
Średnia: 3.5
4
Średnia: 3.5
Specyfikacja pamięci
Maks. liczba kanałów pamięci
Im większa ich liczba, tym większa szybkość przesyłania danych z pamięci do procesora
4
Średnia: 2.9
8
Średnia: 2.9
Maksymalny rozmiar pamięci
Największa ilość pamięci RAM.
1000 GB
Średnia: 404.4 GB
GB
Średnia: 404.4 GB
Obsługa pamięci ECC
Kod debugowania pamięci jest używany, gdy konieczne jest uniknięcie uszkodzenia danych podczas obliczeń naukowych lub uruchamiania serwera. Znajduje możliwe błędy i naprawia uszkodzone dane.
Pokaż w całości
Tak
Brak danych
Interfejsy i komunikacja
Liczba portów USB
4
Średnia: 5.5
Średnia: 5.5
Wersja USB
Różne wersje USB, takie jak USB 1.0, USB 2.0, USB 3.0 i USB 3.1, oferują lepszą prędkość transferu i łączność z urządzeniami. Nowsze wersje zapewniają szybszy transfer danych i obsługują różne typy urządzeń, takie jak dyski flash, klawiatury, myszy, drukarki i inne.
Pokaż w całości
3
Średnia: 2.9
Średnia: 2.9
Enhanced SpeedStep (EIST)
Technologia stosowana w procesorach Intel, która dynamicznie dostosowuje częstotliwość taktowania i napięcie w celu optymalizacji zużycia energii i wydajności.
Pokaż w całości
Tak
Brak danych
AVX
AVX pozwala zwiększyć szybkość obliczeń w aplikacjach multimedialnych, finansowych i naukowych, a także poprawia wydajność Linux RAID.
Tak
Brak danych
Gniazdo
Złącze na płycie głównej do instalacji procesora.
FCBGA2579
SP3
Thermal Monitoring
Funkcja, która pozwala monitorować i kontrolować temperaturę procesora.
Tak
Brak danych
TXT
Technologia tworzenia bezpiecznego i izolowanego środowiska uruchomieniowego, które chroni system i dane przed złośliwym oprogramowaniem i atakami.
Pokaż w całości
Tak
Brak danych
EDB
Technologia stosowana w procesorach w celu poprawy bezpieczeństwa systemu. Zapobiega wykonywaniu złośliwego kodu, blokując jego wykonywanie w pamięci i chroniąc komputer przed atakami, takimi jak ataki z przepełnieniem bufora. EDB pomaga zapobiegać wprowadzaniu i rozprzestrzenianiu się złośliwego oprogramowania, zapewniając lepszą ochronę danych i systemu.
Pokaż w całości
Tak
Brak danych
SGX
Technologia tworzenia izolowanych obszarów w celu ochrony wrażliwych danych i kodu aplikacji.
Tak
Brak danych
Obsługa wielowątkowości
Możliwość wykonywania wielu zadań jednocześnie w celu zwiększenia produktywności.
Tak
Brak danych
Główna charakterystyka
Technologia Procesor
Niewielkie rozmiary półprzewodników sprawiają, że jest to chip nowej generacji.
10 nm
Średnia: 36.8 nm
nm
Średnia: 36.8 nm
Różnica temperatur procesora (TDP)
Zapotrzebowanie na rozpraszanie ciepła (TDP) to maksymalna ilość energii, jaką może rozproszyć system chłodzenia. Im niższy TDP, tym mniejsze zużycie energii.
Pokaż w całości
126 W
Średnia: 67.6 W
120 W
Średnia: 67.6 W
Wersja PCI Express
Szybka magistrala do podłączania urządzeń peryferyjnych do komputera. Różne wersje określają szybkość przesyłania danych, a liczba (x1, x4, x8, x16) wskazuje liczbę linii logicznych do przesyłania danych oraz określa przepustowość i możliwości urządzeń.
Pokaż w całości
4
Średnia: 2.9
3
Średnia: 2.9
Opcje wbudowane
Nie
Brak danych
Obsługa systemu 64-bitowego
System 64-bitowy, w przeciwieństwie do systemu 32-bitowego, może obsługiwać więcej niż 4 GB pamięci RAM. Zwiększa to produktywność. Umożliwia także uruchamianie aplikacji 64-bitowych.
Pokaż w całości
Tak
Brak danych
Nazwa kodu
Ice Lake
Naples
Przeznaczenie
Server
Server
FAQ
Ile pamięci RAM obsługuje?
Intel Xeon D-2779 obsługuje 1000 GB. AMD EPYC 7251 obsługuje Brak danychGB.
Jak szybkie są procesory?
Intel Xeon D-2779 działa na 2.5 GHz.1 GHz.
Ile rdzeni ma procesor?
Intel Xeon D-2779 ma 16 rdzeni. AMD EPYC 7251 ma 8 rdzeni. AMD EPYC 7251 obsługuje DDR4.
Jakie jest gniazdo procesorów?
Użyj FCBGA2579 do ustawienia Intel Xeon D-2779. SP3 służy do ustawienia AMD EPYC 7251.
Jakiej architektury używają?
Intel Xeon D-2779 jest zbudowany na architekturze Ice Lake. AMD EPYC 7251 jest oparty na architekturze Naples.
Jak procesory radzą sobie w testach porównawczych?
Według PassMark Intel Xeon D-2779 zdobył Brak danych punktów. AMD EPYC 7251 zdobył 14980 punktów.
Jaka jest maksymalna częstotliwość procesorów?
Intel Xeon D-2779 ma maksymalną częstotliwość 3.4 Hz. Maksymalna częstotliwość AMD EPYC 7251 osiąga 2.9 Hz.
Ile energii zużywają?
Pobór mocy Intel Xeon D-2779 może wynosić do 126 watów. AMD EPYC 7251 ma do 126 watów.
