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AMD FX-4300

Intel Core i3-6100

तुलना AMD FX-4300 vs Intel Core i3-6100

WINNER
Intel Core i3-6100

रेटिंग: 4 अंक

ग्रेड

AMD FX-4300

Intel Core i3-6100

परीक्षा के परिणाम

प्रौद्योगिकियों

प्रदर्शन

मेमोरी विनिर्देश

इंटरफेस और संचार

मुख्य विशेषताएं

शीर्ष विनिर्देश और विशेषताएं

पासमार्क सीपीयू स्कोर

AMD FX-4300: 2847 Intel Core i3-6100: 4059

ताप अपव्यय (टीडीपी)

AMD FX-4300: 95 W Intel Core i3-6100: 51 W

तकनीकी प्रक्रिया

AMD FX-4300: 32 nm Intel Core i3-6100: 14 nm

ट्रांजिस्टर की संख्या

AMD FX-4300: 1200 million Intel Core i3-6100: 1350 million

L1 कैश आकार

AMD FX-4300: 192 KB Intel Core i3-6100: 128 KB

विवरण

AMD FX-4300 प्रोसेसर 3.8 Hz पर चलता है, दूसरा Intel Core i3-6100 3.7 Hz पर चलता है। AMD FX-4300 4 Hz , और दूसरा 3.7 Hz तक त्वरित करने में सक्षम है। पहले प्रोसेसर के लिए अधिकतम बिजली की खपत 95 W है, और Intel Core i3-6100 के लिए 51 W है।

आर्किटेक्चर के संदर्भ में, AMD FX-4300 को 32 एनएम तकनीक का उपयोग करके बनाया गया है। Intel Core i3-6100 14 एनएम आर्किटेक्चर पर।

प्रोसेसर मेमोरी के सापेक्ष। AMD FX-4300 डीडीआर का समर्थन कर सकता है3। अधिकतम समर्थित आकार कोई डेटा नहीं है एमबी है। यह ध्यान दिया जाना चाहिए कि अधिकतम मेमोरी बैंडविड्थ 21 है। दूसरा प्रोसेसर Intel Core i3-6100 DDR4 को सपोर्ट करने में सक्षम है। थ्रूपुट 34.1 है। और समर्थित रैम की अधिकतम मात्रा 64 एमबी है।

ग्राफिक्स। AMD FX-4300 में ग्राफ़िक्स इंजन Discrete Graphics Card Required है। जिसकी फ्रीक्वेंसी - कोई डेटा नहीं है मेगाहर्ट्ज है। Intel Core i3-6100 को वीडियो कोर Intel HD Graphics 530 प्राप्त हुआ। यहाँ आवृत्ति 350 मेगाहर्ट्ज है।

प्रोसेसर बेंचमार्क में कैसा प्रदर्शन करते हैं. PassMark बेंचमार्क में, AMD FX-4300 ने 2847 स्कोर किया। और Intel Core i3-6100 ने 4059 अंक अर्जित किए।

क्यों Intel Core i3-6100 AMD FX-4300 से बेहतर है

L1 कैश आकार 192 KB против 128 KB, अधिक 50%
L2 कैश आकार 4 MB против 0.5 MB, अधिक 700%
L3 कैश आकार 4 MB против 3 MB, अधिक 33%
टर्बो मोड में अधिकतम क्लॉक स्पीड 4 GHz против 3.7 GHz, अधिक 8%

AMD FX-4300 बनाम Intel Core i3-6100: हाइलाइट्स

AMD FX-4300

Intel Core i3-6100

परीक्षा के परिणाम

पासमार्क सीपीयू स्कोर

SSD प्रदर्शन का परीक्षण करते समय PassMark परीक्षण पढ़ने की गति, लिखने की गति और तलाशने के समय पर विचार करता है। और दिखाएं

2847

max 104648

Average: 6033.5

4059

max 104648

Average: 6033.5

Benchmark Geekbench 5 (Multi-Core)

गीकबेंच 5 में बेंचमार्क जो प्रोसेसर के मल्टी-थ्रेडेड प्रदर्शन को मापता है। और दिखाएं

