Главная страница / Видеокарты / AMD FirePro V7900

AMD FirePro V7900

2886 место в рейтинге - лучшие

+ сравнить

Рейтинг: 3 баллов

Ключевые моменты

Производительность

Базовая тактовая частота GPU   725 MHz
Частота памяти GPU   1250 MHz
FLOPS   1.9 TFLOPS

Память

Пропускная способность памяти   160 GB/s
Эффективная скорость памяти   5000 MHz
Оперативная память   2 GB

Цены на AMD FirePro V7900

Лучшие технические характеристики и функции

Оценка теста Passmark

AMD FirePro V7900: 2250 Лучший показатель: 29325

Производительность

AMD FirePro V7900: 1510 Лучший показатель:

Память

AMD FirePro V7900: 452 Лучший показатель:

Общая информация

AMD FirePro V7900: 551 Лучший показатель:

Функции

AMD FirePro V7900: 147 Лучший показатель:

Описание

Видеокарта AMD FirePro V7900 на архитектуре TeraScale 3 имеет 2640 млн. транзисторов, тех. процесс 40 нм. Частота графического ядра составляет 725 МГц. По части памяти, здесь установлено 2 Гб. DDR5, частотой 1250 МГц и с максимальной пропускной способность 160 Гб/с. Размер текстуры равен 58 GTexels/s. FLOPS составляет 1.9.

В тестах видеокарта AMD FirePro V7900, проявила себя следующим образом – по данным бенчмарка Passmark, модель набрала 2250 баллов. При этом максимальное количество баллов на сегодняшний день равняется 260261 балл. Версия Directx – 11.2. Версия OpenGL – 4.4.

По части совместимости, видеокарта подключается по интепрфейсу PCIe 2.0 x16. Касательно охлаждения, здесь требования по теплоотводу составляют 150 Вт. В наших тестах видеокарта набирает 67351 баллов.

Почему AMD FirePro V7900 лучше, чем другие

Тепловыделение (TDP) 150 W. Данный параметр ниже, чем у 48% товаров

Оценка теста Passmark 2250 . Данный параметр ниже, чем у 25% товаров
Базовая тактовая частота GPU 725 MHz. Данный параметр ниже, чем у 75% товаров
Оперативная память 2 GB. Данный параметр ниже, чем у 32% товаров
Пропускная способность памяти 160 GB/s. Данный параметр ниже, чем у 55% товаров
Эффективная скорость памяти 5000 MHz. Данный параметр ниже, чем у 24% товаров
Частота памяти GPU 1250 MHz. Данный параметр ниже, чем у 61% товаров
FLOPS 1.9 TFLOPS. Данный параметр ниже, чем у 72% товаров

Обзор AMD FirePro V7900

Обзор AMD FirePro V7900: основные моменты

Производительность

Эталон

Базовая тактовая частота GPU

Графический процессор (GPU) характеризуется высокой тактовой частотой.

725 MHz

max 2459

Среднее знач.: 1124.9 MHz

2459 MHz

Частота памяти GPU

Это - важный аспет, вычисляющий пропускную способность памяти

1250 MHz

max 16000

Среднее знач.: 1468 MHz

16000 MHz

FLOPS

Измерение вычислительной мощности процесора называется FLOPS.

1.9 TFLOPS

max 1142.32

Среднее знач.: 53 TFLOPS

1142.32 TFLOPS

Оперативная память

2 GB

max 128

Среднее знач.: 4.6 GB

128 GB

Размер текстуры

На экране каждую секунду отображается определенное количество текстурированных пикселей. Показать полностью

58 GTexels/s

max 756.8

Среднее знач.: 145.4 GTexels/s

756.8 GTexels/s

Название архитектуры

TeraScale 3

Название графического процессора

Cayman

Память

Эталон

Пропускная способность памяти

Это скорость, с которой устройство сохраняет или считывает информацию.

160 GB/s

max 2656

Среднее знач.: 257.8 GB/s

2656 GB/s

Эффективная скорость памяти

Эффективная тактовая частота памяти вычисляется из размера и скорости передачи информации памяти. Производительность устройства в приложениях зависит от тактовой частоты. Чем она выше, тем лучше. Показать полностью

5000 MHz

max 19500

Среднее знач.: 6984.5 MHz

19500 MHz

Оперативная память

2 GB

max 128

Среднее знач.: 4.6 GB

128 GB

Версии GDDR памяти

Последние версии GDDR памяти обеспечивают высокую скорость передачи данных, что позволяет повысить производительность в целом Показать полностью

max 6

Среднее знач.: 4.9

Разрядность шины памяти

Широкая шина памяти говорит о том, что за один цикл она может передать больше информации. Это свойство влияет на производительность памяти, а также на общую производительность видеокарты устройства. Показать полностью

256 bit

max 8192

Среднее знач.: 283.9 bit

8192 bit

Общая информация

Эталон

Тепловыделение (TDP)

Требования по теплоотводу (TDP) - максимально возможное количество энергии, рассеиваемое охладительной системой. Чем меньше показатель TDP, тем меньше энергии будет потребляться Показать полностью

150 W

Среднее знач.: 160 W

2 W

Технологический процесс

Маленький размер полупроводников означает, что это чип нового поколения.

40 nm

Среднее знач.: 34.7 nm

4 nm

Количество транзисторов

Чем выше их число, тем о большей мощности процессора это свидетельствует

2640 million

max 80000

Среднее знач.: 7150 million

80000 million

Версия PCIe

Обеспечивается немалая скорость карты расширения, используемой для подключения компьютера к периферии. Обновленные версии отличаются внушительной пропускной способностью и обеспечивают высокую производительность. Показать полностью

max 5

Среднее знач.: 3

Ширина

279 mm

max 421.7

Среднее знач.: 192.1 mm

421.7 mm

Назначение

Workstation

Дата старта продаж

2011-05-24 00:00:00

max

Среднее знач.:

Функции

Эталон

DirectX

Применяется в требовательных играх, обеспечивая улучшенную графику

11.2

max 12.2

Среднее знач.: 11.4

12.2

Версия OpenCL

Используется некоторыми приложениями с целью подключения мощностей графического процессора для вычислений неграфического типа. Чем новее версия, тем более функциональной она будет Показать полностью

1.2

max 4.6

Среднее знач.: 2.2

4.6

Версия opengl

Более поздние версии обеспечивают качественную игровую графику

4.4

max 4.6

Среднее знач.: 4.2

4.6

Версия шейдерной модели

max 6.6