Qualcomm Snapdragon S4 Plus MSM8227
HiSilicon Kirin 935
VS
比較 Qualcomm Snapdragon S4 Plus MSM8227 vs HiSilicon Kirin 935
年級
Qualcomm Snapdragon S4 Plus MSM8227
HiSilicon Kirin 935
接口和通信
0
6
表現
3
10
最佳規格和功能
4G支持
Qualcomm Snapdragon S4 Plus MSM8227: 否
HiSilicon Kirin 935: 是
工藝流程
Qualcomm Snapdragon S4 Plus MSM8227: 28 nm
HiSilicon Kirin 935: 28 nm
GPU基礎時鐘
Qualcomm Snapdragon S4 Plus MSM8227: 450 MHz
HiSilicon Kirin 935: 680 MHz
線程數
Qualcomm Snapdragon S4 Plus MSM8227: 2
HiSilicon Kirin 935: 8
二級緩存大小
Qualcomm Snapdragon S4 Plus MSM8227: 1 MB
HiSilicon Kirin 935: 0.512 MB
描述
Qualcomm Snapdragon S4 Plus MSM8227 - 沒有數據 - 核心處理器,主頻為 沒有數據 GHz。 HiSilicon Kirin 935 配備了主頻為 2200 MHz 的 8 內核。 第一個處理器的最大頻率為沒有數據 GHz。 第二個能夠超頻至 2
HiSilicon Kirin 935 vs Qualcomm Snapdragon S4 Plus MSM8227: 比較
- 二級緩存大小 1 MB против 0.512 MB, 更多關於 95%
Qualcomm Snapdragon S4 Plus MSM8227 和 HiSilicon Kirin 935 的比較:亮點
Qualcomm Snapdragon S4 Plus MSM8227
HiSilicon Kirin 935
接口和通信
4G支持
LTE 位於片上系統 (SoC) 上。內置蜂窩式 LTE 使您的下載速度比舊的 3G 技術快得多。
否
是
英特爾® AES-NI 命令
需要AES來加速加密和解密。
否
是
表現
Hyper-threading
一種允許單個物理處理器同時執行多個線程任務的技術。
否
否
64-bit
該處理器支持64位寬度的數據和指令處理。與 32 位處理器相比,這使您可以處理更多數據並執行更複雜的計算。
否
是
線程數
線程越多,處理器的性能就越高,並且能夠同時執行多個任務。
2
平均: 5.7
8
平均: 5.7
二級緩存大小
具有大量暫存器內存的二級緩存可以提高處理器的速度和系統的整體性能。
1 MB
平均: 1.6 MB
0.512 MB
平均: 1.6 MB
一級緩存大小
大容量L1內存加速CPU和系統性能設置
32 KB
平均: 158.4 KB
256 KB
平均: 158.4 KB
乘數解鎖
一些處理器具有未鎖定的乘法器,因此它們可以更快地工作並提高遊戲和其他應用程序的質量。
否
否
FLOPS
處理器處理能力的衡量標準稱為 FLOPS。
0.0213 TFLOPS
平均: 262.9 TFLOPS
90 TFLOPS
平均: 262.9 TFLOPS
FAQ
2 GHz。
它們消耗多少能量?
Qualcomm Snapdragon S4 Plus MSM8227 的功耗最高可達 沒有數據 瓦。 HiSilicon Kirin 935 的功率高達 沒有數據 瓦。