1410

max 25920

Average: 5219.2

1940

max 25920

Average: 5219.2

Benchmark Geekbench 5

509

max 2315

Average: 936.8

883

max 2315

Average: 936.8

3DMark Fire Strike Physics

7115

max 18653

Average:

6351

max 18653

Average:

प्रौद्योगिकियों

AES

एईएस एल्गोरिदम का उपयोग करके एन्क्रिप्शन और डिक्रिप्शन संचालन को तेज करने के लिए डिज़ाइन किए गए कमांड। वे क्रिप्टोग्राफ़िक संचालन के प्रदर्शन में सुधार करते हुए प्रोसेसर को डेटा को तेज़ी से और अधिक कुशलता से संसाधित करने की अनुमति देते हैं। यह सुरक्षा प्रणालियों, नेटवर्क संचार और डेटा भंडारण में विशेष रूप से उपयोगी है। और दिखाएं

उपलब्ध

प्रदर्शन

धागों की संख्या

जितने अधिक थ्रेड होंगे, प्रोसेसर का प्रदर्शन उतना ही बेहतर होगा और यह एक ही समय में कई कार्य करने में सक्षम होगा। और दिखाएं

max 256

Average: 10.7

max 256

Average: 10.7

L1 कैश आकार

L1 मेमोरी की एक बड़ी मात्रा सीपीयू और सिस्टम प्रदर्शन सेटिंग्स में परिणाम को तेज करती है और दिखाएं

192 KB

max 6144

Average: 299.3 KB

128 KB

max 6144

Average: 299.3 KB

L2 कैश आकार

बड़ी मात्रा में स्क्रैचपैड मेमोरी वाला L2 कैश आपको प्रोसेसर की गति और सिस्टम के समग्र प्रदर्शन को बढ़ाने की अनुमति देता है। और दिखाएं

4 MB

max 512

Average: 4.5 MB

0.5 MB

max 512

Average: 4.5 MB

L3 कैश आकार

L3 मेमोरी की एक बड़ी मात्रा सीपीयू और सिस्टम प्रदर्शन सेटिंग्स में परिणाम को तेज करती है और दिखाएं

4 MB

max 768

Average: 16.3 MB

3 MB

max 768

Average: 16.3 MB

टर्बो मोड में अधिकतम क्लॉक स्पीड

जब प्रोसेसर की गति अपनी सीमा से नीचे चली जाती है, तो यह प्रदर्शन को बेहतर बनाने के लिए उच्च क्लॉक स्पीड पर जा सकता है। और दिखाएं

4 GHz

max 5.7

Average: 3.2 GHz

3.7 GHz

max 5.7

Average: 3.2 GHz

कोर की संख्या

प्रोसेसर में कोर की संख्या स्वतंत्र कंप्यूटिंग इकाइयों की संख्या को इंगित करती है जो समानांतर में कार्यों को निष्पादित कर सकती हैं। अधिक कोर प्रोसेसर को एक साथ अधिक कार्यों को संभालने की अनुमति देते हैं, जिससे समग्र प्रदर्शन और बहु-थ्रेडेड अनुप्रयोगों को संभालने की क्षमता में सुधार होता है। और दिखाएं

max 72

Average: 5.8

max 72

Average: 5.8

सीपीयू बेस घड़ी

3.8 GHz

max 4.7

Average: 2.5 GHz

3.7 GHz

max 4.7

Average: 2.5 GHz

अनलॉक किया गया सीपीयू गुणक

कुछ प्रोसेसर में एक अनलॉक मल्टीप्लायर होता है, जिसकी बदौलत वे तेजी से काम करते हैं और गेम और अन्य एप्लिकेशन में गुणवत्ता में सुधार करते हैं। और दिखाएं

उपलब्ध

उपलब्ध नहीं

क्रिस्टल आकार

प्रोसेसर में छोटे डाई आकार उच्च प्रदर्शन और बिजली दक्षता प्रदान करते हैं। और दिखाएं

315 мм2

max 513

Average: 160 мм2

150 мм2

max 513

Average: 160 мм2

ग्राफ़िक्स प्रणाली

Discrete Graphics Card Required

Intel HD Graphics 530

अधिकतम. कॉन्फ़िगरेशन में प्रोसेसर की संख्या

max 8

Average: 1.3

max 8

Average: 1.3

डीडीआर संस्करण

DDR के विभिन्न संस्करण, जैसे DDR2, DDR3, DDR4 और DDR5, पिछले संस्करणों की तुलना में बेहतर सुविधाएँ और प्रदर्शन प्रदान करते हैं, जिससे आप डेटा के साथ अधिक कुशलता से काम कर सकते हैं और समग्र सिस्टम प्रदर्शन में सुधार कर सकते हैं। और दिखाएं

max 5

Average: 3.5

max 5

Average: 3.5

मेमोरी विनिर्देश

अधिकतम. मेमोरी बैंडविड्थ

यह वह दर है जिस पर डिवाइस जानकारी संग्रहीत या पढ़ता है।

21 GB/s

max 352

Average: 41.4 GB/s

34.1 GB/s

max 352

Average: 41.4 GB/s

स्मृति आवृत्ति

सिस्टम प्रदर्शन को बढ़ाने के लिए RAM तेज़ हो सकती है।

1866 MHz

max 4800

Average: 2106.2 MHz

2133 MHz

max 4800

Average: 2106.2 MHz

सिस्टम बस आवृत्ति

कंप्यूटर घटकों और अन्य उपकरणों के बीच डेटा को एक बस के माध्यम से स्थानांतरित किया जाता है। और दिखाएं

5.4 GT/s

max 1600

Average: 156.1 GT/s

8 GT/s

max 1600

Average: 156.1 GT/s

इंटरफेस और संचार

एईएस-एनआई कमांड

एन्क्रिप्शन और डिक्रिप्शन को तेज़ करने के लिए एईएस की आवश्यकता है। और दिखाएं

उपलब्ध

F16C निर्देश

F16C आपको वॉल्यूम समायोजित करने या कंट्रास्ट समायोजित करने जैसे कार्यों को तेज़ करने देता है। और दिखाएं

उपलब्ध

एमएमएक्स निर्देश

वॉल्यूम समायोजित करने और कंट्रास्ट समायोजित करने जैसे कार्यों को तेज़ करने के लिए एमएमएक्स की आवश्यकता होती है। और दिखाएं

उपलब्ध

FMA3 निर्देश

फोटो कंट्रास्ट को समायोजित करने या ऑडियो को समायोजित करने जैसे कार्यों को तेज करने के लिए FMA3 की आवश्यकता होती है। और दिखाएं

उपलब्ध

सॉकेट

प्रोसेसर स्थापित करने के लिए मदरबोर्ड पर कनेक्टर।

AM3+

FCLGA1151

मुख्य विशेषताएं

तकनीकी प्रक्रिया

अर्धचालकों के छोटे आकार का मतलब है कि यह एक नई पीढ़ी की चिप है। और दिखाएं

32 nm

Average: 36.8 nm

14 nm

Average: 36.8 nm

ट्रांजिस्टर की संख्या

उनकी संख्या जितनी अधिक होगी, प्रोसेसर की शक्ति उतनी ही अधिक होगी। और दिखाएं

1200 million

max 57000

Average: 1517.3 million

1350 million

max 57000

Average: 1517.3 million

ताप अपव्यय (टीडीपी)

ताप अपव्यय आवश्यकता (टीडीपी) ऊर्जा की अधिकतम मात्रा है जिसे शीतलन प्रणाली द्वारा नष्ट किया जा सकता है। टीडीपी जितनी कम होगी, बिजली की खपत उतनी ही कम होगी। और दिखाएं

95 W

Average: 67.6 W

51 W

Average: 67.6 W

शासक

AMD FX-Series Processors

कोई डेटा नहीं है

क्रिस्टल आकार

315 мм2

max 513

Average: 160 мм2

150 мм2